苹果拟10月13日推智能家居中枢新品
苹果计划于10月13日发布新款智能家居中枢,可能命名为HomeView,整合了HomePod与iPad特性。此前消息称该设备可能名为HomePad,此次商标申请进一步证实了发布计划。
Apple相关硬件供应链,但短期对现货价格无直接影响。
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苹果计划于10月13日发布新款智能家居中枢,可能命名为HomeView,整合了HomePod与iPad特性。此前消息称该设备可能名为HomePad,此次商标申请进一步证实了发布计划。
Apple相关硬件供应链,但短期对现货价格无直接影响。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块,采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布,暂无供需或价格变动信号。
YAGEO推出用于碳化硅和氮化镓栅极驱动的LLC变压器及多层压电致动器。此举旨在拓展其在高功率电子与精密运动控制领域的应用版图。
该新品对相关细分市场需求的结构性拉动。
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
信号。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET,阻断电压超8kV,导通电阻90mΩ,目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产,并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸,但量产时间较晚,对当前供需无直接影响。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关,采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进,将影响未来的功率密度和供应链规划。
Bourns推出集成共模扼流圈的汽车BMS信号变压器及屏蔽功率电感。产品专为紧凑型DC-DC转换器设计。
新产品发布,但无即时供需或价格影响。
SiMa Technologies宣布转型为自研硅片的AI软件公司,推出“一键式”物理AI开发环境。Modalix MLSoC旨在提供比传统GPU方案高10倍的能效。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台,核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计,支持车辆及便携部署,具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线,但当前无明确的现货短缺或价格波动,对短期交易影响中性。
ID-Cooling在Computex 2026发布全系列电源,涵盖FP、FG、SE、DK四档产品。产品支持ATX 3.1和PCIe 5.1标准,采用日系电容及10年质保。
新机型上市提振高端电源需求,短期对现货价格影响中性。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目,意法半导体与Vishay发布高隔离光耦,旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长,但短期内对现货价格影响中性。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体,启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应,缓解高压组件用材的短缺压力。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
国巨推出用于EMI抑制的高电流三相共模扼流圈及3.6 kW LLC变压器平台。此举为常规产品线更新,面向服务器、工业电源等应用。
新品发布不直接影响现有元件供需或价格。
高通骁龙8 Elite Gen6 Pro(SM8975)预计2026年9月发布,采用台积电2nm N2P工艺,配备18MB图形缓存等激进规格。由于2nm晶圆代工成本高昂及内存涨价,该芯片采购成本将大幅上涨,可能迫使手机厂商在外围配置上做出妥协。
此为远期产品规划,对当前现货市场无直接影响。
EPC Space新增两款高可靠GaN半桥评估板EPC7C010和EPC7C011,专为空间及恶劣环境下的电源管理设计。
该产品仅为演示板,尚未量产,对现货价格无直接影响。
Power Integrations 推出 TOPSwitchGaN 飞升 IC 系列,将飞升拓扑功率范围扩展至 440W。该产品结合 PowiGaN 技术与 TOPSwitch 架构,旨在降低复杂性、消除散热片并降低系统成本。
新产品发布,成本降低主张。
瑞萨电子推出基于氮化镓的半波LLC平台,瞄准500W以上的物联网、工业和基础设施电源方案。此举属于其现有电源产品线的常规技术迭代。
新品发布不直接影响现有元器件的供应、需求或现货价格。
英特尔在MWC 2026上预览了采用18A制程与Foveros Direct 3D先进封装的Xeon 6+ 'Clearwater Forest'处理器,单插槽最高288核,目标市场为AI网络与6G基础设施。该产品基于芯片组设计,整合了Intel 3和Intel 7节点的基础与I/O芯片,预计2027年上市。
此为远期技术展示,对当前元器件供需及价格无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |