Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
- 相关厂商
- Toshiba、Vishay、Skyworks
- 料号
- Si829x3300V SiC MOSFET Module
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
JAC Motors推出搭载100.46kWh LFP电池的N90 EV卡车,支持100kW直流快充。该车型针对城市物流场景设计。
电动卡车普及将推升动力电池需求。
DapuStor发布J5060企业级SSD,通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题,但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
小鹏Robotaxi完成超2000次内测订单,计划明年实现无安全员运营。公司组建BD团队加速图灵AI芯片等物理AI技术商业化。
技术路线图明确,利好AI芯片及机器人产业链长期需求预期。
横河电机发布WT1500精密功率分析仪,支持高达2000V DC输入。该设备专为电动汽车和可再生能源设备的开发与性能评估而设计。
有助于提升高压系统测试效率,但属于测试仪器新品,对半导体芯片供需无直接影响。
荣耀 Robot Phone 已开启预约,搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,并集成行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。该机预计于 8 月发布,首发 AgenticOS 内核,并与阿莱 ARRI 合作推出“大师电影”模式。
新机发布将拉动骁龙 8 至尊版及微型电机等核心元器件的短期需求,但现货价格短期波动有限。
通用汽车取消2027款凯雷德入门版,起售价突破10万美元。此举旨在提升品牌溢价并应对竞争压力。
汽车芯片ASP,但现货市场影响中性。
塔塔汽车计划2031财年新增4款电动车,年销目标35万至40万辆,产能提升至130万辆。公司通过产品迭代与工厂扩建支撑销量翻倍,并投入巨额资本支出。
该计划预示着对汽车半导体(尤其是电动车芯片)的强劲需求,尽管产能有所提升。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台,核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计,支持车辆及便携部署,具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线,但当前无明确的现货短缺或价格波动,对短期交易影响中性。
TDK推出HAL 3025抗杂散磁场霍尔传感器,支持ASIL D功能安全等级。该器件专为电动汽车电机控制及安全关键系统设计,目前提供样品。
影响。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体,启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应,缓解高压组件用材的短缺压力。
STMicroelectronics推出两款100W VIPerGaN高压转换器,分别支持3.5A和4.2A电流限制。该器件集成700V GaN晶体管与QFN封装,专为家电、智能照明及USB-C PD适配器等应用设计,提供高功率密度与能效。
新GaN电源管理芯片上市,利好ST及GaN产业链。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行,并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应,短期内对现货价格无显著影响。
Alpha and Omega Semiconductor发布针对AI服务器与高端GPU的SmartClamp™ DrMOS系列,旗舰型号为AOZ53228QI。该产品集成过流保护功能,旨在解决高负载下电感饱和导致的电流失控风险。
此为常规新品发布,未提及对现有元件供应、需求或价格的直接影响。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU,基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能,旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场,但短期供需无显著变化,对现货价格影响中性。
意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212(220V)和STDRIVEG612(600V),千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。
此为常规产品发布,增加了市场供应,对现有元器件价格及供应无直接影响。
东芝推出DTMOSVI 600V HSD N沟道MOSFET,RDS(ON)*Qg降低36%。针对数据中心服务器和UPS应用,优化栅极设计。
新产品发布,暂无供需缺口或价格变动。
意法半导体推出STSPIN9P系列75V电机驱动IC,含12款型号,最高输出10A,千片单价2.1美元起。新品针对工业自动化与机器人领域向48V架构转型的趋势,旨在提升能效。
此为常规新品发布,对现有元件供需及价格无直接、可量化的即时影响。
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场,瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作,ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商,提升其在先进封装设备领域的竞争力。
Arduino发布Ventuno Q边缘AI开发板,采用高通Dragonwing IQ-8处理器和STM32H5 MCU,Q2开售。该平台针对移动机器人,整合AI计算与实时控制于单一板卡。
此为特定应用开发板发布,对现有半导体供应链、现货价格及库存无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |