中金：当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力
36氪获悉，中金指出，当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力。中金表示，在不同竞争格局下，供给扩张对ROE和景气度的影响将有所差异：未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备；面临较大考验的是全球数字芯片设计。中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益；美国有色金属则可能阶段性承压。
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36氪获悉，中金指出，当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力。中金表示，在不同竞争格局下，供给扩张对ROE和景气度的影响将有所差异：未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备；面临较大考验的是全球数字芯片设计。中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益；美国有色金属则可能阶段性承压。
华泰证券发布A股策略观点称，宽基ETF放量为低位指数提供托底，但历史上此类放量更可能是左侧信号，建议防守为主，并在三季报中寻找盈利环比加速的板块。该策略指出上周A股先跌后稳、整体缩量，AI硬件领跌；AI链回调是全球现象，AI业绩弹性与融资可持续性受质疑；避险情绪仍强，食饮、银行逆势收涨；三季报披露尚早，但市场对单季盈利环比加速的个股定价偏积极，可作为短期交易线索。配置上，建议保持低波红利等防御底仓；AI链关注PCB环节及光器件、半导体设备中的个股，AI链外关注通用及专用设备、风电与电网设备、航运、玻纤化纤、医疗服务等板块。本条为券商策略观点，非价格变动或供给事件。
本文为中金公司2026年10月19日发布的研报《AI高景气能否经住供给考验？》。报告以标准化未预期盈利（SUE大于1）定义高景气行业，测算显示美股电气设备、半导体及设备、电子、软件以及A股电子等板块景气度较高；认为景气上行源于需求打开增长空间、供给约束放大回报弹性。报告从相对投资强度（RI）和新增融资两个维度衡量供给扩张：2026年RI较高的行业包括全球半导体存储、全球半导体代工、美国建材、美国PCB、美国光模块等；新增融资超过50%分位数的仅有全球半导体代工和美国半导体设备（两者处于历史68%分位数），投资强度大且融资强度也大的行业只有全球半导体代工。报告引入行业收入集中度（HHI）并以1997~2025年数据实证：中低集中度组中相对投资强度与下一期ROE及SUE变化呈负相关，高集中度组则转为正相关；历史案例显示美国半导体设备1998年RI达0.535（历史89.7%分位），至2001年ROE累计下降28.0个百分点，美国PCB 2000年RI达0.324（89.7%分位），一年后ROE下降63.2个百分点，而2001年全球半导体代工HHI达4289、RI为0.250（82.8%分位），一年后ROE反而提高7.5个百分点。基于2026年和2027年市场一致预期的测算，报告结论为：当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气构成全面压力；未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备，面临较大考验的是全球数字芯片设计；中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
原文为Critical Manufacturing联合创始人兼CEO Francisco Almada Lobo的访谈。公司2009年成立于葡萄牙波尔图，核心产品为以制造执行系统(MES)为核心的工业运营平台；自2018年起成为ASMPT的一部分。其最强应用领域为半导体后段与先进封装，且该领域需求增长最快。公司提到新产能正在美国、欧洲、印度和东南亚建设，并指出先进封装将前端复杂性带入后段。这是背景性访谈内容，原文未涉及任何元件价格变动、产能关停或政策事件。
快科技10月18日消息，海外用户DallasGrave继为RTX 5090加装两个8pin接口分担16pin原装接口负载后，推出全新设计，在PCB上焊接四个8pin接口，可完全脱离原装16pin接口独立供电；新PCB直接焊接在显卡供电触点上，可与原有12V-2x6接口并联使用，也可完全独立运行。DallasGrave表示设计采用保险丝连接和等长PCB走线分配电流，600W负载下每根导线电流约4.1至4.4A，相比标准16pin接口几乎减半；该方案已在分流改装的显卡上测试至800W，PCB温度达到45°C。原文指出，RTX 5090自发售以来12V-2x6接口熔毁事故反复出现，主要原因是显卡功耗高达575W，逼近接口600W理论上限，未完全插紧或极端负载下容易过热熔毁。DallasGrave正在为多款显卡设计适配版本，团队还在开发可选的主动监控模块和定制背板；改装计划通过邮寄服务提供，12月还将在拉斯维加斯开设实体店提供当日安装。DallasGrave还承认，原计划出售预改装RTX 5090的方案已行不通，因为库存预计即将售罄。
OCP 2026峰会上，数据中心电力成为突出亮点：该峰会展示了电力传输板、PSU设计、热插拔控制器以及基于事件的遥测技术。原文未说明任何价格、产能或供需影响。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
埃隆·马斯克在X平台发文，批评存储厂商在常规DRAM与高带宽内存（HBM）均处于前所未有的短缺之际进行他所称的'敲诈性'定价，同时称赞美光在内存未来价格方面'合理'、是在为长期客户忠诚度做出'聪明的举动'。原文指出，马斯克未点名所批评的公司，也未提供具体定价细节或不同供应商的条款（这些条款通常保密），因此无法确定三星电子和SK海力士对可比产品的要价是否实质高于美光；其言论被认为指向这两家韩国存储厂商。文章补充称，美光自身盈利能力极高：2026财年第四季度营收542.3亿美元，GAAP毛利率81%，高于一年前的40%；云内存业务营收162.83亿美元，非GAAP毛利率83%；核心数据中心存储业务销售180.02亿美元，毛利率90%；汽车与嵌入式业务营收合计68.24亿美元，毛利率达84%；移动与客户端业务营收131.14亿美元，非GAAP毛利率90%。美光已签署26份战略客户协议，覆盖其到2030年预期营收的35%以上，合同包含320亿美元的客户财务承诺（大部分为现金预付款），且公司承认新协议反映了当前更高的内存价格、并非以折扣出售内存。另据报道，三星已锁定覆盖其2027年计划内存产出75%–80%的长期合同，SK海力士也在争取类似安排。市场内部人士与分析师预计内存供应短缺将持续到至少2028年。文章还称，存储厂商此次在没有相应扩大产能的情况下将内存价格提高了数倍，供给仍落后于需求。
36氪获悉，中信证券发布研报称，ABF封装基板是受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一，深度受益于PCB载板化的升级趋势，市场空间和利润有望快速爆发。该机构判断行业产能缺口短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续；并从国产板厂及国产客户视角切入，判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。以上均为中信证券的判断与预期，并非已实现的价格变动或产能变化，原文未说明具体涨价幅度或时间。
Renesas Electronics推出其首个100-V增强型(E-mode)分立GaN功率晶体管家族，型号包括RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC。公司称这些低压GaN FET实现业界领先的硬开关和软开关品质因数(FOM)，硬开关FOM较同类GaN器件最多低35%，软开关FOM最多低63%。器件采用FCLGA封装，保持与硅器件兼容的占位面积，便于从硅MOSFET布局迁移而无需大幅改动PCB。RTP100E005G1FL和RTP100E2P6G1FL典型导通电阻分别为5 mΩ和2.6 mΩ；双面冷却的RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC导通电阻分别为1.8 mΩ和1.2 mΩ。根据应用需求和功率转换架构，这些晶体管可实现最多40–70%更低的开关损耗和系统级最多两倍的功率密度。该100-V家族面向AI数据中心、人形机器人和工厂自动化等高功率密度应用，可用于同步整流、多相降压转换和工业电机驱动等场景。新型低压GaN功率晶体管现已供货，并提供相应的评估板。
Vishay推出四款面向电池管理、储能和工业自动化系统的新车规级光学传感器，型号为VCND2040X02、VCND2040SLX02、VCND2045X02和VCND2045SLX02。四款器件将红外发射器与PIN光电二极管集成于4.4 mm x 2.25 mm x 1.9 mm的表贴封装中，具有两个独立透镜及发射器与探测器之间的集成串扰隔离结构，支持短距离自由空间光通信，配光纤可延长至数米。器件通过AEC-Q102认证，支持最高6 Mbit/s的系统节点间数据传输；采用可润湿侧翼引线框架，可侧视或顶视安装；MSL等级为3，符合RoHS、无卤素。VCND2040系列典型辐射强度35 mWsr、辐射功率8 mW、上升/下降时间18 ns、正向电压1.5 V(@ IF=24 mA)；VCND2045系列典型辐射强度65 mWsr、辐射功率12 mW、上升/下降时间9 ns、正向电压2.5 V(@ IF=24 mA)。原文未说明价格、产能或供货时间。
据2026年10月13日报道，随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台接近发布，首批基于900系列芯片组的主板曝光：一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板公开展示，搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本。主板型号为M26-NVLS-ATX09，由工业与嵌入式硬件厂商Decenta推出，面向工业控制、通信设备、嵌入式计算及企业级应用。实物采用传统单压杆设计，而非传闻中的双压杆（2L-ILM），意味着双压杆方案可能仅用于更高功耗、更高端产品。主板配备4条DDR5-6400 UDIMM插槽、双通道、最大256GB；两条PCIe 5.0 x16插槽（可单路x16或双路x8）、PCIe 5.0 x4与PCIe x2接口，并保留一条传统PCI插槽；两个M.2插槽（至少一个支持PCIe 5.0 x4 SSD）、M.2 Key-E无线接口（可装Wi‑Fi 7和蓝牙模块）、HDMI/DisplayPort/VGA输出最多三屏、两个1GbE网口及TPM 2.0支持。B960与Q970的具体差异尚未完全说明；据此前泄露信息，Q970定位高于B960，B960面向成本敏感型平台、OEM整机及嵌入式设备市场。业内预计Z970和Z990主板将承担高端定位。英特尔尚未正式发布Nova Lake-S处理器及900系列主板平台，规格仍存在调整可能。
Stackpole Electronics推出RMAN系列芯片电阻器，将厚膜电阻技术与氮化铝(AlN)基板的散热能力相结合，面向高功率或持续负载下运行的工业与汽车电子。据原文，氮化铝的热导率比传统氧化铝高数倍，同时保持电气绝缘。功率规格方面，1206尺寸功率最高达2.4 W，2512尺寸最高达3.4 W，原文称其在紧凑PCB占位面积下比传统氧化铝基厚膜设计具备显著更高的功率能力。应用包括IGBT、SiC和GaN功率模块的栅极与缓冲电阻器，电机驱动、电源和逆变器中的预充、放电、泄放和电流检测功能，以及汽车电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器和逆变器栅极驱动。价格因尺寸、公差和TCR而异，需联系Stackpole或授权分销伙伴获取具体或批量价格。
RCA 在 1976 年 2 月宣布了 1802 单芯片微处理器。该芯片的样品早在 1975 年内部即可获得。相比之前的两芯片 1801，1802 将硅占地面积从 120,000 平方密尔降至 40,000 平方密尔，实现了 3 倍的硅面积减少，同时增加了 10% 或 15% 更多功能。
高盛最新报告称，自2025年初DeepSeek时刻以来，中国AI相关上市公司通过股价上涨和IPO合计创造近5万亿美元市值（股价上涨贡献约2.8万亿美元，IPO贡献约2万亿美元）；AI股票目前占A股和H股总市值的42%、成交额的57%。市场表现方面，中国AI出口商自2025年初至2026年6月累计回报达126%，但自6月底全球AI股回调以来已从高点下跌23%，国内AI企业相对跑赢约10个百分点。高盛的"中国精选AI组合"共50只个股，按行业层级划分半导体占比35.9%，该组合自2025年2月成立以来累计上涨33%，同期MSCI中国指数上涨6%。政策方面，报告提及国家大基金三期规模3440亿元人民币，聚焦先进封装、设备及AI芯片。供应链方面，报告称在稀土精炼、电力设备、PCB、光模块及成熟制程半导体等细分领域，中国的全球市场份额均超过50%。报告还指出国际共同基金对中国科技股的实际配置比例仅约5.8%。
10 月 10 日消息，曜越旗下新款中塔机箱 CTE E660 MX 现已在京东上架，定价为 999 元。该产品在保留主板旋转 90 度等核心设计的基础上新增了对背插主板的支持，并预留了 Micro-ATX 和 ATX 规格的背插专属孔位。机箱尺寸为 558.5 x 270 x 513 mm，拥有黑、雪白、竞速绿三种配色，采用直角全视侧透设计，延续曜越 CTE (Centralized Thermal Efficiency) 系列设计，将主板位置旋转 90°、后置 I/O 面板朝上安装，可优化气流通道、强化系统整体散热效能。兼容从 Mini-ITX 到 E-ATX 规格的主板；CPU 散热器限高 166mm，显卡未安装前置冷排时限长 443.8mm（装冷排后限长 415mm），电源限长 220mm。存储方面提供一个双盘位 3.5 英寸硬盘笼及一个 1x3.5 英寸或 2x2.5 英寸硬盘位。冷却兼容性：顶部支持 2 个 120mm 风扇、兼容 240 冷排；主板右侧和后部各支持 3 个 120 或 140 风扇、兼容 420/360 冷排；底部支持 3 个 120 或 140 风扇、兼容 420/360 分体水冷排（不支持一体水冷排）。IO 面板设在机箱顶部右前方，提供 2 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个 10Gbps Type-C 接口和一对 3.5mm 音频插孔。
快科技10月10日消息，七彩虹在其官方微博发布预告，展示旗下iGame Ultra系列面向AMD AM5平台的新款主板。该产品采用ATX板型设计，配备四条内存插槽和两条加固型PCIe扩展插槽，采用浅色PCB搭配大型散热装甲，并配备两个8-pin EPS CPU供电接口、主PCIe插槽快拆机制以及两位数POST代码显示屏。官方介绍其适用于游戏、内容创作和超频等场景，并确认将在中国市场通过京东首发。七彩虹尚未确认具体型号及所采用的芯片组（AMD B850或X870系列），该主板的确切发布日期、最终零售价格和背部I/O接口具体配置目前仍缺乏官方进一步信息，实际市场定位需等待完整规格参数公布后才能确认。
据2026年10月9日发布的报道，技嘉确认Intel计划推出兼容现有LGA 1700主板的新处理器，预计2027年初上市。技嘉正在发布新的BIOS更新，为其整个Intel B760和H610主板产品线扩展对即将推出处理器的支持，且覆盖这些主板系列的DDR4和DDR5版本，使用户无需更换主板即可升级。Z690、Z790和B660等同样采用LGA 1700插槽的主板系列未包含在此次公告中。技嘉尚未披露新处理器的SKU、规格或定价；2027年初的上市时间与此前关于Intel传闻中的Raptor Lake Next产品线的报道相符。另有报道称，Raptor Lake Next可能采用Core 200品牌，涵盖Core 3、Core 5和Core 7型号；据泄露规格，产品线可能包括65W的8性能核+12能效核20核Core 7、125W的8性能核+8能效核16核Core 5、65W的6性能核+4能效核并配备24MB三级缓存的10核Core 5，以及仅含性能核的65W四核Core 3。上述新处理器信息属传闻/计划阶段，原文未说明原因为何不包括Z690等主板系列。
Navitas Semiconductor与Microchip Technology已开发出面向AI数据中心机柜电源系统的800V DC转6V DC参考设计，基于开放计算项目(OCP) 800 V DC架构。该设计结合Navitas GaNFast™氮化镓功率器件与Microchip数字电源控制及硬件安全技术。主功率级采用16颗NV6034器件（额定650V、17 mΩ导通电阻），以堆叠半桥配置工作，GaN FET采用DFN 8×8 mm双面散热封装。控制部分使用Microchip dsPIC33AK256MPS306系列数字信号控制器（200 MHz 32位处理器、双精度浮点单元、78 ps高分辨率PWM、高达40 MSPS的12位ADC）。该平台目标为满载、1 MHz开关频率下峰值效率高达96%，功率密度为2,100 W/in³；架构将传统的800V转50V与50V转6V两级转换合并为单一转换器，实现比手机薄约20%的低矮外形，旨在与GPU板紧密集成。安全方面集成Microchip TA100 CryptoAuthentication™器件，dsPIC33AK平台还支持CNSA Suite 2.0后量子密码算法相关的加密功能。参考平台将包含评估硬件、软件和设计文档，并将于2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的Microchip OCP活动上展示。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |