IBM与西门子合作推进nanostack晶体管架构，目标迈向制造
IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
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IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
西门子宣布扩大与英伟达的合作，以加速面向下一代AI芯片的计算光刻，全芯片光学邻近校正（OPC）工作负载速度最高提升12倍。双方正在将英伟达的cuLitho GPU加速库与西门子的Calibre制造软件集成，以应对先进半导体制造中最大的瓶颈之一。原文未说明原因（指该合作背后除技术瓶颈外的原因）。该事件为合作扩大的公告，其最终实施效果以原文所述为准。
IBM与西门子宣布合作开展研究，以推进IBM的nanostack架构；该架构在其7埃节点上集成近1000亿颗晶体管。西门子方面贡献EDA、仿真与光刻方面的专业能力。原文未说明原因，亦未给出具体时间表或财务条款。
据CNBC报道，苹果与Meta于周四（10月15日）宣布合作，开发者将能够在苹果Mac Studio电脑上本地运行Meta最新开源模型Muse Spark Open，无需依赖云端，兼顾安全性与成本控制；用户可将两至四台Mac Studio组合使用，完成代码编写、视频分析及其他智能体任务。Muse Spark Open是Meta迄今发布的最强开源模型，采用混合专家（mixture-of-experts）架构，文中称参数量达8160亿（导语处写为816亿参数），以允许有限商业使用的许可证发布，开发者可从Hugging Face等平台下载模型权重，Meta还专门针对苹果硬件做了优化。该方案硬件门槛高昂：目前配备M5 Ultra芯片及256GB内存的Mac Studio起售价为10799美元，搭载512GB内存的更高配版本将于本月晚些时候发布，且完整运行该模型需同时购置多台机器。Meta AI负责人Alexandr Wang表示Mac Studio提供了足够大的内存；苹果新任CEO John Ternus（于库克卸任一个月后接任）在社交媒体回应称Mac Studio不断突破端侧AI边界。此次合作被描述为对OpenAI和Anthropic的潜在挑战，并发生在苹果与OpenAI（2024年整合ChatGPT进Siri，据披露'表现大幅低于预期'；苹果今年7月起诉OpenAI）及谷歌（今年早些时候将Gemini纳入Apple Intelligence）等合作背景之下。Meta本周早些时候发布专有模型Muse Wonder，8月曾推出小型开源模型Muse Glimmer。
Meta于10月15日发布开放权重人工智能模型Muse Spark Open，并与苹果合作，针对Mac Studio优化该模型的本地运行方案。该模型拥有8160亿个总参数，采用稀疏激活设计，每次推理实际激活约420亿参数，支持长达100万Token的上下文窗口，重点面向编程、复杂推理和AI代理任务。用户可通过两台搭载M5 Ultra芯片、各配备512GB统一内存的Mac Studio运行该模型，系统约1TB统一内存，每台设备的M5 Ultra芯片具有最高1.2TB/s的内存带宽；苹果的MLX机器学习框架提供支持，Meta对模型进行了相应调整。需注意：配备512GB统一内存的Mac Studio尚未正式推出，预计将在10月底上市；现有配备256GB统一内存的高端Mac Studio价格已超过1万美元，两台512GB版本组成的系统预计将是一项昂贵的投入。该模型也可通过Baseten、Fireworks AI、Groq、Modal、Nebius、OpenRouter和Together AI等云端平台调用，权重文件可通过Amazon SageMaker AI、Google Cloud Model Garden、Hugging Face和Microsoft Foundry Models获取；其许可仅允许有限商业使用，商业部署前需确认符合许可条款。原文未说明此次合作之外的价格或供需原因。
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
IBM与西门子宣布开展研究合作，推进IBM的3D纳米堆叠（3D nanostack）晶体管架构，目标是应对未来埃级（angstrom-scale）半导体在设计和制造上的挑战。双方将把IBM的半导体研究与西门子在电子设计自动化（EDA）、仿真和光刻方面的专长相结合，帮助该技术更接近商业化量产。该合作为研究协作，距离商业化生产仍为目标方向而非已实现结果，原文未说明原因或具体时间表。
IBM与西门子宣布开展联合研究，推进IBM今年公布的NanoStack晶体管架构，重点开发新一代芯片设计、仿真与制造所需的工具和工艺；IBM负责半导体器件技术，西门子贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件能力。NanoStack把传统并排排布的晶体管改为垂直堆叠并让不同层错位排列，IBM称其为业界已知首种基于纳米片的三维晶体管设计。IBM今年6月公布其7埃米级（0.7纳米）技术研究成果，称在指甲大小的芯片上可集成近1000亿个晶体管，密度约为其2纳米芯片的两倍；据IBM论文估算，与其2纳米节点相比最高可带来约50%的性能提升，或在性能相当时降低约70%的能耗；另有研究显示NanoStack架构可使SRAM面积缩小约40%——这些均属IBM对研究技术的测算和预测，不是已量产产品的实测表现。IBM表示已通过超薄介电键合、双沟道工程及可正常切换的CMOS反相器等实验验证NanoStack具备实际制造和运算可行性，但量产仍需解决晶圆键合与对准、层间散热、微细布线、背面供电及三维检测等问题；IBM曾称最早可能在未来五年内推进至生产阶段。此次合作公告未公布具体开发时间表、投资金额或商业量产客户，重点在于建立工具链而非宣布新芯片投产。
IBM(纽约证券交易所代码:IBM)与西门子今日宣布开展新研究合作,旨在推进IBM今年早些时候发布的纳米堆叠(nanostack)晶体管架构。该合作将结合IBM在半导体器件创新方面的领先地位与西门子在电子设计自动化(EDA)、工艺仿真、光刻优化和先进制造软件方面的专业知识,以加速nanostack的开发。据原文,nanostack是业界已知首个三维纳米片(nanosheet)设计,通过垂直堆叠和交错排列晶体管在芯片上容纳更多晶体管,在当前7埃(angstrom)节点上于指甲大小的空间内实现近1000亿个晶体管;该设计还可在每个堆叠层内使用不同材料组合,独立优化每个晶体管的性能和能效,为能效、性能和SRAM缩放带来提升。此为合作研究宣布,属计划阶段,原文未说明原因。
据Chosun.biz报道（发布于2026年10月8日），AMD首席执行官苏姿丰正访问韩国，为AI加速器争取额外的HBM存储器供应，并表示将就'更广泛的合作伙伴关系'与三星高管会谈；三星方面据报道'希望将其与AMD的存储器供应关系转化为'逻辑芯片的代工订单。此举发生在两家公司于今年3月签署一份为期三年、不具约束力的谅解备忘录（MOU）不到七个月之后，该MOU涵盖四个领域：包括HBM4和先进DDR5在内的下一代存储器产品供应、面向AI和高性能计算系统的存储器方案的联合开发与优化、为未来AMD平台探索代工制造机会，以及先进封装和相关半导体技术的协同优化。三星已成为AMD Instinct MI400系列加速器HBM4的主要供应商；但将合作扩展至存储器供应之外相当复杂，因为需投入大量精力针对三星代工工艺设计芯片，并存在在新代工厂进行产品量产的风险；AMD在其最近年度报告中写道，若将部分产品生产转移到新制造商，可能出现产品推出延迟、良率降低或性能变差。AMD已开始向相关方出货搭载432GB HBM4的Instinct MI455加速器及机架级Helios AI系统；苏姿丰称'三星电子和SK hynix是AMD的关键供应链伙伴'，'AI需求极高'，因此正与伙伴规划长期供应链，'与伙伴提前规划三到五年很重要'。文章最后称AMD正在谈判争取更多存储器供应，是否会冒险在利基可编程芯片之外采用三星代工'只有时间会证明'。
英特尔14A制程获苹果、英伟达等八家巨头评估，旨在分散供应链风险。该技术融合RibbonFET与High-NA EUV，相比18A节点功耗降低25%-35%。
目前处于技术验证期，尚未转化为确定性订单，台积电短期仍主导。
a16z领投Uber创始人新公司Atoms，下注工业AI。这笔交易是a16z史上最大投资，旨在通过软件、传感器与机器人整合，实现食品、采矿及自主导航的自动化。
该交易预示着未来工业自动化与机器人领域对传感器及芯片需求的潜在增长。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
LSE半导体获TIS战略投资，深化供应链合作。TIS董事长黄荣辉将出任LSE董事，旨在构建半导体设备自给自足及中国无供应链体系。
此举旨在强化供应链自主可控能力，可能改变区域设备供应格局。
英特尔与Fortinet达成合作，将代工其第六代安全处理器SP6，这是英特尔4工艺的首个外部代工客户。此前英特尔曾计划将英特尔3作为首个对外代工节点，此次合作证实了IFS在先进制程上的客户拓展进展。
提升英特尔代工产能利用率预期。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC，Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计，区别于现有单芯片SP5，预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单，验证了其先进封装与设计能力，利好英特尔代工业务。
SMTC与湖南师大共建联合实验室，计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO，并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求，TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速，但Micro LED CPO商业化尚处早期，短期供需影响有限。
德国机器人公司Neura Robotics获得总额高达14亿美元的C轮融资，投资者包括NVIDIA、Amazon和Tether等。该资金将用于加速其物理AI平台及Neuraverse生态系统的开发，旨在整合机器人、AI与边缘计算技术。
此战略投资虽反映了对认知机器人基础设施的长期需求，但短期内对具体半导体组件价格无直接影响。
SK海力士与英伟达签署多年战略合作协议，共同开发HBM4内存并建立长期供应关系。此次合作涵盖AI工厂建设及机器人计算平台，SK集团计划明年启动吉瓦级AI工厂。
该协议强化了SK海力士在AI算力供应链中的核心地位，并预示着未来HBM产能的持续扩张。
SK海力士与英伟达签署多年协议，共同开发HBM4、LPDDR5X及3D NAND。该合作旨在为英伟达 Vera Rubin 等平台提供保障性供应，并协调产能路线图。
SK海力士高端存储需求，预计相关产品价格将保持坚挺。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |