MediaTek推2nm芯片降内存使用
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
利空
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
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- MediaTek
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- Dimensity 9600 Pro
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
京瓷宣布商业化用于先进AI芯片封装的新型多层陶瓷芯基板，将于2026年5月在ECTC上展示。该产品旨在解决高性能封装中的翘曲问题，以满足数据中心对更高集成度的需求。
/利空/关注: 此为远期技术发布，对当前组件供应、价格及采购决策无直接影响。
Arm发布首款自研数据中心CPU，采用台积电3nm工艺，集成136个Neoverse V3核心，支持12通道DDR5-8800内存。此举标志着Arm从IP授权转向直接销售芯片，以应对AI智能体带来的CPU需求增长预期。
该产品旨在与英伟达Vera CPU竞争，但属于远期市场布局，对当前现货市场供需无直接影响。
英伟达在GTC 2026集成Groq LPU技术强化AI推理能力以抗衡ASIC竞争对手。此举旨在巩固其在推理市场的份额。
长期来看可能改变AI芯片竞争格局。
Marvell推出首款260通道PCIe 6.0交换机Structera S 60260，利用XConn技术解决AI数据中心扩展需求。该产品通过单芯片替代多芯片方案，提升密度并降低延迟。
AI数据中心交换芯片需求。
英伟达宣布将Groq的LPU技术集成至新款Vera Rubin机架系统，以加速AI推理的令牌生成阶段。此举旨在争夺由Cerebras等公司主导的超低延迟推理高端市场。
此为技术路线图更新，对现有GPU/LPU供应链及现货价格无直接影响。
兆易创新将其GD25UF系列超低功耗SPI NOR Flash的密度范围从8Mb扩展至256Mb。此举旨在满足可穿戴设备、边缘AI等低功耗应用需求。
此为常规产品线更新，对现有闪存市场的供需及价格无直接影响。
博通已开始向主要客户富士通出货基于台积电2nm制程的3.5D XDSiP AI芯片平台。该产品为2024年宣布合作研发的成果，旨在AI ASIC领域与英伟达竞争。
此为长期技术里程碑，对当前现货供应、价格及采购决策无直接影响。
Coherent推出CHR1074 224Gbps四通道TIA，用于800G/1.6T光模块，样品已提供，预计下季度末量产。该产品针对AI云基础设施，旨在提升链路恢复速度和能效。
此为常规新品发布，未提及影响现有组件供应、价格或库存的具体信息。
英特尔正式发布至强6+处理器，采用18A制程并集成多达288个核心，首次应用Foveros Direct 3D封装技术。该产品主要面向电信、云及边缘AI工作负载。
此为技术节点与产品发布，对现有半导体供应链的供需与价格无直接、可量化影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |