NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：25/100
ASML进军先进封装市场
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场，瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作，ASML旨在抢占市场先机。利多ASML及设备供应商，提升其在先进封装设备领域的竞争力。
Hybrid Bonding ToolBack-end Equipment
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来源：The Elec · 2026/3/13 · 查看原始来源
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