英飞凌与Wolfspeed的长期供应协议扩大并延长至8英寸碳化硅晶圆
英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
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- Infineon Technologies、Wolfspeed
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英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
Infineon与Wolfspeed扩大合同，加强8英寸SiC采购。原文未说明原因，正文亦未提供具体时间、数量、金额或其他细节。
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
Innatera与CyranAI扩展合作，加速下一代智能边缘设备开发。双方已交付EMG原型，计划拓展至可穿戴设备等超低功耗应用。
Neuromorphic 处理器在边缘计算领域的长期技术趋势。
AIXTRON获Lumentum多笔订单，Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。
AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
三星电子首次在4nm量产线测试S&S Tech提供的EUV掩模基板，旨在降低对日本HOYA的依赖。此次测试标志着国产化材料首次进入大规模生产环境，此前三星主要在研发阶段评估该材料。
虽然有助于供应链多元化，但短期对价格影响中性，需观察良率反馈。
天岳先进与四家未披露合作方签署框架协议，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目。协议聚焦新能源汽车、半导体及产业投资领域合作，不涉及具体金额，预计对2026年业绩无直接影响。
此举预示SiC衬底长期供应扩张意图，但因协议框架性质且缺乏细节，对近期交易无直接影响。
天岳先进与四家未披露合作方签署战略框架协议，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框架性约定，不涉及具体金额，预计对2026年业绩无直接影响。
此举指向SiC衬底/晶圆长期产能扩张，但因缺乏具体细节与短期财务影响，交易信号暂不明朗。
闪迪、铠侠与Solidigm联合向南亚科技投资25亿美元以锁定DRAM供应，并签署多年战略供货协议。此举源于三星、SK海力士和美光将产能转向高利润HBM，导致传统DRAM供应严重短缺。
主要SSD厂商锁定非HBM DRAM产能，将加剧对其他买家的供应紧张，支撑价格上行压力。
HyperLight、联电及旗下Wavetek宣布合作，在6英寸和8英寸晶圆上量产TFLN小芯片。该合作旨在为AI和云基础设施提供规模化制造能力。
此为长期产能与技术合作，对现有组件价格及供应无直接影响。
美光计划于2026年3月26日为其以18亿美元收购的力积电铜锣P5厂举行设备迁入仪式，标志着交易进入实质阶段。该厂预计2027年分阶段投产DRAM，一期产能将超美光2026年第四季度全球产能的10%。
此次长期产能扩张巩固了美光在AI内存需求下的供应链，但2027年量产时间表意味着对当前交易无直接影响。
ISTE将恢复向SK Siltron供应价值低于410亿韩元的晶圆自动化处理设备（编译器）。此次订单源于半导体行业复苏，客户重启设施投资与工艺改进。
此为设备需求复苏的早期微弱信号，对组件价格的直接影响尚不明确。
日本印刷公司DNP投资Rapidus，以支持其2027年量产2nm芯片的目标，重点开发EUV光罩。该投资基于双方在NEDO项目下的现有合作关系。
此为长期研发进展，对当前元件供应、价格及交易决策无直接影响。
SK keyfoundry于2025年上半年收购SK powertech以加速硅碳化物(SiC)功率半导体技术研发。此举旨在强化其在全球功率半导体市场的竞争力。
虽然标志着产能扩张计划，但短期内对现货价格的具体影响尚不明朗。
中国汽车芯片供应商纳芯微、一级供应商联合汽车电子与氮化镓芯片制造商英诺赛科签署战略合作协议，共同开发新能源汽车功率电子。合作旨在整合三方在芯片设计、系统集成与GaN制造方面的优势。
此为长期研发合作，对当前功率芯片现货供应、价格及库存策略无直接影响。
韩国模拟/混合信号代工厂Key Foundry获股东批准，正式更名为SK keyfoundry。该公司为消费电子、通信及汽车应用提供8英寸晶圆代工服务。
/利空/关注: 此次更名属于集团内部品牌整合，未宣布产能、价格或客户订单的即时变动，对交易无直接方向性影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |