罗姆推出SiC顶部冷却封装TSC3PAK

罗姆半导体推出TSC3PAK顶部冷却封装，尺寸为14.00 × 18.58 × 3.50 mm。该封装旨在结合自动贴装与接近TO-247-4L的热耗散，适用于电动汽车和工业系统。关注其能否解决SiC封装瓶颈或提升自动化效率。

来源：eeNews Europe · 2026/6/11 · 查看原始来源