Largan Precision9月建FA试产线,瞄准2027营收
Largan Precision计划于9月建立光纤阵列(FA)自动化试产线,目标2027年贡献营收。公司宣称其技术精度低于0.3微米,优于行业0.5至0.8微米的水平。
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随着AI数据中心CPO渗透率提升,公司正寻求手机镜头外的第二增长曲线。
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Largan Precision计划于9月建立光纤阵列(FA)自动化试产线,目标2027年贡献营收。公司宣称其技术精度低于0.3微米,优于行业0.5至0.8微米的水平。
随着AI数据中心CPO渗透率提升,公司正寻求手机镜头外的第二增长曲线。
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场,瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作,ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商,提升其在先进封装设备领域的竞争力。
ASMPT推出用于共封装光学(CPO)生产的高精度AMICRA NANO芯片贴装和倒装芯片键合机,定位精度达±0.2μm @ 3σ。该设备旨在满足未来光通信技术对光电异质集成的先进封装需求。
此为针对前沿封装工艺的资本设备发布,对当前电子元件的供应、库存及现货价格无直接影响。
MRSI Systems推出MRSI-H-HPLD+新一代共晶贴片机,专用于高功率激光二极管制造,预计2022年第三季度上市。该产品是其现有H/HVM系列产线的技术升级,旨在提升特定细分市场的封装能力。
新型专用制造设备的发布属于行业背景信息,对电子元件的交易价格、供需无直接冲击。
已经到底了