TDK推出耐温135度DC-link电容
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
- 相关厂商
- TDK Corporation
- 料号
- B3272*A/G/T
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
英特尔推出Crescent Island离散GPU,配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化,通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存(LPDDR5X)及AI加速器的需求。
德州仪器推出TMCS2100-Q1无芯霍尔效应电流传感器。该器件结合双轴磁场测量与专有算法,提升混合动力及电动汽车牵引逆变器测量精度。
新传感器技术有望优化EV逆变器性能,但短期对现货价格无直接影响。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产,单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计,替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求,现货供应增加。
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构,专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
新系列现已上市,主要针对汽车和DC-DC转换器市场,对现有库存价格无直接影响。
摩托罗拉预热Edge 70 Max确认搭载骁龙8 Gen 5芯片。该机采用3nm工艺,配备7100mAh电池及25W磁吸无线充电。
新产品发布,对当前供应链价格影响中性。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02,首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计,较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线,主要影响供应链布局而非即时价格。
Vishay推出四款高电流IHXL系列电感,价格低于前代产品。新器件采用铁合金核心,降低20%损耗,支持高达209A电流,面向汽车及工业应用。
该价格下调策略对现有IHXL库存构成压力。
量子传感系统用于<5nm芯片失效分析。该系统能以<1μm分辨率非破坏性地检测芯片短路、漏电及开路。
量子传感技术虽在半导体失效分析领域取得新进展,但尚未对主流芯片供需或价格产生直接影响。
村田启动MRMS166R及MRMS168R磁阻传感器量产,平均功耗仅20nA至80nA。该产品专为可穿戴及医疗设备设计,旨在延长电池寿命。
新品量产,但市场供应增加,对现有组件价格影响中性。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
东芝开始对其采用玻璃基板的30-34TB SMR近线硬盘M12系列进行送样,能效较前代提升约18%。此举旨在满足数据中心对更高存储密度的需求。
此为既定产品路线图更新,对现有硬盘供应、价格及交易动态无直接影响。
TDK发布MAF0603GWY系列超小型音频线路噪声抑制滤波器,采用新型低失真铁氧体材料,在5GHz以上频段实现行业领先的衰减性能,计划于2026年4月量产。该产品旨在解决智能手机、可穿戴设备中音频线路电磁噪声干扰与音质劣化的矛盾。
此为常规新品发布,对现有元件供需及价格无直接影响。
Bourns推出SRP2008DP系列屏蔽功率电感,尺寸为2.0x1.6x0.8mm,饱和电流最高达5.5A。新品针对便携设备、IoT模块等高密度电源设计需求。
属常规产品迭代,对现有元件供需及价格无直接影响。
铠侠披露其基于XL-Flash的GP系列SSD细节,目标2026年达1000万IOPS,并规划用于边缘AI推理的高带宽闪存(HBF)。此举旨在通过新存储架构提升GPU服务器数据吞吐效率,但产品尚未量产。
此为远期技术路线图,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场,瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作,ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商,提升其在先进封装设备领域的竞争力。
SM Core计划2025年进入半导体OHT市场,目标客户为SK海力士的OSAT合作伙伴,并将在2024年下半年量产AMR。此举旨在挑战大福与SEMES在晶圆厂自动化物流领域的双头垄断。
对现有半导体组件供需与价格无直接影响,属于长期供应链设备竞争格局变化。
Wolfspeed推出首款商用10kV SiC MOSFET CPM3-10000-0300A,旨在解决电网及工业电源转换的可靠性挑战。该器件具备高效率与快速开关特性,可简化多级拓扑结构并替代IGBT。
高电压SiC技术突破,有望推动工业及电网电源转换效率提升。
TDK推出新款B3292xU/V系列X2安规薄膜电容器,额定电压350V AC,容值上限1.8µF,针对车载充电器和工业驱动等紧凑型应用。此举为满足高压环境下对小型化EMI抑制方案需求的常规产品线扩展。
中性——对现有电容器库存的供应、需求及价格无直接影响,属标准产品迭代。
Bourns推出CE0603G、CE0603M、CE1005Q及CE1608Q四款高频电感系列。该产品采用先进多层技术,具备高达20GHz自谐振频率及-55至125°C宽温特性。
新系列现已上市,可满足射频放大器及无线通信设备对高性能电感的需求。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |