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低影响影响力评分：10/100
Orum开发HBM测试插座精度达±1.0μm
Orum Material开发出首款可接触HBM微凸块的超细测试插座，精度达±1.0μm。针对HBM4 65μm节距及1.6万+凸块结构，该技术利用MEMS悬臂梁解决传统探针无法接触的难题。关注：该技术旨在提升HBM良率，目前处于原型验证阶段，对现货价格影响中性。
HBMDRAM
HBMYieldMEMSTesting
2026/3/20
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