IBM与西门子携手推进3D纳米堆叠芯片技术

IBM与西门子宣布开展研究合作，推进IBM的3D纳米堆叠（3D nanostack）晶体管架构，目标是应对未来埃级（angstrom-scale）半导体在设计和制造上的挑战。双方将把IBM的半导体研究与西门子在电子设计自动化（EDA）、仿真和光刻方面的专长相结合，帮助该技术更接近商业化量产。该合作为研究协作，距离商业化生产仍为目标方向而非已实现结果，原文未说明原因或具体时间表。

来源：eeNews Europe · 2026/10/14 · 查看原始来源