GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样,散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡,未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台,以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长,可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
STMicroelectronics发布Pin兼容BMIC支持48V/96V应用。该芯片符合ASIL-D标准,专为混合动力及纯电动汽车锂电池组设计。
新品发布将推动汽车级BMIC需求增长。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
Saelig公司发布AIM-TTi PSA系列4代手持频谱分析仪,新增实时FFT模式与2.7GHz频段。该设备专为射频设计与现场测试设计,具备37.5µs瞬态信号捕获能力。
新品发布通常不直接影响现有库存价格,市场关注度有限。
宁德时代发布全球首款场站级钠电储能解决方案"天恒钠电",计划2026年底实现GWh级出货量。该方案具备钠锂兼容、成本降低10%-20%及RTE效率提升等优势,量产线已投产。
钠电池商业化进程,长期或对锂电储能市场格局产生结构性影响。
Humsienk在Intersolar Europe 2026展出7680Wh AC耦合储能系统,专为欧洲阳台光伏市场设计。该产品兼容微逆变器输出,无需MPPT控制器。
新产品发布对储能产业链相关元器件的潜在需求拉动,但缺乏具体采购量数据。
Qorvo宣布推出用于国防和航空航天应用的SOI射频开关及数字步进衰减器,旨在简化设计并降低BOM复杂度。该产品组合通过消除负电压轨需求,实现了比传统GaAs方案更优的性能。
此举有望提升Qorvo未来营收并抢占传统射频控制市场份额。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元,于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜,以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域,长期或增加供应竞争,但短期对价格影响有限。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业,客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速,材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
中瓷电子宣布氮化铝薄膜基板已实现批量供货,成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。该公司在业绩说明会上表示,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
供应增加可能对价格构成压力。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆,年产能200-250片,并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展,对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
东芝开始对其采用玻璃基板的30-34TB SMR近线硬盘M12系列进行送样,能效较前代提升约18%。此举旨在满足数据中心对更高存储密度的需求。
此为既定产品路线图更新,对现有硬盘供应、价格及交易动态无直接影响。
TDK发布MAF0603GWY系列超小型音频线路噪声抑制滤波器,采用新型低失真铁氧体材料,在5GHz以上频段实现行业领先的衰减性能,计划于2026年4月量产。该产品旨在解决智能手机、可穿戴设备中音频线路电磁噪声干扰与音质劣化的矛盾。
此为常规新品发布,对现有元件供需及价格无直接影响。
TP-Link推出Tapo Hub采用900MHz长距RF技术,效仿Blink架构以优化功耗与带宽。
该产品发布预示着低功耗无线连接芯片需求增长。
BYD发布刀片电池2.0及1500W快充技术,10%-97%电量仅需9分钟。针对消费者对续航的顾虑,公司计划2026年底前在中国部署2万台快充站。
新快充技术及充电桩扩产计划将显著提升电动车渗透率,利好电池及充电设备需求。
英飞凌发布EZ-PD PMG1-B2,集成55V升降压控制器的单端口USB-C PD微控制器,适用于2至12串电池充电应用。该产品预计2026年第二季度投入生产,目前可申请样品。
此为常规新品发布,对现有元器件供应、价格及库存无直接影响,仅可能长期微幅拉动英飞凌自身产品需求。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |