Atomera与IQE签署联合开发协议，推动高性能、低成本RF GaN-on-Si进入量产市场
半导体晶体管材料与技术授权公司Atomera Inc（美国加州Los Gatos）与英国威尔士加的夫的外延晶圆及衬底制造商IQE plc签署联合开发协议（JDA），旨在将高性能、具成本效益的RF氮化镓（GaN-on-Si）推向量产市场。该协议为联合开发安排，属于计划性质，尚处开发阶段，量产尚待实现。
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半导体晶体管材料与技术授权公司Atomera Inc（美国加州Los Gatos）与英国威尔士加的夫的外延晶圆及衬底制造商IQE plc签署联合开发协议（JDA），旨在将高性能、具成本效益的RF氮化镓（GaN-on-Si）推向量产市场。该协议为联合开发安排，属于计划性质，尚处开发阶段，量产尚待实现。
据IT之家10月23日消息，LSTC日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE医疗、imec五方于当地时间本月20日宣布承接日本NEDO项目委托，共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数CT提供的海量数据进行高速重构与分解以实现'实时影像诊断支持'，将超声影像与CT/MRI影像实时叠加以实现'实时诊疗支持'，以及从术中显微镜影像里实时识别手术器具、解剖结构、出血以实现'实时手术支持'。合作各方计划先行在IBM的Spyre加速器上进行开发优化工作，之后再迁移到实际芯片上；开发目标是提供现有GPU 5倍以上的图像处理速度和10倍以上的能效，并在北海道大学附属医院进行临床应用。
Nippon Sanso Holdings Group与意大利企业与'意大利制造'部（MIMIT）签署了一份意向书（Letter of Intent），旨在加强意大利与日本之间的产业合作，促进在半导体、电子和先进技术领域的新投资。合作重点是开发意大利境内面向高技术领域（包括半导体和电子价值链）的新生产能力，这些举措除服务意大利国内市场外，还旨在支持欧洲日益增长的需求。该协议建立了一个用于识别、评估和评价在意大利新投资项目的结构化框架。意大利企业与'意大利制造'部长Adolfo Urso、Nippon Sanso Holdings集团CEO渡边忠晴以及Nippon Sanso意大利公司总裁兼首席执行官Eduina Marino分别就签署发表了表态。此为意向书签署阶段，具体投资项目尚未落地。
日本的尖端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士胶片株式会社（Fujifilm Corporation）、GE HealthCare Japan和imec于10月20日在东京宣布了一项联合计划，开发由专用2nm AI推理芯片驱动的下一代医学影像系统。该计划旨在大幅提升图像处理效率，并在医疗设备上直接实现实时计算。标题提及采用IBM设计，并考虑由Rapidus代工。该事件为已宣布的合作计划状态。
荷兰光子学初创公司Photon Bridge宣布获得1000万欧元融资，用于解决AI基础设施中日益显现的激光瓶颈问题，即为连接不断扩大的AI处理器集群而需要生产的数百万颗激光器。本轮融资由新投资者Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital联合领投，现有投资者Innovation Industries、Faber和Brabant Development Agency (BOM)也增加了投资。CEO Paul Marchal表示行业很快将每年需要数百万颗此类激光光源。资金将用于加速产品开发和客户认证，计划于2027年交付首批样品，并为2028年起的大批量生产做准备；公司还计划在埃因霍温扩充团队。这些样品交付和量产安排均为公司计划，尚未实现。
近日，国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。原文未说明原因，仅表示此次融资将为亿铸科技后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供进一步支持。据透露，亿铸科技正式运营于2022年，持续聚焦通用存算一体技术研发，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，并围绕3D DRAM存算一体等技术方向持续布局。
快科技10月23日报道，当地时间10月22日，英伟达CEO黄仁勋在德国柏林举办的英伟达GPU技术大会期间接受采访，被问及是否考虑与中国长鑫存储合作时回应称对此持开放态度，并表示中国公司在供应链各环节被广泛合作，在底层基础设施技术和制造业方面非常出色。针对市场担忧的内存供给过剩问题，他认为到2029年不太会出现内存供应过剩的局面，并称AI算力持续扩张会不断拉动HBM、DDR等各类存储需求上涨，此为个人观点性表述。此前当地时间10月19日，黄仁勋在与德国总理默茨交流时称中国是当今唯一一个制造业和计算机产业两手抓的国家。报道还提到，长鑫存储是国内DRAM赛道龙头、全球第四大DRAM原厂，是少数拥有DRAM完整研发、制造、封测一体化能力的厂商；据Counterpoint Research追踪数据，长鑫存储在2026年第二季度按营收计拿下全球DRAM市场10%的份额，比一年前多150%。双方合作仅为开放态度，未达成任何正式协议。
CleanMax与苹果(Apple)、Meta及其他科技公司建立合作,为其AI数据中心供应绿色电力。原文指出,此类合作凸显人工智能(AI)数据中心正在加剧全球对可再生电力的需求。原文未说明供应规模、时间表或交易金额。
UMC与AP Memory于10月22日宣布一项技术与制造合作伙伴关系，共同为AI数据中心开发下一代供电解决方案，结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术与晶圆制造能力以及AP Memory的硅电容设计与系统集成专长。该合作发布的背景是AI与高性能计算（HPC）芯片功耗上升，正加速向近芯片供电与先进封装集成转变。此为双方宣布的合作计划，内容涉及为AI数据中心开发下一代供电解决方案。
据统计，近一个多月来，已有新亚制程、华之杰、观想科技、园林股份、安德利等约10家传统主业上市公司抛出跨界半导体、PCB、机器人等热门科技赛道并购方案，但其中不乏失败案例，例如东百集团在公告拟收购光电资产三天后便宣布终止。天使投资人、资深人工智能专家郭涛分析，在政策红利持续释放的背景下，A股公司跨界并购科技标的的节奏显著提速，但跨行业整合的深层壁垒并未消解，过往案例普遍面临整合难、兑现弱的现实问题。
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
英飞凌于10月21日在柏林举行的NVIDIA GTC开发者大会上宣布，与英伟达扩大在AI数据中心电力输送方面的合作。双方将共同开发基于氮化镓（GaN）功率器件的高压中间母线变换器（IBC）解决方案，用于800V直流（800V DC）架构。该扩展合作建立在两家公司于2025年启动的800V DC电力输送计划基础上，聚焦高功率AI机架的功率转换，并将支持服务器机架热插拔维护。英飞凌将利用其CoolGaN产品组合，采用高频开关技术应对多种转换配置，包括800V转50V和800V转12V；方案面向英伟达用于AI工厂的MGX开放式模块化参考架构。该电力架构面向每机架功耗高达1 MW的AI计算系统，部署预计于2027年开始逐步推进。双方最早于2025年5月宣布就800V DC数据中心电力输送开展合作，初期计划涵盖碳化硅（SiC）和GaN两种技术；最新扩展更侧重GaN用于中间母线变换。除GaN IBC外，英飞凌还在为英伟达的800V DC生态系统提供SiC器件、功率保护元件及其他功率产品，覆盖从电网到AI处理器的电力输送链。方案目标是提高功率密度、降低输送链功率损耗、降低散热硬件要求，并支持服务器主板受控预充放电及机架运行中热插拔，以降低数据中心维护期间服务中断风险。
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
Nokia与SoftBank计划于2027年在SoftBank位于日本的商用网络中、在商用流量条件下试用AI-RAN，该试验处于计划状态。试验将把Nokia的RAN软件运行在SoftBank基于Nvidia硬件的自有平台上：据Nokia新闻稿，Nokia的anyRAN Cloud RAN软件将在SoftBank的AI-RAN平台AITRAS上运行，使用Nvidia的Aerial RAN Computer，该硬件结合了Nvidia Grace CPU、RTX PRO 4500 GPU和ConnectX-8网络组件。Nokia的MantaRay网络管理系统将与AITRAS Orchestrator集成，后者在AI与RAN工作负载之间分配计算资源，目的是验证此举能否仍满足无线网络的电信级要求。两家公司尚未说明试验将覆盖多少站点、在日本的哪些地点进行，或于2027年何时开始。
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
据新闻稿，美国公司Factorial Energy于2026年10月22日宣布与日本硫化物系固态电解质生产商Mitsui Kinzoku建立战略合作伙伴关系，以支持其Solstice全固态电池平台的产业化。双方将结合Mitsui Kinzoku在材料和制造技术方面的长期积累与Factorial的先进技术能力，旨在加速实现下一代电池。Mitsui Kinzoku执行役员、事业创出本部长Kiyotaka Yasuda博士表示很高兴能与Factorial签订联合开发协议；Factorial CEO Siyu Huang表示Mitsui Kinzoku的基础电解质技术为推动Solstice走向商业部署带来关键材料专长。该合作尚属计划/公告阶段，产业化实施尚未被证实完成。文章还提及此前的背景：Factorial获得IQT和POSCO Future M的战略投资、获得乘用车和航空航天领域的首批商业订单、扩大汽车和产业化合作项目，以及2026年6月在纳斯达克上市（股票代码FAC）。
3M董事长兼首席执行官Bill Brown在公司第三季度财报电话会议上介绍了其扩展光束光学（EBO）技术的最新进展，重点提及与台湾Largan Precision达成的合同制造协议，以及该技术潜在的20亿美元（US$2 billion）市场机会。该内容为财报电话会议上的披露，属于合作计划/机会的说明，原文未说明协议的具体条款或落地时间。
10月21日，英飞凌宣布深化与英伟达的合作，推进面向AI数据中心的800伏直流（800 VDC）供电架构，重点开发高压中间总线转换器（IBC）。英飞凌将利用氮化镓（GaN）功率半导体技术，提高电源转换效率和功率密度，降低能量损耗及散热需求。此次合作延续双方自2025年启动的800伏直流供电架构项目，涵盖中间总线转换及电源路径保护等环节，旨在支持更高功率密度的AI数据中心，并提升服务器机架带电插拔维护能力。
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
据36氪援引天眼查App信息，近日中汽数智科技（天津）有限公司成立，法定代表人为冯屹，注册资本1.2亿元，注册地址位于天津市河西区，经营范围含数据处理服务、数据处理和存储支持服务、大数据服务、软件开发、信息系统集成服务等。股东信息显示，该公司由中汽中心旗下中汽数据有限公司与中国移动旗下中国移动通信集团天津有限公司共同持股，持股比例分别为60%、40%，认缴出资额分别为7200万元、4800万元。原文未涉及对芯片价格或半导体供需的影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |