EPC量产EPC2370 GaN FET，单价2.52美元
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产，单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计，替代25V MOSFET。
利多
满足AI算力高密度电源需求，现货供应增加。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产，单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计，替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求，现货供应增加。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V，预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限，将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确，将推动相关产品未来价格上涨。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
塔塔汽车计划2031财年新增4款电动车，年销目标35万至40万辆，产能提升至130万辆。公司通过产品迭代与工厂扩建支撑销量翻倍，并投入巨额资本支出。
该计划预示着对汽车半导体（尤其是电动车芯片）的强劲需求，尽管产能有所提升。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台，核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计，支持车辆及便携部署，具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线，但当前无明确的现货短缺或价格波动，对短期交易影响中性。
Largan Precision计划于9月建立光纤阵列（FA）自动化试产线，目标2027年贡献营收。公司宣称其技术精度低于0.3微米，优于行业0.5至0.8微米的水平。
随着AI数据中心CPO渗透率提升，公司正寻求手机镜头外的第二增长曲线。
英伟达推出12GB版RTX 5070移动GPU，采用24Gb GDDR7模块，保持与8GB版本相同的128位位宽和带宽。此举旨在应对内存短缺（RAMpocalypse），为创作者提供更多显存容量。对现货价格影响中性，因该型号不改变现有8GB版本的带宽需求。
特斯拉展示AI5芯片样品，性能提升40倍并采用SK海力士GDDR6/7内存。该芯片已流片，属于未来技术里程碑。
意法半导体发布两款工业级GaN半桥栅极驱动器STDRIVEG212/612，千片单价1.25美元起。新产品集成智能保护功能，针对运动控制和电源转换应用。
此为常规产品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
Direct Insight发布QSMP-20 SoM，采用DDR3L内存以规避AI驱动的DDR4/DDR5短缺。AI技术爆发导致高性能内存需求激增，价格与交期飙升，Direct Insight选择成本更低的DDR3L。
DDR3L供应稳定性，利空DDR4/DDR5短期交期压力。
Renesas推出首款双向650V d-mode氮化镓开关TP65B110HRU，用于光伏逆变器及AI数据中心。该器件通过集成直流阻断功能，可替代传统背对背FET，将单级拓扑效率提升至97.5%以上。
新器件有望改变电源架构，但短期供应与价格影响尚不明朗。
意法半导体推出STSPIN9P系列75V电机驱动IC，含12款型号，最高输出10A，千片单价2.1美元起。新品针对工业自动化与机器人领域向48V架构转型的趋势，旨在提升能效。
此为常规新品发布，对现有元件供需及价格无直接、可量化的即时影响。
瑞萨电子发布首款双向650V d-mode GaN开关TP65B110HRU，旨在替代传统背对背FET。该器件通过集成DC阻断功能，简化了太阳能微逆变器及AI数据中心的设计，效率超97.5%。
瑞萨GaN产品线，短期对现货市场供需影响中性。
三星电机宣布进入低轨卫星市场，供应高可靠性MLCC。此举是其拓展高增长、高利润业务战略的一部分。
/利多/关注: 中性，该新品发布对主流MLCC市场的供需和价格无直接影响。
TeraSignal发布TS5802，业界首款集成CTLE与FFE的200G+铜互连智能信号调理芯片。该产品针对下一代AI加速器、数据中心交换机和有源铜缆进行优化。
此为技术研发进展，未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
英特尔官网列出即将发布的锐炫Pro B70专业显卡，确认采用更大的BMG-G31核心，拥有4096个计算单元和32GB显存。其游戏卡版本锐炫B770据称因市场份额低、显存成本高及盈利不佳而被搁置。
此举反映英特尔向高利润专业市场倾斜的战略转向，但对当前现货供需及价格无直接影响。
VCI Global子公司V Gallant在马来西亚启用首个NVIDIA AI GPU计算中心并推出企业LLM平台。此举旨在抢占东南亚预计达数百亿美元的AI基础设施市场。
此为区域性商业部署，对全球GPU供需及价格无直接影响。
TLB已通过两家全球顶级内存制造商的SOCAMM2基板质量认证，为下半年量产做准备。SOCAMM2基板技术要求高，单价可达传统服务器基板的五倍。
此举表明AI服务器对下一代内存组件的需求上升，TLB在高价值细分市场确立了关键供应商地位。
NVIDIA斥资200亿美元收购Groq公司LPU技术，计划推出专为大语言模型推理设计的全新芯片产品线。此举旨在应对AI行业向大规模、低成本推理阶段过渡的趋势，以弥补其高毛利GPU在成本敏感市场的短板。
若LPU产品成功，可能开辟新市场并影响现有AI加速器需求格局，但对短期供应链无直接影响。
AMD Zen 6架构Ryzen 10000桌面处理器与Intel Nova Lake-S桌面CPU预计推迟至2027年发布。行业资源正向AI及数据中心芯片倾斜，导致消费级产品优先级下降。
发布时间推迟属远期规划变更，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |