NuAxi半导体贸易情报
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京瓷发布新型陶瓷基板，瞄准2026年AI芯片封装
京瓷宣布商业化用于先进AI芯片封装的新型多层陶瓷芯基板，将于2026年5月在ECTC上展示。该产品旨在解决高性能封装中的翘曲问题，以满足数据中心对更高集成度的需求。利空/利空/关注: 此为远期技术发布，对当前组件供应、价格及采购决策无直接影响。
Advanced Semiconductor Packaging Substrates
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来源：TechPowerUp · 2026/4/27 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生