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MRSI发布Q3上市高功率激光贴片新机

MRSI Systems推出MRSI-H-HPLD+新一代共晶贴片机,专用于高功率激光二极管制造,预计2022年第三季度上市。该产品是其现有H/HVM系列产线的技术升级,旨在提升特定细分市场的封装能力。中性:新型专用制造设备的发布属于行业背景信息,对电子元件的交易价格、供需无直接冲击。

High-Power Laser Diodes
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来源:Semiconductor Today · 2022/7/13 · 查看原始来源

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