Hyper-NA EUV 可能在2036年准备好
Hyper-NA EUV 可能在2036年准备好,这是基于ASML和蔡司工程师在2026年10月报告的大约十年发展前景。目前尚未宣布固定的出货时间表,ASML已开始研发但未承诺生产该机器。
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Hyper-NA EUV 可能在2036年准备好,这是基于ASML和蔡司工程师在2026年10月报告的大约十年发展前景。目前尚未宣布固定的出货时间表,ASML已开始研发但未承诺生产该机器。
ASML已启动为期十年的计划,将特征尺寸从8纳米降至5纳米,新工具命名为Hyper NA EUV,其数值孔径从0.55提升至至少0.75,单机成本约7.24亿美元,蔡司表示已能制造所需精度的镜片。
Carl Zeiss SMT与ASML的研究人员发表了一篇题为“Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75”的技术论文。论文研究了数值孔径至少为0.75的Hyper-NA EUV光刻技术,将其作为超越当前0.55数值孔径High-NA系统的路径,内容涵盖光学架构、分辨率潜力以及掩模版3D(reticle 3D)等方面。该内容属于研究论文发表,不涉及具体产量、价格或量产计划,原文未说明任何原因或实施时间表。
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