英国政府成立半导体中心
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
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英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
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英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
中国国务院修订集成电路布图设计保护条例，将于2026年10月15日生效。此次修订是自2001年规则发布以来首次全面更新，新增光子与量子IC设计保护，并提高侵权赔偿。
政策长期利好国内IC设计企业知识产权安全，但短期对供应链价格无直接影响。
中际旭创、Eoptolink和TFC等中国光模块厂商凭借成本优势迅速切入全球AI数据中心。华盛顿正将高速光互连列为继GPU和HBM之后下一个审查重点，意图限制中国厂商。
中美贸易摩擦升级对光模块供应链的潜在冲击。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
慕尼黑地方法院裁定英飞凌胜诉，禁止英诺赛科在德国制造及销售侵权GaN产品。这是英诺赛科在德美系列专利诉讼中的第三、四次败诉。
英飞凌GaN业务，利空英诺赛科德国市场准入。
TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。
广东省政府办公厅印发《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》，提出巩固电信计算机和信息服务出口优势，积极发展半导体与集成电路等数字产业。该计划旨在加强数字技术研发支持，培育技术先进型服务企业，并建设人工智能综合性开源社区等产业创新平台。
政策支持长期产业升级，但需关注2026-2028年落地进度。
西班牙政府拨款1900万欧元用于半导体及量子芯片研发，并联合欧盟及私人资本投入超6000万欧元。该资金旨在通过量子试点产线和36个私营研发项目，强化欧洲半导体生态系统，重点支持RISC-V架构及高性能计算。
政策利好长期生态建设，但短期内对现货价格及供需无直接影响。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
报道提及对深紫外（DUV）光刻设备的限制进一步收紧，可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限，可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
艾睿电子与恩智浦宣布合作，协助客户应对将于2027年12月11日全面实施的欧盟《网络弹性法案》。该合作整合恩智浦的EdgeLock安全硬件与艾睿旗下eInfochips的工程服务，提供从风险评估到安全配置的合规路径。
此为合规服务公告，对半导体组件的即时供应、需求及价格无直接影响。
中国“十五五”规划草案明确提出将全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等关键核心技术攻关取得决定性突破，并培育量子科技、6G等未来产业。此举延续了国家在半导体及高端制造领域的长期战略扶持导向。
顶层政策定调强化了相关产业链的长期需求与投资确定性，但具体执行细则与短期市场影响仍需观察。
中国半导体行业领袖呼吁举国之力，在五年内开发出国产光刻机。该计划旨在摆脱碎片化发展，构建具备全球竞争力的集成化产业。
此长期战略规划虽关乎未来产能与供应链安全，但短期内对现货价格无直接影响。
2026年政府工作报告将集成电路列为“新质生产力”重点，拟安排超长期特别国债8000亿元支持“两重”建设。报告强调打造集成电路等新兴支柱产业，并扩大财政支出规模至30万亿元。
政策端明确支持力度，预计将刺激行业产能扩张与资本开支。
欧洲行业协会呼吁OEM减少对亚洲PCB的依赖，因欧洲PCB产业全球份额已不足2%，且存在技术与IP外泄风险。欧盟正计划出台法规逐步排除中国组件，紧急情况下将实行分配制。
若采购策略转向，可能重塑欧洲电子组装供应链并影响成本结构。
英伟达获美国许可向中国少量出口H200 AI加速芯片，但须接受检查并缴纳25%关税。中国监管层是否批准进口仍是决定性变量，英伟达未将相关收入纳入一季度业绩指引。
此举为高度不确定的政策试探，若最终放行将缓解部分高端AI算力需求，但长期将加速中国本土AI芯片厂商的竞争。
METLEN投资希腊铝业工厂的镓生产项目被欧盟列为《关键原材料法案》下的战略项目。此举旨在提升欧盟对镓这一半导体关键材料的本土供应能力。
长期产能扩张可能缓解未来镓的供应瓶颈，影响用于功率和射频芯片的砷化镓/氮化镓材料供应链。
美国专利局在强化EPC一项GaN基础专利的同时，取消了此前ITC裁定英诺赛科侵权所依据的两项关键权利要求。EPC将对取消的裁决提出上诉，案件走向未定。
该专利纠纷的持续为英诺赛科GaN器件供应带来不确定性，若ITC禁令风险重现，可能影响市场价格与可获得性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |