英特尔推出GPU D-Series，算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
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目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
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英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
华为在上海全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡数量从1024卡升级至4096卡。该节点首次采用NPO近封装光学技术，旨在满足万亿参数模型训练需求。
此举显著提升AI算力集群规模，预计将推高昇腾960芯片及光模块需求。
万丽发布RTX 5060 Ti 8GB OC显卡，采用Blackwell架构与4608 CUDA核心。该产品配备G-Sense防下垂传感器及8GB GDDR7显存。
对当前现货市场无直接影响。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产，单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计，替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求，现货供应增加。
Agentrys在DAC 2026发布Agentic Design Automation (ADA)平台，利用AI自动化芯片设计流程。该技术属于EDA工具创新，对现货市场供需无直接影响。
Rambus推出集成TDM的PCIe 7 Switch IP以解决下一代AI网络SoC的通信挑战。该产品将数据速率提升至128GT/s，旨在满足AI基础设施日益增长的带宽需求。
该技术里程碑对AI互联芯片未来需求的潜在拉动。
EIZO推出基于NVIDIA RTX PRO Blackwell架构的Condor XR2S 6U VPX系列，单卡集成双GPU。该系列支持PCIe Gen 5及GDDR7内存，专为边缘计算和AI推理设计。
新卡发布验证了Blackwell嵌入式GPU的市场需求，利好相关芯片供应。
Introspect Technology推出M7030协议分析仪，采样率达80 GS/s。该设备专为LPDDR6、DDR6等下一代高速内存接口的验证与调试设计。
测试设备需求，对存储芯片现货价格无直接影响。
AGI在2026年台北国际电脑展上发布多款新品，涵盖DDR5 RDIMM、CAMM2及LPCAMM2内存模组。此次发布主要展示其针对服务器、游戏及移动设备的存储解决方案。
新品发布对现货市场供需无直接冲击，暂无价格指引。
VIAVI Solutions推出µPNT GDO-1000，采用M.2 B-key格式，尺寸22mm x 42mm，功耗约0.5瓦。该模块针对国防、空中平台及数据中心等受限环境，提供双频L1/L5接收及微秒级24小时保持时间，旨在替代昂贵的CSAC或体积庞大的OCXO。
新授时模块上市，可能改变CSAC与OCXO的市场需求结构。
英伟达在Computex 2026上公布了DGX Spark的后续三代路线图，包括搭载LPDDR6的Vera Rubin和Rosa Feynman。公司承诺至少再推出两个Spark平台世代，旨在将Windows on Arm转型为代理AI平台。
确认了英伟达对AI PC生态的长期投入，利好未来AI芯片及LPDDR6内存需求预期。
Alpha and Omega Semiconductor发布针对AI服务器与高端GPU的SmartClamp™ DrMOS系列，旗舰型号为AOZ53228QI。该产品集成过流保护功能，旨在解决高负载下电感饱和导致的电流失控风险。
此为常规新品发布，未提及对现有元件供应、需求或价格的直接影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
技嘉宣布为英特尔800/700/600系列主板推出BIOS更新，全面支持新的HUDIMM（单子通道DDR5）内存标准。该规范采用单32位子通道，旨在通过减少每模块DRAM芯片数量来降低DDR5成本。
此为产品功能更新，可能小幅提振入门级DDR5需求，但对当前供应及现货价格无直接影响。
英伟达推出12GB版RTX 5070移动GPU，采用24Gb GDDR7模块，保持与8GB版本相同的128位位宽和带宽。此举旨在应对内存短缺（RAMpocalypse），为创作者提供更多显存容量。对现货价格影响中性，因该型号不改变现有8GB版本的带宽需求。
AMD发布16核Ryzen 9 9950X3D2双版本，售价899美元。尽管性能领先，但生产工作负载仅比699美元的9950X3D提升3-9%，游戏性能甚至不如更便宜的9850X3D。
高价低效导致需求疲软，库存积压风险增加。
美光推出28 GT/s和32 GT/s两款24Gb GDDR7内存模块，其中28 GT/s型号已量产。此举使其进入由三星和SK海力士主导的高容量GDDR7市场，但其最高36 Gbps速度仍落后于对手。
此为产品线跟进，现有GPU设计未使用更高速度，对当前现货供应及价格无直接影响。
东京电子韩国推出Prexa SDP晶圆探针检测系统，专为2.5D/3D先进封装前的高发热AI/HPC芯片测试设计，具备主动热控技术，支持最大100x100mm的芯片尺寸。该系统旨在提升封装前测试环节的良率和可靠性。
此为资本设备新品发布，对电子元件现货供应、价格及交易决策无直接即时影响。
Supermicro推出基于AMD EPYC 4005处理器的边缘AI系统，支持16核与DDR5内存。该系列采用Zen 5架构，TDP低至65W，专为零售、制造等空间受限场景设计。
AMD EPYC 4005及DDR5内存需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |