Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
- 相关厂商
- Toshiba、Vishay、Skyworks
- 料号
- Si829x3300V SiC MOSFET Module
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块,采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布,暂无供需或价格变动信号。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET,阻断电压超8kV,导通电阻90mΩ,目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产,并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸,但量产时间较晚,对当前供需无直接影响。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2,体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片,采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。
英飞凌扩充CoolSiC JFET常关型产品组合,新增封装选项。此举旨在满足AI数据中心及工业应用对高性能功率分配与保护系统的需求。
新产品发布通常不直接改变现货价格,但有助于满足特定高需求场景。
英飞凌将向西门子供应SiC功率模块用于SENTRON 3QD2固态断路器,旨在提升数据中心及工业设施的可靠性。此举利好SiC功率模块需求前景,但暂无具体价格变动数据。
英伟达发布搭载Grace Blackwell架构的N1X处理器,配备128GB统一内存。该芯片源自DGX Spark工作站,现通过RTX Spark笔记本进入Windows PC市场。
新AI PC芯片规格强劲,预计将推高高端AI计算需求。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目,意法半导体与Vishay发布高隔离光耦,旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长,但短期内对现货价格影响中性。
Transcend 将在 COMPUTEX 2026 展示企业级 SSD 和 DDR5 7200 内存,聚焦 AI 计算存储能力。该活动强调随着 AI 扩展至终端应用,性能和稳定性成为硬件供应商的基准要求。
新产品发布,对当前价格影响中性。
罗德与施瓦茨扩展BBA300系列至1000W功率范围,满足高端应用需求。该系列为紧凑型固态宽带放大器,技术指标提升。
新产品发布反映厂商研发实力,但短期内对现货价格无直接影响。
美光推出245TB PCIe Gen5 SSD,宣称是全球容量最大商用产品。该产品采用Gen 9 276层QLC NAND,旨在通过节省电力和空间提升AI数据中心TCO。
新品发布可能刺激高端存储需求,但需关注竞争对手跟进情况。
美光宣布6600 ION SSD现已发货,容量达245TB。该产品采用G9 QLC NAND,专为AI和云工作负载设计,相比HDD部署可减少82%机架使用。
AI驱动SSD对HDD替代,提升数据中心存储密度与TCO。
村田启动MRMS166R及MRMS168R磁阻传感器量产,平均功耗仅20nA至80nA。该产品专为可穿戴及医疗设备设计,旨在延长电池寿命。
新品量产,但市场供应增加,对现有组件价格影响中性。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
东芝推出TLX9920光耦,用于SSR中的MOSFET栅极驱动,具备5000Vrms隔离电压。该器件专为汽车BMS、OBC及工业电源控制设计,采用SO6L封装,满足AEC-Q101标准。
新产品发布对隔离器件需求的潜在拉动。
Kioxia推出采用BiCS FLASH Gen 8 QLC技术的EG7系列SSD,面向PC OEM厂商。该产品旨在通过匹配TLC性能来降低TCO,面向轻薄本及商用笔记本。
新QLC产能释放将加剧市场竞争,对NAND Flash价格形成下行压力。
东芝推出TLX9920光伏输出光耦,为固态继电器中的功率MOSFET提供隔离栅极驱动电压,最小开路电压13.5V,隔离耐压5000Vrms。该产品面向汽车电池管理和工业电源控制,旨在简化电路设计。
此为新品发布,对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
传闻称2027款MacBook Neo将升级至A19 Pro芯片及12GB内存。该升级将取代当前8GB的限制,苹果已开始增产现有机型。
此传闻为未来产品规划,对当前供应链无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |