东京电子发布Prexa SDP先进封装检测系统

东京电子韩国推出Prexa SDP晶圆探针检测系统，专为2.5D/3D先进封装前的高发热AI/HPC芯片测试设计，具备主动热控技术，支持最大100x100mm的芯片尺寸。该系统旨在提升封装前测试环节的良率和可靠性。中性：此为资本设备新品发布，对电子元件现货供应、价格及交易决策无直接即时影响。

来源：The Elec · 2026/4/20 · 查看原始来源