天岳先进联手四家推进8英寸SiC产线

天岳先进与四家未披露合作方签署框架协议，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目。协议聚焦新能源汽车、半导体及产业投资领域合作，不涉及具体金额，预计对2026年业绩无直接影响。关注：此举预示SiC衬底长期供应扩张意图，但因协议框架性质且缺乏细节，对近期交易无直接影响。

来源：第一财经·科技 · 2026/3/27 · 查看原始来源