Deepx结合低功耗AI加速器、可移植软件与行业伙伴关系，推动物理AI走向生产并扩展到数据中心之外
Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
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Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
IT之家10月23日报道，奇妙工具箱当日数据显示，华为鸿蒙HarmonyOS操作系统装机量突破1亿台，目前约102,244,390台；该数据（HarmonyOS 5及以上）来源于华为App Gallery应用市场，每日人工收集并更新。增长节奏方面：2025年7月达1000万台，2025年9月底突破2000万台，2026年1月达4000万台，2026年5月增至6000万台，2026年8月20日达8000万台，2026年9月7日突破8500万台，2026年10月1日达9000万台。华为余承东曾在今年3月直播中预计鸿蒙用户将在今年冬季前突破1亿大关。华为官网披露，截至2026年6月全球鸿蒙开发者超1100万，应用市场可获取的鸿蒙应用与服务突破38万个；第三方数据显示鸿蒙为中国第二大智能手机操作系统，2026年第一季度中国市场份额达19%，全球份额约5%居第三（安卓73%、iOS 22%）。微信鸿蒙版安装量突破8500万，京东等主流应用下载量超7000万；OpenHarmony社区截至2026年8月20日汇聚1.3万余名贡献者、650余家社区伙伴。
TrendForce于2026年10月22日发布观点称，AI代理正在重塑服务器CPU需求：AI机架中CPU与GPU/ASIC的比例预计将从传统的1:8转向1:2甚至1:1。该机构同时预计，2027年服务器CPU出货量将同比增长超过40%，其中Arm架构产品将持续（原文标题在此处被截断，未给出完整表述）。上述内容均为TrendForce的预测/预期，并非已实现的结果，原文未说明具体的预测方法或假设条件。
据付鹏图表分析，港股四大权重龙头（腾讯、阿里、美团、中国移动）的成交额占全市场成交占比在大部分时间里维持在40%左右，2020-2021年曾出现互联网权重股抱团，腾讯、阿里等头部平台从“烧钱扩张”转向“股东回报”。但在2025年中之后，四大龙头成交占比呈现单边下行通道并跌破30%关口，显示港股头部资产难以持续锁定增量或存量流动性。原文给出的原因为：一是传统互联网巨头未在这轮AI基建大浪潮中受益，AI大模型与算力军备竞赛使大厂单季资本开支（CapEx）暴增至数百甚至上千亿元，直接导致自由现金流（FCF）骤降甚至阶段性转负；二是与英伟达、台积电等直接兑现高确定性利润的上游“卖铲人”不同，港股互联网巨头处于应用与算力基础设施的夹层，需承担昂贵的高性能芯片与数据中心采购成本，又尚未形成杀手级AI应用实现大规模商业闭环，其“高息高分红”防御属性被高额CapEx侵蚀，“成长溢价”又无法与美股AI核心链抗衡。
黑石集团总裁乔恩·格雷于10月22日反驳AI泡沫论，称AI需求呈“抛物线式”增长，无法跟上客户需求，与90年代电信泡沫不同。
10月21日，据证监会网站披露，浙江众凌科技股份有限公司（下称“众凌科技”）在浙江证监局办理IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券。众凌科技核心产品为高精度金属掩膜版（FMM），已实现20μm厚度FMM产品量产，并向国内头部OLED面板厂商批量供货，同时推进G8.6代高精度金属掩膜版的国产化；其收入从2022年的127.85万元升至2024年的1.29亿元。众凌科技实际控制人彭骞同时控制A股上市公司精测电子；2025年彭骞主导*ST聆达（现“聆达股份”）破产重整，并于2026年初正式取得控制权。2025年3月，聆达股份与众凌科技等签署《重整投资协议》，提出重整完成后择机、逐步引入产业投资人的电致变色EC膜材料或FMM业务，由此形成资产注入预期；但在最终获批的重整计划中，FMM业务并未成为明确的资产注入安排，聆达股份优先与彭骞投资的江苏精煜智显合作布局彩色滤光膜等显示材料业务，重整计划提出在主营业务持续稳定发展三年后再择机开展产业并购。2026年1月，众凌科技在《详式权益变动报告书》中明确，除已披露的精煜智显合资事项外，暂无未来12个月内对上市公司或其子公司的资产、业务进行出售、合并、合资或合作的明确计划。如今众凌科技正式启动独立IPO辅导，市场此前对其资产注入聆达股份的预期或就此化为泡影；如果此次IPO顺利完成，彭骞旗下有望同时拥有众凌科技、聆达股份和精测电子三家A股上市公司。
10 月 22 日消息，Durabook 现已发布 R12 三防平板，面向工业应用、应急救援等使用场景。新品采用英特尔 Panther Lake 处理器，可选配英伟达 RTX 独立显卡。处理器可选酷睿 Ultra 7 366H、Ultra 7 356H 和 Ultra 5 336H 等，最高可搭配 64GB LPDDR5X-8533 内存和 256GB NVMe SSD，并可选集成显卡或 8GB 显存的英伟达 RTX 2000 Ada 独立显卡。产品配备 12.2 英寸、1920 × 1200 分辨率、峰值亮度 1200nits 的触控笔支持屏幕；机身镁合金材质，厚度 23.5mm，重量约 1.45kg，具备 IP66 防护等级并通过 MIL-STD-810H 认证。接口方面配备 2 个雷电 4 接口、1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口、1 个 2.5Gbps 以太网接口，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0，可选配 4G LTE 或 5G 移动数据网络，并支持通过扩展模块增加双网口、条码扫描器、智能卡读卡器、RFID 读卡器或串口。
这是一篇观点分析文章，非市场事件。文章称SEMICON West 2026的智能制造议程连接了数字孪生、智能体AI、物理AI与日益自主的工厂运营，最后一天包含关于自主设施自动化与设备的场次。PDF Solutions计划在其10月CONNECT会议上演示Exensio Aurora——一种旨在支持半导体制造运营及供应链中智能体AI的分析架构。文章指出，这些公告表明投资方向，但产品规格与会议演示并不能证明其在实际生产晶圆厂中的性能；核心管理问题是AI生成的建议何时可成为授权行动、由谁负责，并建议晶圆厂领导者在授予AI代理操作权限之前，在工作流程中设计决策升级规则（包括权限边界、可追溯的交接、测试期例外路径、以决策而非仪表盘活动衡量、以及工程师 workforce 设计）。原文未说明任何具体产能、价格或供需数据变化。
10 月 22 日消息，MINISFORUM（铭凡）推出基于英特尔酷睿 3 处理器 304 五核 "Wildcat Lake" 的 M2 Slim 迷你主机。铭凡此前已推出使用同一处理器的 M2 Air；两款产品整体规格类似，但 M2 Slim 由 CSO-DIMM 内存插槽改为板载 LPDDR5X-7467，新增板载 UFS 3.1 闪存支持，PCIe Gen4 M.2 SSD 盘位从 4 通道降至 2 通道，并取消 1 个全功能 USB-C 10Gbps。M2 Slim 三维 112×112×37.15 (mm)，质量 0.44kg，内置英特尔 AX211 无线网卡（支持 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.4），提供 2 个 2.5GbE RJ-45、1 个 USB-C 40Gbps、2 个 HDMI 2.0 接口及 microSD 读卡器。此为产品发布类背景资讯，对元器件采购价格无直接影响。
根据德文特的综合调查研究，全球氧化铍（BeO）粉末市场2026年市场规模达到0.91亿美元，预计到2033年将增长至1.00亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为1.32%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中中国2026年及2033年的市场规模数值和占比均为空白，未给出具体数字。氧化铍粉末为白色结晶陶瓷材料，以导热性、高熔点及电绝缘性著称，广泛应用于电子、半导体及核工业中的散热器、基板或绝缘部件，也可用于先进陶瓷、热管理系统及高性能涂层；吸入其粉尘可能带来包括慢性铍病在内的严重健康风险。报告将产品细分为工业级氧化铍粉末和高纯级氧化铍粉末，下游应用划分为铍铜合金、氧化铍陶瓷材料及其他，覆盖中国、美国、德国、日本等12个关键国家和区域。主要领先厂商包括Materion、Ulba Metallurgical Plant、中国五矿、峨眉山市元素新材料科技有限公司、新疆有色集团，市场分为三个梯队，但2025年各梯队合计市场占比数值在文中为空白。上述2033年1.00亿美元及1.32% CAGR为报告预测值，非已实现结果；原文未说明原因，无涉及价格涨跌或供需变化的具体事件。
IT之家10月22日报道，日媒MyNavi Tech+本周采访AMD客户端产品经理特拉维斯·基尔什（Travis Kirsch）。他表示，公司今年早些时候让Socket AM4平台的锐龙7 5800X3D重返市场，其实源于CEO苏姿丰的提议；推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版处理器，是向仍在使用AM4平台的忠实用户献上的告别礼物。由于DDR5内存价格大幅上涨，不少用户仍选用支持DDR4的平台，AMD希望这款产品帮助用户顺利走完过渡期，其游戏性能仍可满足当下需求，部分主板厂商也跟着推出了AM4新品。当被问及为何基于Zen 4架构推出锐龙7 7700X3D、而不是定位低于锐龙7 9800X3D和9850X3D的"锐龙7 9700X3D"时，原因是为了消化现有Raphael芯片库存——若推出9700X3D，会占用原本用于定位更高的Granite Ridge（9850X3D等）的库存。谈及内存市场，基尔什认为当前价格已超出任何一家公司的控制范围，AMD必须根据市场情况做出应对，确保消费者无论预算多少都能买到AMD处理器的PC。
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
Robotiq于今日发布2FC物理AI夹爪，这是一款具备触觉传感与嵌入式智能、可投入生产的自适应夹爪。预购今日开启，计划于2027年第一季度发货（发货为计划状态，尚未实现）。该产品在Robotiq 2F自适应夹爪（全球部署超过30000台的平台）基础上增加了触觉传感、腕部算力（AI Hub）以及Contact Core物理AI软件；夹爪可捕获压力、振动、本体感觉、力、位置和电流等接触数据并以毫秒级同步，当前可在本地实时运行抓取质量评估、滑动前兆检测、物体位姿估计、物体居中和高级抓取检查等抓取技能。夹爪额定200万次循环，支持平行与包裹式抓取；现有2F夹爪用户可加装TSF触觉传感器和AI Hub进行升级而无需更换夹爪。
Meta于周四在监管文件中披露，截至今年9月底公司已承诺的未来支出总额约达8250亿美元，较今年7月披露的约7000亿美元大幅攀升，短短数月内新增逾千亿美元承诺；其中尚未计入资产负债表的经营性及融资性租约价值达3557亿美元，涵盖从今年剩余时间至2036年陆续生效的数据中心及能源基础设施租约，另有截至9月30日的4545亿美元不可撤销短期及长期合同，主要涉及第三方云算力采购、数据中心能源协议及Reality Labs部门的消费硬件产品；公司还承诺在五年内购买最高147亿美元的云计算容量，但该金额或因云服务商向其他客户出售容量而有所减少。据ICE Data Services数据，周四Meta五年期CDS价格单日最高上涨8.9个基点，升至约119.3个基点，创该合约上市交易以来盘中最高纪录，公司债券相对美国国债息差走阔；Oracle、微软、博通等公司的CDS价格亦同步走高，显示对科技行业债务风险的警惕情绪在蔓延。此前Meta于周三发布季度财报时上调全年资本支出计划，并宣布新设一类无投票权股票作为未来收购及其他支出的潜在融资工具；第三季度自由现金流转负至负21.2亿美元，为公司2012年上市以来约14年中首次出现赤字，净利润大幅低于分析师预期，尽管营收和AI业务势头超预期。周四美股开盘后Meta跌约7%。原文明确指出此次市场波动的直接导火索是Meta在季报后披露的最新支出承诺数据，并指出市场担忧科技巨头为AI扩张持续举债将加剧债券市场压力。
据IT之家10月22日援引彭博社报道，华为已从六家中资银行获得总额150亿元的离岸银团贷款，期限7年，以离岸人民币计价，资金将用于一般企业用途；参与银行包括中国银行、中国建设银行和中国工商银行等。知情人士称，华为在最终确定贷款前曾与国际银行初步接洽；华为及上述三家银行当时未立即回应置评请求。报道称这是华为自2020年以来首次离岸银团贷款融资；2020年华为曾筹集118亿港元（约合100.6亿元人民币）贷款，2019年之前也曾通过欧洲、美国和亚洲银行组成的银团进行数十亿美元规模离岸融资。另据华为最新披露的2026年上半年财务数据：研发费用1214亿元，同比增长约25%；营业收入4678.2亿元，同比增长9.6%；净利润238.1亿元，同比下降约36%；经营活动现金流净额为负398.8亿元（上年同期为正311.8亿元）。彭博社指出，存储器成本上涨促使华为增加备货，也加大了资金压力。
据小鹏汽车官方10月22日分享，10月21日至23日，2026世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举办。10月21日，小鹏集团董事长、CEO何小鹏在大会"巅峰对话"环节表示，L4技术落地大概在2028年下半年，需要全体系软硬件一起开发；面对欧洲复杂路况，小鹏是将L4的模型能力用于满足靠边停车、在未曾见过的复杂路段符合当地法律法规与文化等。小鹏汽车官方表示，小鹏第二代VLA基于统一技术底座，已实现L2至L4能力贯通，进一步向更高阶自动驾驶拓展。据IT之家昨日报道，何小鹏还表示自动驾驶下半场将出现三个重大变化：软件形态从原来的软件转向AI模型与数据，硬件形态转向覆盖芯片、底盘、座舱、自驾到整车的全能力硬件耦合；法规与场景重心变化，未来全球将推动L2、L3、L4相关法规并探索L4、L5落地场景；下半场将出现安全碰撞里程、用户全场景覆盖率、用户愿意付费的比例三个核心指标。
英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC活动上驳斥AI将导致人类灭绝的预测，为AI的就业前景辩护，并推销一款售价4,000美元、可作为'家庭机器人'的电脑。他表示AI数据中心建设已在美国创造了100万个工作岗位（其说法），并称'AI创造就业，希望不是取代就业'。针对当天上午巴克莱银行宣布裁员5,000人并更多依赖AI的提问，他回应称技术变革历来在取代部分岗位的同时创造新的岗位。财务背景方面，英伟达2026财年营收为2,159亿美元，净利润1,200亿美元；2027财年上半年净利润已接近上年同期。黄仁勋还表示英伟达软件栈的授权价格约为每颗GPU每年2,000美元。他展示的DGX Spark系统内置名为N1X的芯片，配备128GB内存，售价4,000美元。原文未说明原因（该报道为言论/观点类内容，无单一事件原因）。
Teradyne于2026年10月12日宣布推出UltraFLEXplus S系列，将其半导体测试平台扩展至边缘人工智能制造经济性领域，系列首款产品为UltraFLEXplus S24，一个面向工程和生产测试的24槽位系统。目标客户包括管理多样化产品和波动产量的集成器件制造商以及外包半导体组装和测试(OSAT)提供商。据Teradyne称，S系列与四模块UltraFLEXplus Q系列共享仪表模块生态系统、IG-XL软件环境和测试程序库，并支持面向汽车、工业和消费类应用的器件在三种温度下测试。S24具体针对微控制器、多媒体处理器和边缘AI器件。文章指出，兼容性可帮助客户复用已开发、调试和验证的测试程序，紧凑设计可能帮助制造商在现有厂房内增加合适的测试产能，但实际效益取决于具体器件和配置、完整测试单元与工厂布局，以及能否转化为更强的客户采纳尚取决于可验证的客户经济性。
美光正在调整其员工薪酬方式，承诺为台湾员工提供季度利润分享奖金以及更好的薪酬与福利。原文说明，这些调整源于该公司与台湾工会之间的劳资纠纷。文中未给出具体金额、时间表或实施完成状态，仅为承诺中的调整。
据IT之家 10 月 22 日报道，OPPO Find 系列产品负责人卓世杰宣布，OPPO Find X10 系列当天起正式登陆全球超过 60 个国家和地区。此前一天，OPPO 在海外市场推出 Find X10 全球版机型，12GB+256GB 版本售价为 1,099 英镑（约合 9,834 元人民币）/ 1,299 欧元（约合 9,749 元人民币）。全球版配备 6.59 英寸 LTPO AMOLED 屏幕、搭载联发科天玑 9600M 芯片（台积电 3nm 工艺）、12GB LPDDR5X 内存、最高 512GB UFS 4.1 存储、三星 ISOCELL HPE/HP5/JN5 摄像头组合，以及 7150mAh 硅碳负极电池，支持 80W 有线快充、50W 无线充电。文中提到 Find X10 国行版采用 8000mAh 电池，全球版相比缩减 850mAh，且全球版缺少 16GB+1TB 高配版本。原文未说明原因。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |