Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
- 相关厂商
- Toshiba、Vishay、Skyworks
- 料号
- Si829x3300V SiC MOSFET Module
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
HMD Slate Tab 5G曝光15.6寸2K屏,Skyline 2搭载骁龙7s Gen 4处理器。该机设计灵感源自微软Surface,预计随Skyline 2一同发布。
新机发布对OLED面板及高通芯片需求的潜在拉动。
微软与高通及曼联合作推出限量版Surface Laptop,搭载骁龙X2 Elite处理器,仅通过抽奖赠送。该机型配置与常规Surface Laptop一致,采用曼联专属设计。
无供应链影响,仅为促销赠品。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件,峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装,具备低箝位电压特性,覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货,交期12周,将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
ST推出L4983 PFC控制器,针对kW级电源设计,评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式,旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布,对当前现货价格及供应链无直接影响。
罗姆推出额定功率0.33W的0402抗浪涌电阻。该产品专为高可靠性应用设计,提供更强的浪涌保护能力。
提升高功率电阻技术规格,但短期对现货价格影响中性。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖,比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构,旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布,缺乏具体价格或供应数据。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
信号。
松下推出厚膜电流检测电阻,成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用,通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升,可能改变现有电阻选型逻辑。
Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝,采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
英伟达发布 RTX Spark 首批 Win11 Arm 驱动,确认 6144 个 Blackwell 核心。该驱动面向开发测试设备,预计 2026 年秋季上市。
新产品发布,未来供应路线图确认。
Stackpole扩展CSSU系列高功率金属合金电流检测电阻,新增0.5 mΩ和20 mΩ规格。该系列具备低电阻、低TCR及AEC-Q200认证,适用于电池管理、汽车电子及工业电源等高电流场景。
(中性):无短缺或价格变动,仅产品线扩充。
Hyperion发布航空航天工具指南,推荐AM10F硬质合金及PCD/PCBN材料。该指南针对钛合金、HRSA等难加工材料提供选材建议。
无直接供需或价格变动,属技术背景信息。
Diodes推出DML1012ALDSQ智能负载开关,起价0.17美元。该器件专为汽车ADAS等应用设计,具备8mΩ低导通电阻及6A持续电流能力。
新器件进入市场,可能提升Diodes在汽车电源管理领域的份额。
罗姆半导体推出TSC3PAK顶部冷却封装,尺寸为14.00 × 18.58 × 3.50 mm。该封装旨在结合自动贴装与接近TO-247-4L的热耗散,适用于电动汽车和工业系统。
其能否解决SiC封装瓶颈或提升自动化效率。
Pixus Technologies宣布推出新款MIL加固型19英寸机架外壳,支持OpenVPX/SOSA等标准。该产品涵盖2U至6U多种尺寸,具备前至后气流路径及侧向冷却选项,符合MIL-STD-810及461标准。
新产能投放对现有加固型机架市场格局的影响。
Nexperia推出1200V SiC MOSFET QDPAK封装。该封装专为高功率密度和热需求应用优化,扩展了其宽禁带产品组合。
新封装有助于提升SiC器件在高功率场景下的散热性能与市场竞争力。
Positronic SCBM系列混合密度连接器现可通过Powell Electronics采购,涵盖22种型号。该产品专为航天及严苛环境设计,支持高达70A电流。
确认高可靠性连接器供应链渠道畅通,利好航空航天及国防领域采购。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |