SEMI预测2029年300mm晶圆厂设备投资将达到USD 227亿美元

根据SEMI在2026年10月15日的报告，全球300mm前端晶圆厂设备支出预计在2026年增长31%达到1490亿美元，美洲地区设备投资预计在同期翻倍。SEMI的最新300mm晶圆厂展望预测投资将在2029年前保持双位数增长，到2029年年度支出将达到2270亿美元。所有300mm设施的建设支出预计在2026年增长23%达到47.5亿美元，2027年再增长33%达到63.3亿美元，2028年达到68.4亿美元。美洲地区设备投资预计从2026年的181亿美元增长到2029年的406亿美元。新建300mm晶圆厂或生产线开始运营或出硅的数量预计从2026年的13家增加到2027年的23家。全球范围内，20条新产线计划在2026年（今年的项目）开工，随后在2027年（明年的项目）有18条，其中今年的项目有3个在美国，明年的项目有4个在美国。

来源：Evertiq · 2026/10/15 · 查看原始来源