GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术,TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算,旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革,短期对现有存储芯片供需无实质影响。
Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝,采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
中兴G5TS Pro 5G CPE正式开售,搭载自研国产5G芯片,售价899元,支持64台设备接入。该产品配备4个千兆网口、10根全向天线及Wi-Fi 6技术。
单一产品发布对供应链影响有限,暂无明确的供需或价格波动信号。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片,将采用2nm工艺量产,集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工,马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士,高产能预期将推高相关供应链需求。
SiMa Technologies宣布转型为自研硅片的AI软件公司,推出“一键式”物理AI开发环境。Modalix MLSoC旨在提供比传统GPU方案高10倍的能效。
OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片,宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月,采用AI辅助设计架构。
OpenAI 自研芯片战略,长期可能分流博通部分AI芯片订单。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台,核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计,支持车辆及便携部署,具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线,但当前无明确的现货短缺或价格波动,对短期交易影响中性。
赛伍技术MLCC冷剥离胶带获头部客户订单,UV减粘胶带进入小批量交付。公司聚焦MLCC切割高分子材料,但该业务目前暂未对公司业绩产生重大影响。
后续订单转化情况,短期对股价影响中性偏观望。
苹果确认首款折叠屏iPhone Ultra采用液态金属铰链,样机已进入全球运营商测试阶段。东莞宜安科技被确认为该液态金属部件的独家供应商。
液态金属结构件及A20 Pro芯片需求预期形成,相关供应链产能分配值得提前布局。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案,将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE,利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性,强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元,于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜,以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域,长期或增加供应竞争,但短期对价格影响有限。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行,并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应,短期内对现货价格无显著影响。
中紫星技术宣布其NEU智能原生芯片将于第四季度流片,宣称在同等AI推理任务下速度达顶级GPU百倍且能耗降九成。该公司由前海思EDA框架负责人创立,采用以存储为中心的架构并自研全工具链。
此为长期研发里程碑,对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
乾照光电10G/25G VCSEL已完成送样,预计2026年交付;50G/100G产品已进入流片阶段。公司正推进Micro LED光通信芯片研发,目前处于送样验证阶段。
关注:2026年新业务预计保持两位数增长,但当前尚未形成实际订单,短期对现货市场影响有限。
三星2nm Exynos 2700多核跑分超1万,功耗效率优于高通。该芯片搭载自研Xclipse 970 GPU,计划于2026年H2量产。
未来产品技术验证,暂无现货市场供需影响。
Google将TPU v8x设计修改,流片推迟至2026年中。该芯片由联发科设计,引发对其ASIC业务增长计划的担忧。
联发科ASIC业务短期增长预期。
Akeana于2025年12月流片4nm Alpine测试芯片,集成8核乱序RISC-V处理器。该芯片旨在填补高性能RISC-V生态系统中IP与系统级交付之间的差距。
Akeana展示了RISC-V高性能计算平台的成熟度,推动生态发展。
TP-Link推出Tapo Hub采用900MHz长距RF技术,效仿Blink架构以优化功耗与带宽。
该产品发布预示着低功耗无线连接芯片需求增长。
Marvell推出首款260通道PCIe 6.0交换机Structera S 60260,利用XConn技术解决AI数据中心扩展需求。该产品通过单芯片替代多芯片方案,提升密度并降低延迟。
AI数据中心交换芯片需求。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |