NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
ASMPT推出CPO专用高精度键合机，精度±0.2μm
ASMPT推出用于共封装光学（CPO）生产的高精度AMICRA NANO芯片贴装和倒装芯片键合机，定位精度达±0.2μm @ 3σ。该设备旨在满足未来光通信技术对光电异质集成的先进封装需求。中性：此为针对前沿封装工艺的资本设备发布，对当前电子元件的供应、库存及现货价格无直接影响。
Co-packaged Optics (CPO)Optical EnginesSilicon Photonics Chips
advanced-packagingequipment-launchCPO
来源：Semiconductor Today · 2024/11/20 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生