ST推出20A模块体积缩小30%
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
利多
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- STMicroelectronics
- 料号
- STGI15C60S
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
TUC加速AI服务器用CCL升级，M9/M10材料预计2027-2028年量产。随着AI服务器对高频高速传输需求增加，M7/M8目前仍是主流规格。
关注：M9/M10量产时间表预示未来高端CCL产能扩张，但短期现货价格影响有限。
Enkris推出高速低功耗微LED光互连产品，旨在解决AI数据中心高带宽低功耗需求。随着AI算力需求爆发，数据中心短距离互连正从“光进铜出”向“光进光出”转变。
光互连产业链，未来有望带动相关光学器件需求增长。
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
无直接价格影响。
Marvell于Q2开始送样3nm工艺的Teralynx T100交换芯片，带宽达102.4Tbps。该芯片专为AI工作负载设计，支持512端口高基数架构及ESUN和UEC协议，旨在降低延迟并提升集群效率。
AI网络交换机需求，验证了高端算力基础设施的持续扩容趋势。
ID-Cooling在Computex 2026发布全系列电源，涵盖FP、FG、SE、DK四档产品。产品支持ATX 3.1和PCIe 5.1标准，采用日系电容及10年质保。
新机型上市提振高端电源需求，短期对现货价格影响中性。
Marvell发布102.4Tbps交换芯片Teralynx T100，盘前股价飙升超24%。该3nm芯片主打低功耗AI数据中心，并获英伟达20亿美元战略投资背书。
Marvell网络芯片订单及先进制程产能需求，但需警惕落后竞品的市场份额挤压风险。
Cooler Master与G.Skill合作推出MasterDIMM DDR5内存模组，配备主动散热风扇与RGB灯效，容量最高达128GB。该产品专为高端游戏平台设计，宣称可将温度降低15°C，但尚未公布具体售价与上市时间。
此举仅影响高端DDR5细分市场需求，对整体市场供需及价格走势无显著影响。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案，将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE，利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性，强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体，启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应，缓解高压组件用材的短缺压力。
Samtec宣布26.5 GHz SMA边缘安装连接器已量产并现货供应。该产品专为5G/6G及航空航天设计，具备高导电性和耐用性。
现货供应确认，无短缺预警。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
安费诺工业部门扩展了其液冷连接器系列，推出UQD/UQDB/MQD/OMQD等型号，流量最高达800升/分钟并符合OCP 2.0规范，瞄准AI数据中心与HPC散热需求。此举为应对高算力环境热负荷提升而进行的产品线常规迭代。
此为针对增长市场的产品更新，未提及产能、供应或价格变动，对交易无直接指向性影响。
瑞可达旗下瑞创公司已实现400G/800G高速铜缆产品的小批量交付，并正在推动产能爬坡。此举属于该公司针对AI应用进行的电源、高速传输及液冷类产品布局的一部分。
此为常规产品进展公告，对电子元件的供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
Samtec推出内部Upscreen测试服务，将测试成本和周期降低约三分之一。该服务针对军用和航空航天客户，旨在加速COTS连接器的市场准入并满足MIL-DTL-55302等严苛标准。
供应链效率提升，但对现货价格无直接影响，信号中性。
铠侠披露其基于XL-Flash的GP系列SSD细节，目标2026年达1000万IOPS，并规划用于边缘AI推理的高带宽闪存（HBF）。此举旨在通过新存储架构提升GPU服务器数据吞吐效率，但产品尚未量产。
此为远期技术路线图，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |