Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
东芝推出IX800FXF2YMS4，一款用于工业设备的第三代3300V SiC MOSFET模块。该产品针对铁路车辆和可再生能源系统进行了优化。
该产品展示了东芝在高压SiC领域的持续技术升级。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列，集成闪存与后量子密码学功能，今日可下单。该系列面向长期基础设施项目，满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性，但短期内对现货价格影响中性。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA，红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本，支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用，预计将带动相关传感器需求增长。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
英伟达宣布Spectrum-X光子学进入量产，专为AI工厂设计。该技术将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍。
利好光模块及激光器供应链，如Lumentum和天孚通信。
意法半导体推出ST54M安全移动芯片，集成NFC控制器、安全元件及后量子密码学加速器。该芯片专为下一代手机及个人电子产品设计，支持支付、身份凭证及数字车钥匙等应用。
新产品发布，暂无供应或价格变动数据。
两款集成PQC算法加速器的安全芯片正式发布，旨在为量子时代设备提供硬件级防护。该技术主要针对未来量子计算威胁，目前尚处于早期应用阶段。
此类安全芯片的长期市场需求与供应链进展。
意法半导体下月量产ST54M后量子密码移动安全芯片，融合PQC加速器与NFC/eSIM。该产品旨在满足2030年后量子密码学强制要求。
目前对现货价格影响有限，但预示安全芯片供应链将向后量子加密方向扩张。
英伟达在ISC 2026发布Vera Rubin与Grace Blackwell平台，配套ALCHEMI等科学计算软件。该平台通过AI代理实现自主科研，首台系统将部署于洛斯阿拉莫斯国家实验室。
高算力需求推动高端GPU及网络芯片市场扩张。
Vishay推出四款3000W TVS二极管系列，采用DFN6546A封装并具备湿焊边设计。新品针对汽车ADAS及工业自动化领域，提供高达+185°C的高温工作能力。
新品量产供货，满足新兴市场需求。
微软发布Majorana 2量子芯片，量子比特数增至12枚，存续时长突破20秒。公司计划在2029年研发出可规模化落地的实用型量子计算机。
短期对现有半导体供应链无实质影响，属长期前沿研发。
微软发布Majorana 2拓扑量子芯片，将量子比特寿命提升至20秒以上。该芯片采用铅及砷化铟等新材料以提升器件稳定性。
属于长期研发里程碑，对当前半导体元件现货交易与供应链无即期影响。
海光信息在天津智博会展示全系CPU和DCU产品，强调双芯底座及内生安全技术。该产品支持异构协同适配多元负载，并搭载芯片级国密算法与抗量子密码技术。
技术展示强化产品竞争力，但短期无具体订单或产能变动，市场反应中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |