Visium任命Jason DiBona为CEO
位于美国佛罗里达州西棕榈滩的Visium任命资深空气质量行业高管Jason DiBona为首席执行官（CEO）。原文未说明原因，也未提及任命生效日期或其他细节。
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位于美国佛罗里达州西棕榈滩的Visium任命资深空气质量行业高管Jason DiBona为首席执行官（CEO）。原文未说明原因，也未提及任命生效日期或其他细节。
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
英特尔在开放计算项目全球峰会上公布面向AI推理的GPU D系列，代号Crescent Island，产品页面称为D270。该加速卡最高可配置480GB LPDDR5X显存，但英特尔品牌PCIe卡配置为160GB LPDDR5X，设计允许ODM合作伙伴推出最高480GB的定制卡，480GB为系列支持的上限而非每张卡的实际容量。英特尔称单卡可承载最多3000亿参数的模型，八卡系统可运行参数量超过1万亿的模型，主打长上下文和多路并发推理。其他指标包括最高1.5TB/s显存带宽、FP8格式下1.3 petaflops算力、350W功耗上限，采用Xe3P架构，支持标准PCIe形态和风冷设计。该系列已进入客户送样阶段，但尚未公布一般上市日期或公开售价。
快科技10月19日消息，REDMI K100定档10月27日发布，目前已在各大平台上架接受预约。该机搭载高通骁龙8至尊版旗舰平台（快科技注：简称骁龙8E），配备狂暴独显芯片D2，采用165Hz电竞高刷屏和小米系最大10000mAh电池，支持100W有线闪充。博主数码闲聊站表示骁龙8E性能调校到位的话，日常体验与骁龙8E5、骁龙8EE6的差距会比想象中小，在3K价位段仍具竞争力。REDMI K100定位3000元档性能手机，由于当前REDMI K90在小米商城定价3499元起（12GB+256GB），文章推断K100起售价至少会是3499元，即超过3000元；对比同档机型，K100还拥有游戏独显芯片、万级大电池和BOSE调音。小米商城支付9.9元订金可获新品礼，包含小米Air 4 SE无线耳机、一年延保、6期免息分期、以旧换新补贴及365天只换不修等权益。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
传音于10月15日在港交所主板正式挂牌，发行H股；文中未给出该挂牌年份以外的其他时间信息。据文章，2025年传音营收656.23亿元，较去年同期减少4.5%，营业利润下降51.25%，净利润较上年同期下降53.43%；文章将利润承压的 explicit 原因归结为AI浪潮下全球存储芯片价格上涨，导致以中低端薄利多销为主的传音硬件成本上升。作为应对，传音的整体策略是从2025年下半年开始降低100美元（约人民币670元）以下产品，让200美元（约人民币1340元）产品明显增长；今年前4个月，传音智能手机平均售价从上年同期的538.8元上升至705.5元，涨幅约31%。该策略为计划性质，文章未表明已完全落实。传音港股招股书中的募资用途指向AI研发、品牌建设和海外市场拓展，其中AI为最大投向（AI助手、AI成像算法、面向非洲碎片化语言的AI小语言模型）。此外传音也在拓展物联网、储能、电动三轮车、电动两轮车等业务，但文章指出手机仍是其绝对基本盘。
IT之家10月18日消息，极夜 (TOPFEEL) 在发布 DeskOne A1 的同时带来体积更小的 DeskOne W2 迷你工作站，体积约 7.3L，三维仅 245×249×120 (mm)，采用全铝机身。该机型配备 FCLGA1700 插槽，支持第 12~14 代英特尔桌面处理器，提供 2 个 DDR4-3200 SO-DIMM 内存插槽和 1 条 PCIe Gen4 ×16 插槽（扩展卡限长 245mm、限宽 45mm）。存储方面拥有 3 个 PCIe Gen4 ×4 的 M.2 SSD 盘位，另一个 M.2 为 Gen4 ×2，另有 2 个 2.5" SATA 盘位；预留 M.2 无线网卡插槽，外部接口包括 2 个 2.5GbE RJ-45 在内的一系列接口。整机集成定制 650W TFX 金牌电源，处理器散热为 6 热管风冷 + 12025 风扇，系统散热为 2 颗 9015 规格风扇。原文未说明该发布与半导体价格或供需变化相关的信息。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国高阻隔氧化铝膜市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据其最新市场数据统计，高阻隔氧化铝膜年复合增长率为4.4%（2026-2032，预测值）；2025年中国高阻隔氧化铝膜市场销售收入达到了 万元（原文数值缺失），预计2032年可以达到 万元（原文数值缺失），2026-2032期间年复合增长率为 %（原文数值缺失）。高阻隔氧化铝膜以透明PET或BOPP薄膜为基材，在真空状态下气相沉积氧化铝制成，对氧气和水蒸气有高阻隔性。报告研究的产品类型包括高阻隔氧化铝PET膜、高阻隔氧化铝BOPP膜，应用领域包括食品包装、药品包装、电子及半导体、其他；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告覆盖的主要厂商包括Toppan Printing、Dai Nippon Printing、Amcor、Ultimet Films Limited、DuPont、Toray Advanced Film、Mitsubishi PLASTICS、Toyobo、Schur Flexibles Group、Sealed Air、Mondi、Wipak、3M、Flex Films、佛山市彩龙金属包装材料、广东正一包装、广东华都城集团、浙江长宇新材料、杭州明日软包装。报告还提及2025年美国关税政策带来的不确定性，并分析中国本土生产、进出口情况、产能产量供需及美国对华关税对行业的影响。本文为市场研究报告介绍，原文未说明价格变动，未给出任何价格涨跌数据。
SK hynix 披露其于 10 月 14 日在新闻室发布的研究，开发出使用铁电三维 NAND（3D FeNAND）的模拟计算内存（A-CiM）技术，能够在 NAND 闪存内直接执行人工智能计算。该技术通过调整编程脉冲数量区分电流状态，在非电路层通过引入气隙降低字线电阻，在页面层采用页面内流水线（IPP）优化数据放置和计算序列。仿真表明，基于 3D FeNAND 的 A-CiM 相比传统非易失性内存可实现最高 20 倍的吞吐量提升和 5,000 倍的能效提升。
AI产业链资金瓶颈成为焦点：10月14日周三，算力租赁商CoreWeave单日暴跌逾15%，盘后再跌近6%；其今年4月发行的27.5亿美元无担保债券交投价格跌破面值80美分，到期收益率飙破15%，五年期CDS跳升至881个基点，市场定价隐含的五年内违约概率已超过50%。当日甲骨文跌超7%、戴尔跌超10%；高盛TMT板块指数显示过去五天美股内存板块下跌8.5%、AI数据中心板块下跌7.9%、半导体板块下跌7.6%，而标普500指数下跌0.17%。高盛测算2027年全球超大规模云服务商资本开支总额将攀升至1.2万亿美元，而预期经营现金流合计仅1.1万亿美元，明年资本开支至少35%需依赖外部发债，规模超4000亿美元；同时近日10年期美债收益率一度冲破5.3%关口，30年期美债拍卖中标利率创2000年8月以来最高纪录。高盛警告，信贷收紧与资本成本抬升导致算力基础设施建设出现延期风险，半导体供应链在2027至2028年恐将直面需求无法转化为实际采购的订单断崖（原文为预警性质，尚属风险而非已发生事实）。信用层面，博通5年期CDS走高至136个基点、甲骨文5年期CDS冲破261个基点，均创历史新高；CoreWeave无担保债利差击穿1000个基点。阿斯麦三季度财报大超预期并调高2026年指引下限，但因未上调2027年及以后的业绩预期，股价在财报出炉后依然一度下跌3%。
Vishay推出四款面向电池管理、储能和工业自动化系统的新车规级光学传感器，型号为VCND2040X02、VCND2040SLX02、VCND2045X02和VCND2045SLX02。四款器件将红外发射器与PIN光电二极管集成于4.4 mm x 2.25 mm x 1.9 mm的表贴封装中，具有两个独立透镜及发射器与探测器之间的集成串扰隔离结构，支持短距离自由空间光通信，配光纤可延长至数米。器件通过AEC-Q102认证，支持最高6 Mbit/s的系统节点间数据传输；采用可润湿侧翼引线框架，可侧视或顶视安装；MSL等级为3，符合RoHS、无卤素。VCND2040系列典型辐射强度35 mWsr、辐射功率8 mW、上升/下降时间18 ns、正向电压1.5 V(@ IF=24 mA)；VCND2045系列典型辐射强度65 mWsr、辐射功率12 mW、上升/下降时间9 ns、正向电压2.5 V(@ IF=24 mA)。原文未说明价格、产能或供货时间。
SK hynix于2026年10月14日在Newsroom系列文章[Inside the Research]第2部分介绍其发表于2025 IEEE国际电子器件会议(IEDM)的研究论文《Co-Optimizing Cell, Non-Cell, and Page Schemes for Energy Efficient Analog Computing in 3D FeNAND》,作者为Won-Tae Koo与Jihun Kim。研究提出基于3D FeNAND的模拟存内计算(A-CiM)架构,通过对单元(cell)、非单元(互连/字线)和页(page)三类方案进行协同优化,在相同芯片面积约束下,相比传统3D阵列实现约10至20倍的吞吐量提升和约4,000至5,000倍的能效提升;文中亦说明这些数字反映了3D FeNAND相较被广泛研究的2D非易失性存储阵列的高密度优势。各项优化包括:字线采用低电阻金属使吞吐量最高提升16%、能效最高提升3%;引入空气间隙使字线间寄生电容降低约60%,吞吐量提升1.2倍、能效提升2倍;字线电阻与电容联合优化后吞吐量最高提升1.4倍、能效最高提升2.2倍;页内流水线(IPP)使能效翻倍、吞吐量提升9倍;将16KB页拆分为4个4KB子页使能效提升1.2倍、吞吐量提升1.7倍。研究团队还在300mm晶圆规模上演示了低电流区每单元四电平操作及稳定数据保持。文章称该研究展示NAND从存储介质向计算介质扩展的潜力,未涉及价格、出货、产能或市场状况。
据Blocks & Files于2026年10月13日（周二）报道，铠侠已为其PCIe gen 5 CM9数据中心SSD推出直接液冷版本CM9-DLC，使客户可在热机架机箱内使用该盘而不发生热节流。CM9-DLC产品支持冷板直接液冷，同时也支持风冷，通过液冷金属外壳接触设备顶面或两侧进行冷却，采用E3.S形态。铠侠美国SSB业务单元产品管理高级总监Maulik Sompura表示，AI基础设施的兴起正推动数据中心设计向更高功率密度和先进冷却技术转变。部署液冷CM9-DLC需要系统制造商匹配主机服务器的冷板/分液系统与冷却液回路并完成验证；铠侠未提供安装、热接触面或具体冷板兼容性等信息，仅表示该盘“支持冷板服务器设计”，并建议系统制造商确保服务器机箱符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a等规范。液冷CM9的性能数字与风冷CM9相同。CM9系列目前正向选定客户送样，并将于2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的2026 OCP全球峰会上展示。此前铠侠已于今年早些时候为CM10系列SSD提供液冷支持。
2026年10月13日报道：微软与英特尔周一发布最新自研AI加速器，挑战英伟达。据Reuters，微软Maia 300采用多芯粒架构，核心计算芯粒使用台积电2nm（N2P）工艺，内存控制器与I/O功能采用3nm工艺；据Seoul Economic Daily，Maia 300搭载八颗HBM4堆栈，较Maia 200的六颗HBM3E增加，内存容量从216GB提升至288GB。微软称该架构提供36%更多计算FLOPs、2.5倍HBM带宽和14%更高的scale-up带宽。据Reuters，微软计划明年推出可能超过100万颗Maia 300加速器，每机柜容纳96颗芯片、功耗约167kW，并声称每兆瓦计算输出较领先GPU系统高约40%；据Seoul Economic Daily，每机柜HBM堆栈总数将从288增至768（2.7倍），为存储供应商带来潜在新增长机会。SK hynix被视为领先竞争者（曾为Maia 200唯一HBM3E供应商），三星凭借现已量产的36GB 12层HBM4也可能获得订单。英特尔方面，据Tom's Hardware，在OCP 2026上英特尔将基于Xe3P架构的原Crescent Island AI推理加速器正式命名为Intel GPU D-Series，公布FP8算力1.3 PFLOPS、内存带宽1.5TB/s的性能目标；据Wccftech，其弃用HBM而采用LPDDR5X（HBM日益昂贵且供应受限），支持最高480GB LPDDR5X（参考PCIe卡为160GB），定位为AI推理的成本高效方案；该350W加速器的制造工艺未公布。上述均为发布与计划状态，部署与订单尚未落地。
RCA 在 1976 年 2 月宣布了 1802 单芯片微处理器。该芯片的样品早在 1975 年内部即可获得。相比之前的两芯片 1801，1802 将硅占地面积从 120,000 平方密尔降至 40,000 平方密尔，实现了 3 倍的硅面积减少，同时增加了 10% 或 15% 更多功能。
据韩国经济日报报道，英伟达、谷歌、微软等科技巨头已与三星签署期限超过五年的芯片供应协议，提前锁定三星电子明年约80%的存储芯片产能（含高带宽内存HBM），尚未签约的企业只能争夺剩余约20%的产能；三星在二季度业绩电话会上表示几乎所有主要客户都在申请长协、难以响应所有需求。SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技战略客户协议数量从二季度16份增至三季度26份；闪迪已与八家客户签订长协。长协正向AI基础设施全产业链扩散：三星电机即将与达电签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协（今年第七份），今年累计订单预计达4.6万亿韩元（约33.3亿美元）；LG伊诺特克正就FC-BGA长协谈判；LS电缆与系统与Meta、谷歌签署五年母线槽长协；HD现代电气推进数据中心变压器长协谈判；LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同。五年已成为存储长协标准期限，20%至25%预付款及强制采购条款日趋普遍，供应商议价权向供应方倾斜。原文给出的背景原因是全球科技公司今年大幅加码AI数据中心投资导致芯片短缺；分析人士同时警告，若半导体市场逆转，长协可能成为供应商的风险敞口。
快科技10月10日报道，红魔12 Pro系列已定档，将于10月15日正式发布，官方公布红魔12 Pro+散热系统完整参数。新机搭载全新升级的ICE魔冷散热系统，采用风冷加水冷双散热方案，升级集中在四个方面：行业首款的RGB水冷散热技术（支持自定义RGB灯效）；水冷流道由上一代单环改为全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；采用AI服务器同款氟化液作为冷却介质；换装全新双晶水冷微泵，功耗20mW、输出压力130kPa，上一代红魔11 Pro+微泵参数为80mW、100kPa。风冷部分搭载驭风5.0主动散热风扇，转速提升至25500 r/min，为目前行业最快的手机散热风扇转速，上一代驭风4.0转速为24000 r/min；风扇采用首创迷宫防尘结构，支持IPX8防水，配合贯穿式风道设计覆盖机身热源区域。ICE魔冷散热系统共包含10层散热结构，包括屏下铜箔、超薄航天钢石墨烯（行业首款）、4D冰阶VC、航空铝中框、嵌入式复合液态金属4.0（行业首款）、高导热凝胶、导热稀土、贯穿式风道、驭风5.0主动散热风扇及RGB脉动水冷引擎（行业首款）；官方称液态金属4.0采用嵌入式复合结构，可大面积直触核心热源，4D冰阶VC采用双面凸台设计。
Acer旗下子公司Acerpure公布3Q26单季与前三季（九个月）营收均创纪录。原文说明原因是印度与印尼空调需求强劲，以及印度电视业务持续增长。公司表示其海外家电业务扩张在东南亚正获得进展。该事件为已实现的营收表现，属业务扩张相关消息，非价格或产能变动。
xAI正在建设全球首个吉瓦级数据中心Colossus 2，预计2025年第三季度其单集群算力容量将超越Meta和Anthropic，并已获得英伟达GPU供货配额。该项目是继孟菲斯超大规模集群后，对高端AI芯片和基础设施的又一次巨额资本投入。
头部AI实验室持续进行吉瓦级基建竞赛，为高端GPU及HBM等核心组件创造了确定性的增量需求。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |