Infineon与Wolfspeed于10月15日宣布新的多年期8英寸SiC晶圆供应协议，将供应合作从6英寸过渡至8英寸衬底技术，以削减成本并满足AI电力需求

Infineon Technologies与美国碳化硅(SiC)厂商Wolfspeed于10月15日宣布一项新的多年期8英寸SiC晶圆供应协议。该协议将双方现有的供应合作从6英寸衬底技术过渡到8英寸衬底技术，使两家公司能够满足电动汽车(EV)、可再生能源系统以及AI数据中心电力基础设施的未来需求。原文说明此举旨在削减成本并满足不断上升的AI电力需求；该协议为已宣布的供应协议，8英寸过渡的实施完成情况原文未说明。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/21 · 查看原始来源