高通骁龙8E6 Pro 2026年发布，2nm成本飙升

高通骁龙8 Elite Gen6 Pro（SM8975）预计2026年9月发布，采用台积电2nm N2P工艺，配备18MB图形缓存等激进规格。由于2nm晶圆代工成本高昂及内存涨价，该芯片采购成本将大幅上涨，可能迫使手机厂商在外围配置上做出妥协。中性：此为远期产品规划，对当前现货市场无直接影响。

来源：快科技 · 2026/4/3 · 查看原始来源