英飞凌与Wolfspeed签署多年期200mm碳化硅晶圆供应协议
英飞凌与Wolfspeed签署多年期200mm碳化硅晶圆供应协议。该协议将英飞凌现有与Wolfspeed的供应关系转向用于碳化硅制造的大直径衬底。原文未说明协议金额、供应数量或生效时间等细节。
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英飞凌与Wolfspeed签署多年期200mm碳化硅晶圆供应协议。该协议将英飞凌现有与Wolfspeed的供应关系转向用于碳化硅制造的大直径衬底。原文未说明协议金额、供应数量或生效时间等细节。
三星电机签署一项长期供应协议，将在2027年全年向一家未具名的全球客户提供用于存储半导体的封装基板，协议金额为3605亿韩元（约合2.71亿美元），供货期间为2027年1月1日至12月31日。据三星电机新闻稿，这是其Package Solution Unit首次获得此类大额订单；其Component Solution Unit自5月以来已就用于AI服务器的硅电容、MLCC及高性能电感签署类似协议。此次订单使三星电机自2026年5月以来签署的、达到公开披露标准（即每笔至少占公司销售额2.5%）的长期供应协议达到七份，合计4.3万亿韩元（32亿美元）。公司指出，生成式AI与高性能计算增加了对HBM和高性能服务器DRAM模块的需求；随着存储芯片速度更快、集成度更高，连接主板的基板需要更多层数、更精细电路和更薄设计。公司计划扩大与主要客户的长期协议以降低周期性业务敞口，并称将在AI与HPC需求增长背景下为封装基板业务建立更紧密的供应合作与稳定供应体系。
Infineon Technologies与美国碳化硅(SiC)厂商Wolfspeed于10月15日宣布一项新的多年期8英寸SiC晶圆供应协议。该协议将双方现有的供应合作从6英寸衬底技术过渡到8英寸衬底技术，使两家公司能够满足电动汽车(EV)、可再生能源系统以及AI数据中心电力基础设施的未来需求。原文说明此举旨在削减成本并满足不断上升的AI电力需求；该协议为已宣布的供应协议，8英寸过渡的实施完成情况原文未说明。
LG Innotek据报正在评估收购LG Display旗下一座LCD工厂。该消息的背景是：对AI服务器、先进封装和数据中心不断增长的需求正在重新引发市场对闲置LCD工厂的兴趣，相关企业正在收购并改造现有厂址，将其转变为半导体封装基板产线、先进封装设施和AI计算枢纽；LG Innotek的此次评估是继日本和台湾地区类似交易之后的又一动向。该收购目前处于评估阶段，尚未达成或完成。
Contrel Technology与FSE在TPCA Show 2026上联合展示了双核心激光微加工与等离子体制程技术，目标市场为先进封装与高端基板制造。两家公司的解决方案涵盖从表面处理、残留物去除，到激光修整、去键合、开槽及切割等关键制程。
电池储能供应商Sungrow正在采用onsemi的SiC功率模块技术，以实现逆变器级效率提升0.4%。来源标题称该技术将公用事业级电池储能效率提升至99%以上。原文未说明除效率提升之外的其他原因或条件。
英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
onsemi与Sungrow宣布将onsemi的EliteSiC混合功率模块技术集成到Sungrow的PowerTitan 3.0储能平台，用于电网级储能系统的高功率DC-AC转换。据onsemi称，与上一代平台相比，新架构将逆变器级效率提升0.4个百分点，支持额定功率最高450 kW的功率转换单元，峰值效率超过99.3%。onsemi的分析显示，在100 MW电池储能装置中，0.4%的效率提升每年可节省超过475 MWh电量（与上一代模块相比）。该SiC混合技术结合碳化硅与硅功率器件，采用三级逆变器架构，提供更高功率密度和更好热性能。双方曾在平台开发、系统优化、工程验证和资格认证方面合作，此次采用建立在两家公司既有的战略关系之上。
英飞凌科技与Wolfspeed签署一项多年期协议，以确保200mm碳化硅(SiC)晶圆的供应，支持其向更大直径制造的转变。该协议建立在两家公司20年合作关系的基础上，并将双方现有的晶圆供应安排从150mm衬底转向200mm衬底。
Wolfspeed Inc（美国北卡罗来纳州达勒姆）与英飞凌科技（德国慕尼黑）签署了一项新的多年期协议，将两家公司之间现有的长期碳化硅（SiC）衬底供应安排从150mm直径晶圆过渡到200mm直径晶圆，并扩大和延长了该长期供应协议。原文未说明原因。
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed扩大合同，加强8英寸SiC采购。原文未说明原因，正文亦未提供具体时间、数量、金额或其他细节。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
GlobalFoundries 已与 TSMC 达成多年制造协议，以扩大其位于纽约 Malta 工厂的硅间隔器产能，供应 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装生态系统。该协议预计价值为 20 亿美元，为期五年。
英飞凌与伊顿合作开发AI数据中心800VDC SiC功率模块。此举旨在满足AI基础设施对高功率密度的需求。
SiC功率模块供应链。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
韩米半导体获得三星电机的KRW24.48亿（约合1830万美元）设备订单，这是多年专利纠纷后与三星集团关联公司罕见的交易。该合同在三星电机宣布KRW6.78万亿扩展其AI服务器基板业务一周后签署，当时先进封装需求持续增长。
据2026年10月7日报道，Navitas Semiconductor已完成对面向AI数据中心的集成电压调节器（IVR）开发商Claros的收购。此次收购将最靠近处理器的末级电源转换环节加入Navitas的GaN和SiC产品组合。Claros的技术将功率晶体管、数字控制、电感和电容集成到单一IVR技术堆栈中，用于封装式和嵌入式两个IVR产品系列，面向电源转换在处理器附近进行的垂直和嵌入式供电架构；据Navitas称，这带来更高效率、更快瞬态响应和更高功率密度。结合其用于800 V DC架构的氮化镓和高压碳化硅技术，Navitas表示现在可以覆盖从电网到处理器的整个电源链。Navitas预计此次收购将在2030年前为其可服务潜在市场增加至少35亿美元，使总规模超过80亿美元，其中包括用于GaN和SiC的35亿美元以及来自新JFET技术的约10亿美元（此为预期，非已实现结果）。
Navitas半导体完成对Claros的收购，旨在拓展AI基础设施电源组合。Claros专注于为下一代AI数据中心开发集成电压调节器（IVR）技术。
此次并购将强化Navitas在AI电源管理领域的布局，可能影响未来功率器件供应格局。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |