ST推出STM32C5系列MCU,Mouser已开始供货
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU,Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心,专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求,但短期内对现货价格影响中性。
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STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU,Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心,专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求,但短期内对现货价格影响中性。
Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台,可将电路板面积和BOM减少约30%。
长期利好AI服务器高压GaN需求,但短期无直接价格或现货供应影响。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU,采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计,提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动,对现有库存影响中性。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核,旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性,但对现货市场无直接供需冲击。
微芯科技发布dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器,针对AI数据中心电源和复杂电机控制,支持后量子加密。其dsPIC33AK128MPS103-I/M7型号大批量单价为1.20美元。
此为常规新品发布,对现有元器件供需及价格无直接影响。
英飞凌在embedded world 2026展会上推广其PSoC 4微控制器和GaN功率半导体用于人形机器人关节、触觉及视听模块。此举旨在抢占新兴的人形机器人市场,作为其核心组件业务的增长点。
此为远期市场战略布局,未提及具体产能、订单或价格变动,对当前交易无直接影响。
Renesas推出首款双向650V d-mode氮化镓开关TP65B110HRU,用于光伏逆变器及AI数据中心。该器件通过集成直流阻断功能,可替代传统背对背FET,将单级拓扑效率提升至97.5%以上。
新器件有望改变电源架构,但短期供应与价格影响尚不明朗。
瑞萨电子发布首款双向650V d-mode GaN开关TP65B110HRU,旨在替代传统背对背FET。该器件通过集成DC阻断功能,简化了太阳能微逆变器及AI数据中心的设计,效率超97.5%。
瑞萨GaN产品线,短期对现货市场供需影响中性。
Ambient Scientific发布GPX10 Pro SoC,集成10个可编程AI核心及DigAn架构。该芯片通过内存内计算实现边缘AI推理,功耗较传统MCU降低100倍。
新产品发布,暂无明确的供需或价格影响。
德州仪器推出两款新MCU产品线,包括MSPM0G5187,旨在将边缘AI扩展至低成本嵌入式设计。此次发布核心在于整合专用神经加速单元及配套模型部署软件。
此为长期产品线更新,旨在争夺设计份额,对现有组件供应及现货价格无直接影响。
Synaptics推出SR80系列边缘AI音频MCU及集成Wi-Fi 7的SRW1500系列AI MCU,旨在拓展高端音频和分布式物联网市场。此举属于其Astra产品线的常规迭代,未提及产能、价格或供应链变动。
此为产品发布资讯,对现有元器件交易无直接影响。
Lumissil推出IS32FL3105系列18x2通道RGB矩阵LED驱动芯片,用于汽车内饰氛围灯。新品旨在解决多节点色彩一致性、EMI及可扩展连接等设计挑战。
此为常规产品发布,未提及供应、价格或产能变化,对交易无直接影响。
STMicroelectronics发布STM32C5系列MCU,起售价0.64美元(1万颗)。该芯片采用40nm工艺集成Arm Cortex-M33核心,配备FPU和DSP指令集。
新产品上市可能冲击现有低端MCU市场格局。
意法半导体发布基于40nm工艺及Cortex-M33内核的新款入门级MCU STM32C5系列,瞄准智能家居及工业传感器等成本敏感型应用。此次发布属于常规产品迭代,旨在提升性能并完善开发生态以缩短上市时间。
新品发布未提及产能、供应或价格变动,对现有MCU市场交易无直接影响。
罗姆推出17款CMOS运算放大器,含TLRx728与BD728x系列。新品主打精密传感器与工业应用,具备低失调电压、低噪声及高转换速率特性。
新产品发布对现有库存价格及供应无直接影响。
英飞凌宣布其AURIX TC3x/T4x及TRAVEO T2G车规MCU系列将符合ISO/SAE 21434标准,AURIX TC397获CATARC认证,TC4x系列具备抗量子密码功能。此举旨在满足中国及全球市场对汽车网络安全日益严格的法规要求。
此为产品组合更新,未提及产能、供应或价格变动,对短期交易无直接影响。
瑞萨电子发布采用28nm工艺的汽车MCU新品RH850/U2C,瞄准车身控制与安全应用。该产品是其RH850系列的低端补充,旨在满足新一代E/E架构需求。
此次产品迭代属于常规技术升级,未提及产能、价格或供应变动,对现有MCU市场交易无直接影响。
英飞凌为其AURIX TC3x车规MCU系列新增400 MHz性能选项,首批型号将于2026年投产。此举旨在为动力总成和ADAS应用提供额外算力,同时保持平台兼容性。
/利多/关注: 中性,此为常规产品线迭代,对现有元件的供应、需求及价格无直接影响。
Vishay推出VOx619A系列光电耦合器,前向电流0.5mA,工作温度达125°C。该系列旨在提升工业应用的能效与信号传输精度。
此为常规产品迭代,对现有光耦市场的供应、需求及价格无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |