SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
- 影响评分
- 55 / 100，中等影响
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
天孚通信回应称海外政策未约束光器件业务，北美收入占比仅1.28%。公司表示在手订单及客户需求旺盛，将有序推进全球扩产。
确认业务稳健且无政策风险，长期看好CPO等方向。
天孚通信回应称海外进出口限制未约束光器件业务，且对美收入占比仅1.28%。公司确认在手订单及客户需求旺盛，正有序推进全球扩产。
传闻澄清缓解了市场担忧，叠加旺盛需求与扩产计划，利好股价。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
中际旭创、Eoptolink和TFC等中国光模块厂商凭借成本优势迅速切入全球AI数据中心。华盛顿正将高速光互连列为继GPU和HBM之后下一个审查重点，意图限制中国厂商。
中美贸易摩擦升级对光模块供应链的潜在冲击。
美国FCC考虑禁止新入网的中国制造光模块，特朗普政府将技术限制延伸至AI供应链。此举将导致AI数据中心面临供应风险，利好非中国供应商。
传闻致光模块股低开，业内称影响有限。旺盛需求与成本优势抵消了出口限制担忧。短期波动剧烈，长期基本面稳健。
美国政府计划限制AI数据中心使用的中国制造光模块，旨在减少对华技术依赖。此举将引发全球光模块供应链格局重构，需关注相关厂商产能调整及价格波动。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿，重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量，推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设，利好6G、光通信及量子通信产业链。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。
美国监管干预加剧，中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻，供应链格局面临地缘政治不确定性。
13位中国半导体高管制定2030年实现80%自给自足计划。新规要求新建晶圆厂使用50%国产设备，且需建成7nm产线。
产能扩张计划将加剧市场竞争，导致价格承压。
格芯在美国国际贸易委员会和德州西区法院起诉高塔半导体，指控其侵犯11项工艺技术专利。诉讼涉及用于智能手机、汽车和通信的芯片制造技术，格芯要求禁止相关产品进口并索赔。
若ITC发布排除令，可能中断高塔半导体的产品供应，但其客户和供应链面临不确定性。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
商务部数据显示，1-2月智能眼镜网零额同比增长183.5%，成为今年国补唯一新增品类。政策通过补贴刺激终端需求，倒逼产业链在光学、显示、芯片及AI适配等环节加大研发投入。
国补政策将加速智能穿戴设备渗透，利好上游光学模组、显示面板及芯片设计厂商。
日本政府计划将国内半导体产值从2020年的320亿美元提升至2040年的2500亿美元，并将控制机器的物理AI芯片作为优先领域。该战略涉及研发支持、工业用地获取及放宽用水等法规以吸引晶圆厂建设。
此为长期产能扩张政策信号，对当前现货交易无直接影响。
2026年政府工作报告明确三大方向：推动物价回升、全面拥抱新质生产力（聚焦集成电路、AI+、低空经济等）、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜，GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体（IGBT/SiC）及绿电相关产业链传导。
美国总统特朗普签署行政令，要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查，旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。
强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性，可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
MACOM与美国政府签署初步条款，将获得《芯片法案》资助。此举旨在加强美国在射频、微波及光半导体等关键技术领域的本土制造能力。
长期可能提升特定模拟/RF元件产能，但对短期现货供应及价格无直接影响。