天岳先进联手四家合作方推进8英寸SiC产线

天岳先进与四家未披露合作方签署战略框架协议，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框架性约定，不涉及具体金额，预计对2026年业绩无直接影响。关注：此举指向SiC衬底/晶圆长期产能扩张，但因缺乏具体细节与短期财务影响，交易信号暂不明朗。

来源：财联社电报 · 2026/3/27 · 查看原始来源