NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月19日周一

3 条

18:10影响评分 20
SK hynix与银行共同承诺2万亿韩元支持韩国半导体供应商
SK hynix于10月19日宣布，将与商业银行共同出资2万亿韩元，支持韩国半导体材料、零部件和设备供应商。SK hynix CEO郭鲁正出席了在京畿道龙仁集群展示中心举行的出口供应链强化保证协议签署仪式，出席者还包括产业通商资源部长官金正宽、韩国贸易保险公社(K-SURE)、四大商业银行(KB国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行)的代表以及主要供应商。协议旨在扩大国内供应商的借款额度、提供优惠利率并降低贷款相关保证费用；SK hynix和参与银行出资，K-SURE提供保证。入选供应商已收到首批保证证书，受益方名单未披露。据SK hynix称，供应商因缺乏在实际半导体制造环境中测试的机会，难以将新开发的技术和产品商业化。与会者还参观了龙仁半导体集群首座晶圆厂工地及Trinity Fab设施；Trinity Fab是由中央政府、地方当局和SK hynix在首座龙仁晶圆厂内联合开发的先进半导体设施，项目价值8700亿韩元，旨在强化国内材料、零部件和设备供应商的技术独立性并加速本地化。
semiconductor materials semiconductor components semiconductor equipmentSK hynix、Korea Trade Insurance Corporation (K-SURE) 等 6 家
10:32影响评分 30
TI推出3-GSPS ADC用于纳秒级数据中心电源监控
TI（德州仪器）推出一款3-GSPS（每秒30亿样本）ADC，可捕获瞬态电源故障，实现纳秒级的数据中心电源监控；同时TI还推出新的电源管理器件和时序器件，目标是提升AI数据中心的可靠性。此为新品发布信息，原文未说明价格、供货时间或对市场供需的影响。
3-GSPS ADC power-management devices timing devicesTI
07:19影响评分 45
英特尔在2026年OCP全球峰会提出硅光子“金锤子”战略：依托300毫米InP晶圆与集成激光器，目标将每比特能耗降至5皮焦耳以下（愿景，尚未实现）
快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。
硅光子磷化铟（InP）硅光子技术集成激光器英特尔

10月18日周日

2 条

21:00影响评分 0
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入同比增长 123% 至 $330.4 百万美元，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
07:38影响评分 10
韩国半导体工程师指控特斯拉：在与三星签订芯片代工协议时索要敏感信息与审计权限并压低报价、挖角泰勒工厂人才，双方均未证实或否认
10月18日消息，据 Tweaktown 报道，一名韩国半导体工程师（X 平台账号 @TTHUEONE）指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时试图争取极为优厚的条款：既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限，同时还要求压低报价；该工程师还称特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星均没有对该指控予以证实或否认，原文未说明原因的指控真实性尚无定论。报道称，争议核心的代工合同方面，特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标在 2027 年实现量产，算力目标为 2000 至 2500 TOPS；马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅为后者的十分之一，但这些数据尚未得到第三方独立验证；AI6 与 AI6.5 芯片预计将分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺，内存容量降至 144GB。另据消息，三星已从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂，为计划在 2027 年启动的 2 纳米芯片量产做准备。《Business Post》今年 3 月曾报道两座工厂地理位置邻近对三星构成结构性风险，彼时特斯拉已在为该项目招聘半导体研发工程师。
AI5 芯片特斯拉、三星

10月17日周六

3 条

04:59影响评分 0
SEMICON West 2026展示AI时代芯片制造与劳动力发展
EE Times报道，SEMICON West 2026展示AI时代的芯片制造与劳动力发展内容；原文称万亿美元规模的半导体产业正准备为AI浪潮调整并扩建其晶圆厂基础设施。原文为展会报道，未提及具体厂商、零部件、价格变动或时间日期。
01:03影响评分 0
Texas Instruments发布RES80A-Q1 50-MΩ精密电阻分压器，支持高达2,000 V DC并通过AEC-Q200汽车级认证，主要面向高压EV电池包
作者根据Texas Instruments的一份新闻稿介绍，该公司推出RES80A-Q1，这是一款50-MΩ精密电阻分压器，可用于高达2,000 V DC的极高电压，且已通过AEC-Q200汽车级无源元件认证，主要用途是高压EV电池包中为车辆电池管理系统（BMS）提供电压数据。该器件采用高性能模拟晶圆工艺和SiO2绝缘层封装，8引脚SOIC封装标称尺寸7.5 mm × 5.85 mm，高低压引脚间爬电和电气间隙至少8.5 mm；每个分压器的实测比值与标称值之差在±0.1%（最大）以内，规定温度范围和老化条件下的累积漂移仅±0.2%（最大），未经校准的RES80A-Q1的寿命容差保持在±0.3%（最大）范围内。文章背景性讨论了汽车（尤其是EV）对无源元件性能要求提升，以及该类标准目录器件可被非汽车设计采用，同时指出汽车复杂化带来的维修与供应链挑战；文中未包含任何价格变动、产能或供需数据。
precision-resistive divider passive componentsTexas Instruments
00:30影响评分 0
中国初创公司Langdao Silex展示EUV光源原型：输出功率超15W、90%零部件国产，商业化仍需三到五年
据Tom's Hardware 2026年10月16日报道，中国初创公司Langdao Silex（2024年由清华大学气体放电等离子体实验室校友创立）在中国上海第26届中国国际工业博览会上展示了一台EUV光源原型，输出功率超过15W、90%零部件国产、并具备一定运行时间，但现场未点亮运行。其FlintNano LPP-OXXO系统采用激光等离子体(LPP)技术，配备1000W驱动激光器（工作频率1kHz–20kHz），转换效率超过2%，亮度达100 W/(mm²·sr)，可连续运行超过100小时，等离子体稳定性3% RMS、EUV输出功率稳定性5%；不过其输出仍不足以支撑高量产芯片生产，且公司未说明15W是在等离子体处还是中间焦点处测量。据TrendForce援引多方消息，该公司还需三到五年才能将该技术商业化。此外，其正在开发的高功率FlintMicro-LPP EUV光源已完成原理验证，但输出功率、转换效率和运行寿命均未披露。光源仅是EUV光刻机的一部分，完整EUV扫描仪还需收集/照明光学系统、多层膜反射镜、工件台/掩模台等进展。
EUV light sourceLangdao Silex

10月16日周五

6 条

21:00影响评分 0
单一屋顶下，封装而非光刻决定Terafab高产能
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
15:01影响评分 10
芯片行业每周回顾：晶圆厂扩建加速、中国推进存储与EUV、Teradyne测试交易、TSMC与ASML信号、300mm晶圆厂支出等多项动态
本文为Semiconductor Engineering发布的芯片行业每周回顾，罗列本周多项行业动态标题，包括：晶圆厂扩建加速；中国在存储和EUV方面取得进展；Teradyne的测试交易；SEMICON West和OCP亮点；3D SiP；TSMC和ASML的信号；300mm晶圆厂支出；光学和3D计算初创公司获得新融资；量子硬件进展。原文仅为标题式汇总，未给出具体数字、日期、价格、产能变化幅度、交易条款或事件状态等细节，也未说明原因。
memoryTSMC、ASML 等 3 家
12:00影响评分 30
韩国芯片工程师指控特斯拉在AI5/AI6代工价格上施压三星并为Terafab挖角
一位韩国芯片工程师回应马斯克所称的“敲诈式”内存定价言论，指控特斯拉在AI5/AI6代工价格上向三星施压、要求获得晶圆厂产能，并从三星得州工厂为Terafab挖角人才。以上均为该工程师的指控内容，原文未说明原因以外的核实信息，事件本身为言论交锋，不构成已确认的价格或产能变动。
AI5/AI6 foundry pricing memory pricingTesla、Samsung
10:54影响评分 30
QYResearch发布《2026-2032全球与中国毫米波技术市场》报告：2025年全球销售额4800百万美元，预计2032年达10065百万美元，CAGR为11.2%（2026-2032）
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032全球与中国毫米波技术市场现状及未来发展趋势》报告，为市场研究报告出版事件，非价格或供需实际变动。报告预测：2025年全球毫米波技术市场销售额为4800百万美元，2032年预计达到10065百万美元，年复合增长率（CAGR）为11.2%（2026-2032）。核心统计：2025年全球毫米波系统及模块销量约2,400千套，全球平均市场价格约2,000美元每套，全球产能约3,100千套，行业主要企业毛利率约28%至48%；通信和汽车雷达为主要应用市场。报告研究产品类型细分为毫米波天线、毫米波收发器、毫米波雷达模块，应用细分为高速无线通信、雷达感知与探测、成像与安检及其他，覆盖2021-2032年全球及中国市场按产品类型、半导体技术（CMOS基、SiGe基、GaAs/GaN基）和频率范围的销售额分析，并列出Analog Devices、Qorvo、Keysight、NXP、Infineon、TI、MACOM、安立、罗德与施瓦茨、NEC、富士通、村田及中兴、华为、成都雷电微力、国博电子、卓胜微、唯捷创芯等企业。原文未说明原因（本事件为报告发布，无因果事件）。
毫米波收发模块毫米波天线毫米波雷达模块Analog Devices, Inc.、Qorvo, Inc. 等 18 家
07:04影响评分 60
台积电10月15日公布Q3业绩：净利约235.9亿美元同比增68.7%连续六季创纪录，四季度销售指引523亿至543亿美元超市场预估6%
台积电于10月15日公布第三季度业绩：营收约463.6亿美元（1.49万亿元新台币），同比增长50.9%、环比增长17.6%；净利润约235.9亿美元（7631亿元新台币），同比增长68.7%、环比增长8.0%，连续第六季创盈利纪录，均超市场预期，公司称业绩超预期主要得益于全球对人工智能芯片持续强劲的需求。2纳米制程首次规模量产贡献8%的晶圆销售额，高性能计算平台营收占比升至68%，北美客户贡献79%；毛利率降至66.4%、略低于预期，公司称受2纳米初期量产摊薄影响。前瞻方面（属指引而非已实现结果）：公司预计第四季度销售额523亿至543亿美元，超出市场预估503.5亿美元约6%，毛利率65%至67%；全年营收增速预期由略高于40%上调至约44%，资本支出维持600亿至640亿美元。管理层称需求仍远超供给，AI智能体的CPU需求正在增长，预计第四季度需求持续强劲，并正评估得州扩产。
2纳米制程高性能计算平台晶圆台积电
06:01影响评分 0
三星奥斯汀半导体两座园区在2025年向得克萨斯中部经济注入10.9亿美元
三星奥斯汀半导体（SAS）在2025年报告称，其奥斯汀和泰勒两座园区向得克萨斯中部经济注入了总计109亿美元，支持了28,746个岗位并支付了20亿美元的工资。该园区为当地税收贡献了2.182亿美元，向奥斯汀园区供应商支付了19亿美元，向泰勒园区供应商支付了740万美元，慈善捐赠近400万美元，劳动力发展投资590万美元。公司计划在2026年利用极紫外（EUV）技术在泰勒建立晶圆厂以生产2纳米芯片，预计年底前投入运营，并计划在未来几年在该地区投资超过370亿美元。

10月15日周四

6 条

23:35影响评分 50
IQ Lab资金短缺：承包商A因80 million won未付款项计划月底撤出，KDB扣留约13 billion won尾款致SiC MOSFET退火设备被锁定无法使用
IQ Lab因警方调查其涉嫌虚增营收而陷入资金短缺，韩国产业银行(KDB)在调查期间暂停放款。据10月15日消息，负责IQ Lab半导体晶圆厂公用设施的承包商A因80 million won未付款项计划于本月底撤出，IQ Lab预计将以内部人员替换该承包商人员。一笔500 million won的设备尾款也已逾期：KDB从设备供应商B处采购了五台用于碳化硅(SiC) MOSFET的高温退火设备并安装在IQ Lab晶圆厂，KDB扣留尾款后供应商B锁定了设备运行，IQ Lab一直无法使用这些设备生产SiC MOSFET。KDB原同意提供60 billion won融资用于购买晶圆厂设备，由KDB代为支付预付款、进度款和尾款，但因IQ Lab出现法律风险而暂停支付尾款，被扣留金额约13 billion won。IQ Lab称一直在用自有资金支付部分设备尾款，导致其他款项延迟；公司去年营业亏损约18 billion won，欠承包商款项估计达数十亿won，部分承包商据报无法支付员工工资，预计还会有更多承包商撤出。釜山地方警察厅正在审查IQ Lab自2021年以来的营收记录，重点关注二手设备交易；二手设备销售占IQ Lab去年35.1 billion won营收的三分之一以上。调查还延伸至釜山市政府：投资吸引科官员C近日作为证人接受釜山警方问询。2024年，釜山将IQ Lab指定为电力半导体特色产业园龙头企业，并在公司总部从京畿道安迁至釜山机张时提供3.6 billion won支持。釜山官员称投资经过包括投资审议委员会审查在内的合法程序，并有保证保险覆盖。CEO Kim Kwon-je据报预计本月被警方传唤，IQ Lab预计初步调查将在本月内结束。
SiC MOSFETIQ Lab
20:00影响评分 60
SEMI预测2029年300mm晶圆厂设备投资将达到USD 227亿美元
根据SEMI在2026年10月15日的报告，全球300mm前端晶圆厂设备支出预计在2026年增长31%达到1490亿美元，美洲地区设备投资预计在同期翻倍。SEMI的最新300mm晶圆厂展望预测投资将在2029年前保持双位数增长，到2029年年度支出将达到2270亿美元。所有300mm设施的建设支出预计在2026年增长23%达到47.5亿美元，2027年再增长33%达到63.3亿美元，2028年达到68.4亿美元。美洲地区设备投资预计从2026年的181亿美元增长到2029年的406亿美元。新建300mm晶圆厂或生产线开始运营或出硅的数量预计从2026年的13家增加到2027年的23家。全球范围内，20条新产线计划在2026年（今年的项目）开工，随后在2027年（明年的项目）有18条，其中今年的项目有3个在美国，明年的项目有4个在美国。
300mm front-end fab equipment
19:00影响评分 30
马斯克抨击存储厂商'敲诈性'芯片定价，称美光在为长期客户忠诚度下聪明的一步棋——而美光消费级RAM毛利率高达90%
埃隆·马斯克在X平台发文，批评存储厂商在常规DRAM与高带宽内存（HBM）均处于前所未有的短缺之际进行他所称的'敲诈性'定价，同时称赞美光在内存未来价格方面'合理'、是在为长期客户忠诚度做出'聪明的举动'。原文指出，马斯克未点名所批评的公司，也未提供具体定价细节或不同供应商的条款（这些条款通常保密），因此无法确定三星电子和SK海力士对可比产品的要价是否实质高于美光；其言论被认为指向这两家韩国存储厂商。文章补充称，美光自身盈利能力极高：2026财年第四季度营收542.3亿美元，GAAP毛利率81%，高于一年前的40%；云内存业务营收162.83亿美元，非GAAP毛利率83%；核心数据中心存储业务销售180.02亿美元，毛利率90%；汽车与嵌入式业务营收合计68.24亿美元，毛利率达84%；移动与客户端业务营收131.14亿美元，非GAAP毛利率90%。美光已签署26份战略客户协议，覆盖其到2030年预期营收的35%以上，合同包含320亿美元的客户财务承诺（大部分为现金预付款），且公司承认新协议反映了当前更高的内存价格、并非以折扣出售内存。另据报道，三星已锁定覆盖其2027年计划内存产出75%–80%的长期合同，SK海力士也在争取类似安排。市场内部人士与分析师预计内存供应短缺将持续到至少2028年。文章还称，存储厂商此次在没有相应扩大产能的情况下将内存价格提高了数倍，供给仍落后于需求。
DRAM HBM NANDMicron、Samsung Electronics 等 3 家
18:30影响评分 0
俄罗斯芯片厂商在ME26论坛展示国产BE-U1000、Hypercom-U及Elbrus芯片，以红白机游戏演示
俄罗斯芯片制造商在2026年10月11日的Microelectronics 26（ME26）论坛上展示了国产RISC-V和Arm芯片，以复古游戏作为演示点，包括基于Baikal Electronics BE-U1000微控制器的NES克隆、Elvis Hypercom-U SoC以及MCST的Elbrus-based PC。文章于2026年10月15日发布。来源未说明原因。事件状态为观察到的演示。
13:30影响评分 45
台积电Q3净利润7631亿元新台币同比增长68.7%超预期，毛利率降至66.4%，2纳米初期量产摊薄毛利
台积电周三公布第三季度业绩：净利润7631亿元新台币（约合236亿美元），同比增长68.7%，超出分析师平均预期的7395亿元新台币；营收1.49万亿元新台币（约合467亿美元），同比增长50.9%，亦高于市场预期。本季度毛利率为66.4%，环比下降1.3个百分点（上季度为67.7%），公司财报文件指出毛利率下滑主要源于2纳米制程技术初期量产带来的利润摊薄效应；公司将毛利率指引下调至66.4%，略低于预期的66.5%。营业利益率为58.7%，环比下降1.6个百分点。先进制程（7纳米及以下）合计贡献晶圆销售额79%，其中3纳米占33%、5纳米占28%、7纳米占10%、2纳米首次形成规模贡献占8%；HPC平台营收占比68%、环比增长22%，智能手机平台占21%、环比增长10%，汽车平台环比增长23%；北美客户营收占79%（上季度78%）。三季度资本支出138.4亿美元，前三季度累计406.4亿美元，公司此前表示全年资本支出将高达640亿美元创历史新高；高盛预测2027年资本支出850亿美元、瑞银预测900亿美元，均高于彭博综合调查的750亿美元市场平均预期。台积电正同时推进约20座晶圆厂建设与装备，除已承诺在亚利桑那州投资2650亿美元外，据彭博报道还在考虑在得克萨斯州增设第二处美国生产基地。本季度自由现金流增加1892亿元新台币至4765.6亿元新台币，存货天数环比减少5天至82天。董事会已批准2026年第二季度每股现金股利7元新台币，除息日为2026年12月10日，发放日为2027年1月7日。台积电美股夜盘一度跌超2.7%，现跌超2.4%。
3纳米制程 5纳米制程 7纳米制程台积电
10:10影响评分 10
SEMICON West 2026：NVIDIA扩展GPU软件库以支持AI驱动的半导体制造
据EE Times Asia报道，在SEMICON West 2026背景下，NVIDIA与行业合作伙伴正将加速计算和AI智能体应用于芯片仿真、工艺优化、检测和晶圆厂自动化，NVIDIA据此扩展其面向AI驱动半导体制造的GPU软件库。原文未说明具体产品名称、时间表或量化数据，该内容属于行业技术动态，对采购与交易无直接价格影响。
GPUNVIDIA

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

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10月19日周一

SK hynix与银行共同承诺2万亿韩元支持韩国半导体供应商

TI推出3-GSPS ADC用于纳秒级数据中心电源监控

英特尔在2026年OCP全球峰会提出硅光子“金锤子”战略：依托300毫米InP晶圆与集成激光器，目标将每比特能耗降至5皮焦耳以下（愿景，尚未实现）

10月18日周日

Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入同比增长 123% 至 $330.4 百万美元，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。

韩国半导体工程师指控特斯拉：在与三星签订芯片代工协议时索要敏感信息与审计权限并压低报价、挖角泰勒工厂人才，双方均未证实或否认

10月17日周六

SEMICON West 2026展示AI时代芯片制造与劳动力发展

Texas Instruments发布RES80A-Q1 50-MΩ精密电阻分压器，支持高达2,000 V DC并通过AEC-Q200汽车级认证，主要面向高压EV电池包

中国初创公司Langdao Silex展示EUV光源原型：输出功率超15W、90%零部件国产，商业化仍需三到五年

10月16日周五

单一屋顶下，封装而非光刻决定Terafab高产能

芯片行业每周回顾：晶圆厂扩建加速、中国推进存储与EUV、Teradyne测试交易、TSMC与ASML信号、300mm晶圆厂支出等多项动态

韩国芯片工程师指控特斯拉在AI5/AI6代工价格上施压三星并为Terafab挖角

QYResearch发布《2026-2032全球与中国毫米波技术市场》报告：2025年全球销售额4800百万美元，预计2032年达10065百万美元，CAGR为11.2%（2026-2032）

台积电10月15日公布Q3业绩：净利约235.9亿美元同比增68.7%连续六季创纪录，四季度销售指引523亿至543亿美元超市场预估6%

三星奥斯汀半导体两座园区在2025年向得克萨斯中部经济注入10.9亿美元

10月15日周四

IQ Lab资金短缺：承包商A因80 million won未付款项计划月底撤出，KDB扣留约13 billion won尾款致SiC MOSFET退火设备被锁定无法使用

SEMI预测2029年300mm晶圆厂设备投资将达到USD 227亿美元

马斯克抨击存储厂商'敲诈性'芯片定价，称美光在为长期客户忠诚度下聪明的一步棋——而美光消费级RAM毛利率高达90%

俄罗斯芯片厂商在ME26论坛展示国产BE-U1000、Hypercom-U及Elbrus芯片，以红白机游戏演示

台积电Q3净利润7631亿元新台币同比增长68.7%超预期，毛利率降至66.4%，2纳米初期量产摊薄毛利

SEMICON West 2026：NVIDIA扩展GPU软件库以支持AI驱动的半导体制造

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

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