英飞凌与Wolfspeed的长期供应协议扩大并延长至8英寸碳化硅晶圆
英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
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- Infineon Technologies、Wolfspeed
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英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
英飞凌科技与Wolfspeed签署一项多年期协议，以确保200mm碳化硅(SiC)晶圆的供应，支持其向更大直径制造的转变。该协议建立在两家公司20年合作关系的基础上，并将双方现有的晶圆供应安排从150mm衬底转向200mm衬底。
Wolfspeed Inc（美国北卡罗来纳州达勒姆）与英飞凌科技（德国慕尼黑）签署了一项新的多年期协议，将两家公司之间现有的长期碳化硅（SiC）衬底供应安排从150mm直径晶圆过渡到200mm直径晶圆，并扩大和延长了该长期供应协议。原文未说明原因。
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
PCB Technologies签署了收购Gorilla Circuits的最终协议，交易价值为1.2亿美元企业价值，需经CFIUS等监管机构批准，预计在八个月内完成。该交易旨在提供进入美国市场的途径和本土生产能力。
BOE拟与三星及LG深化合作，布局半导体玻璃基板及先进封装。此举旨在利用合作伙伴技术优势，推动面板厂商向半导体后段制程延伸。
该战略布局预示未来玻璃基板产能可能扩张，需关注后续产能落地情况。
Sager Electronics被指定为Power-Sonic的首家认证增值分销商。Sager拥有工程团队和测试设备，旨在提供定制化解决方案。
该合作强化了Power-Sonic在北美市场的渠道服务能力，但短期内对现货价格影响中性。
英特尔与中国玻璃盖板厂商Lens Technology合作探索玻璃基板半导体封装技术。该合作旨在提升互联密度与能效，以支持未来计算平台。
该技术路线有望推动先进封装材料需求，但短期无具体产能或价格数据。
美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应，并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题，并实现40%的DRAM产能本土化。
长期供应链安全得到保障，先进制程产能瓶颈风险降低。
PVA TePla与Fraunhofer研究所共建实验室，专注氮化铝晶体生产。双方将整合射频等离子体系统与集成系统技术，提升AlN基板产能。
该合作旨在长期扩产，短期内对供需格局无显著影响。
住友化学与三星电子成立合资公司，推进玻璃基板业务。玻璃基板被视为先进封装的关键材料，用于替代硅中介层。
此举将加速产能布局，缓解先进封装材料供应瓶颈。
英特尔CEO陈立武宣布投资一家金刚石晶圆公司，旨在利用合成金刚石优异的导热性能。此举是英特尔布局玻璃基板、氮化镓等新材料以突破物理极限的一部分。
先进封装与散热材料的技术路线图。
台湾Aleees获特斯拉长期订单，将支持新产能建设。随着车企寻求中国关联材料替代，LFP供应链格局重塑。
LFP材料供应结构变化及未来电池供应影响。
YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划于年底量产。目前正与超过三家公司洽谈合作。
新供应商进入显示材料供应链，可能缓解特定领域供应紧张或推动技术迭代。
LandMark光电2026年Q1净利暴涨650%，并获住友电工5年InP衬底供应协议。受益于AI及硅光子需求强劲，长协锁定关键原材料供应。
InP衬底市场。
三星电子首次在4nm量产线测试S&S Tech提供的EUV掩模基板，旨在降低对日本HOYA的依赖。此次测试标志着国产化材料首次进入大规模生产环境，此前三星主要在研发阶段评估该材料。
虽然有助于供应链多元化，但短期对价格影响中性，需观察良率反馈。
Techvalley向三星和SK海力士交付定制Teraton 3D X光系统用于HBM研发。该设备分辨率达0.5微米，检测时间缩短至3-5分钟。
此合作有助于提升先进封装良率，但暂无现货价影响。
三星电机据报告在Groq 3 LPU的先进FC-BGA基板供应链中取得领先地位，该芯片将用于英伟达Vera Rubin AI平台。此举旨在强化其在AI推理芯片关键封装材料领域的布局。
/利多/关注: 关注。此为供应链长期合作关系调整，对当前现货价格或供应短缺无直接影响。
挪威电池制造商Morrow已开始向芬兰Proventia交付LFP电芯，双方签订了至2031年的长期供应协议。此次交付标志着Morrow在Arendal工厂的产能爬坡进展，但该公司面临竞争激烈、价格下跌的严峻市场环境。
此为特定客户-供应商合作进展，对更广泛的电子元器件供应、价格及交易决策无直接、即时影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |