快科技10月23日消息，Intel CTO Pushkar Ranade在美国博客节目Dwarkesh Patel的采访中表示，从技术层面看Intel已经赶超台积电，但在性能、功耗、面积和密度等方面可能还差几个百分点，到这个阶段没必要吹毛求疵。他同时承认在芯片产能上追赶台积电还是一个缓慢而渐进的长期过程，急不来。此外，前不久Intel高管曾首次明确其下一代工艺14A与台积电A14工艺的差距在5%以内，但该表态含糊，未说明是Intel领先还是台积电领先5%。文章还指出，14A能否获得更多大客户订单，关键不在那5%的技术指标，而在于产能、良率控制、按时交付能力和代工价格竞争力。
生益电子公告称，目前生产经营活动、订单交付、重大项目推进及产能扩建等工作均正常开展，订单充足，供应链稳定，产能利用率保持较高水平。公司预计（ forecast，非已实现）2026年前三季度实现净利润18.69亿元到19.52亿元，同比增长68%到75%。公司称高速、高多层PCB作为AI服务器、交换机、高速光模块的关键基础组件，下游需求保持较高景气度；依托与核心客户的深度战略合作及交付能力，AI服务器、800G/1.6T交换机等数据中心相关产品订单稳步增长，1.6T光模块产品获得突破性进展，卫星通信等新兴领域产业化落地有序推进，整体市场份额稳步向上。
10月23日消息，酷态科已在京东上架酷态科30号笔记本适配器，该产品带有主动风冷，可为游戏本提供360W输出，定价为499元，将于10月30日晚8点发售。适配器尺寸为84.5 x 85.5 x 36.6 mm，采用5525标准DC接口，附赠20余款转接头以及约0.5m和1.5m长度的编织DC线。官方强调该适配器使用GaN芯片，首发MPS图腾柱无桥PFC架构，通过去除传统PFC电路的二极管整流桥降低导通损耗，整机满载效率达到约96%，整机功率密度提升约109%，内部风扇最高转速可达13300 RPM。
新易盛午间公布回购公司股份方案，本次回购资金不低于8亿元且不超过10亿元，回购价格不超过500元/股，用于股权激励或员工持股计划，具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准，该方案为拟实施状态。公司同时表示，AI基础设施建设及光互联技术升级是产业链的重要增长支撑，行业基本面未发生变化，整体发展趋势向好。截至公告披露日，公司生产经营活动有序开展，在手订单充足，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进，其中1.6T光模块已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加快。公司称结合客户需求指引及订单情况，产品交付规模有望稳步提升，并对今明两年的业务发展持积极预期，具备相应的需求和产能保障能力。
英伟达在GTC柏林大会上发布了基于Vera Rubin平台的DSX POD参考设计。据该分析报道，随着AI数据中心加速建设，供应链竞争正从服务器和整机柜扩展到计算模块与现场工程的集成化交付。在该设计模式下，由合作伙伴在集装箱式模块内完成设备的安装、集成与验证，然后将其运输至客户站点进行最终组装和运行。原文未说明原因以外的影响，未提及价格、产量或具体客户订单。
QYResearch调研团队发布《2026-2032中国智能无人水面舰艇市场现状研究分析与发展前景预测报告》，研究中国市场智能无人水面舰艇的生产、消费及进出口情况，重点关注全球及本土生产商的销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标，涵盖2021-2032年数据。
苹果iPhone Duo已经开售，据报道在多个关键市场的预订单超出公司预期，交付日期已延长至2026年底甚至2027年初。原文称这一强劲的初期反应可能部分抵消iPhone 18 Pro系列销售动能弱于预期的局面，并指向消费者对折叠智能手机的兴趣日益增长。原文标题还提到触控屏MacBook可能加速OLED TDDI的普及，但正文未就MacBook或OLED TDDI给出进一步细节。
ルネサス正在开发面向AI服务器的20kW级电源，宣称可将电压从800V一举降至6V。该消息属于产品开发计划，处于开发阶段，尚无量产或供货完成的证据。正文为乱码，无法辨识更多细节（如是否向整机厂商提供样品），原文未说明原因，也未给出时间表或价格信息。
钰创董事长卢超群表示，AI驱动的增长将推动半导体产业在2026年突破1.6万亿美元的规模，同时将芯片开发周期加快至每9个月推出一款新产品。他警告，未来3至5年对台湾至关重要，除非建立更强的软件、系统和架构优势，否则台湾面临激烈竞争的风险。以上为该董事长的预测与警告，原文未说明除AI驱动增长外的其他原因。
高盛FICC团队（交易员Jonathon Chryssafis）在最新报告中将AI估值重挫、法国债券危机与日元被低估串联为同一宏观叙事，并向机构客户推荐以日元多头作为当前最具性价比的对冲工具。核心依据：GSDEER长期公允价值模型显示日元相对美元被低估约40%，为其追踪货币中估值偏离最大者；2年期美元兑日元平值期权隐含波动率目前为9.9，远低于20年均值13.8，接近20年低点8.4。AI方面，特斯拉削减资本开支、Meta的AI支出推动其CDS升至历史高位、Lam Research业绩指引令人失望，令对冲基金加速撤离科技板块；高盛信用策略团队对美元投资级科技债维持低配、高收益债维持中性；2026年迄今（截至10月13日）美元项目融资债券发行规模已达约1050亿美元，几乎全部流向数据中心及芯片/算力融资项目，约为2020年约250亿美元历史最高纪录的四倍、2025年（已是当时历史纪录）的近三倍；Bernstein目前估计CoreWeave存在760亿美元融资缺口。法国方面，法德10年期利差已扩至173个基点，创欧元诞生以来最宽纪录，法国10年期国债收益率达5.08%，意大利收益率较法国低约50个基点；高盛认为能源价格下行是压缩利差的最清晰路径，若未实现则预计利差更宽、欧元承压；欧元兑美元5年期实际利率差已收窄至-136个基点，而欧元兑美元仍在1.12附近。自10月14日（高盛AI领先股票篮子单日下跌4.7%）以来，该篮子与标普500的相关性从0.73跳升至0.91，与10年期美债收益率变动的相关性从-0.13翻转为+0.19，与美元兑日元的相关性从-0.34翻转为+0.46，形成"AI下跌→标普下跌→美债收益率下行→日元升值"的链条。结构性因素包括日本官员支持强势日元、首相高市早苗推动国内资金配置本土金融资产、日本央行维持渐进加息，且日本最大劳工团体正寻求在2027年春季薪资谈判中设定6%的目标中值（据路透社）。高盛同时提示唯一可能打破该逻辑的尾部风险是布伦特原油冲至140美元以上。
Bloom Energy于10月22日公布第三季度财报：在现场发电解决方案强劲需求（AI数据中心电力需求）驱动下，Q3营收达12.4亿美元，较去年同期的5.19亿美元同比增长138%，远超分析师预期的10.7亿美元；产品收入10.7亿美元，同比增长179%，首次单季突破10亿美元大关；营业利润2.86亿美元，同比增长超500%，超过去年全年总和，营业利润率从一年前的8.9%扩大至23.1%；净利润2.503亿美元（GAAP摊薄每股收益0.78美元，去年同期亏损2310万美元），调整后每股收益0.94美元，大幅超出华尔街预期的0.69美元。基于Q3表现及对Q4客户交付时机的预见，公司年内第三次上调全年指引：营收上调至44亿至46亿美元（此前为39亿至42亿美元，中值对应同比增长约122%），调整后每股收益上调至3.10至3.40美元（此前为2.55至2.85美元）。现金流方面，Q3经营活动现金流净流出2700万美元，自由现金流净流出1.81亿美元；年初至今资本支出2.31亿美元，是去年全年的4倍，主要用于扩建弗里蒙特和纽瓦克产能；CFO表示大额交付与现金回收存在时间错配，且规模扩张的启动成本将对2027年毛利率形成阶段性压制。此外，美国电力公司（AEP）宣布将使用高达700兆瓦支持碳捕集与封存的Bloom能源服务器，为谷歌提供近乎净零排放的电力。尽管基本面强劲，其股价在周四盘后交易中下跌7%至200美元附近。
德州仪器（TI）数据中心热管理总经理Patrick Zeng在接受DIGITIMES采访时表示，AI数据中心的液冷正朝着更细粒度的控制架构发展。由于下一代GPU算力和机柜功率持续上升，热管理将从由CDU（冷量分配单元）集中控制转向对每个服务器托盘的独立控制，这一转变将增加每个机柜内传感器、驱动器、MCU等组件的使用。该内容为行业趋势预测，非已实现的变化。
韩国LX Semicon正将60多项与SiC功率半导体及外延晶圆相关的专利推向市场出售，标志着其退出SiC市场。原文给出的原因为电动汽车需求低迷（EV demand stuck in the slow lane），SiC行业压力上升。专利出售动作正在进行中（正在挂牌），退出以出售专利的方式体现。
10月22日晚间，沪深两市上市公司集中披露2026年三季度报告。据不完全统计，当日有10家公司第三季度归母净利润环比增超50%：行云科技约655%、奥士康约470%、华正新材约341%、中富电路约303%、晶丰明源约230%、华盛昌约179%、同花顺约55%、凯莱英约53%、宏和科技约52%、山东玻纤约52%。原文指出这些公司集中指向两条线索：PCB产业链上游基材的量价齐升，以及算力基础设施需求的规模化兑现。PCB板块4家公司中，华正新材称业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升，第三季度归母净利润6.27亿元（同比增长3044.60%、环比增长341%），前三季度7.99亿元（同比增长1177.71%）；宏和科技归因于电子布销售单价上涨、特种电子布销量占比增加，第三季度归母净利润3.64亿元（同比增长607.73%），前三季度同比增长435.63%；中富电路归因于订单增长、生产规模扩大；奥士康第三季度归母净利润3.71亿元（环比增长470%），前三季度4.54亿元。晶丰明源称剔除四川易冲后营业收入同比增长明显，叠加并购四川易冲影响，第三季度归母净利润1.65亿元（环比增长230%）。行云科技环比增幅最大，2026年是其完成破产重整、产业投资人接管后的首个完整会计年度，确立跨境数字贸易与AI算力基础设施双主业战略，服务器贸易业务自2026年8月起规模化交付；第三季度营业收入9.21亿元（上年同期0.14亿元），前三季度由0.59亿元增至11.75亿元；近期与VB客户重新签订算力服务协议，协议总金额上涨至33.57亿元；此前半年报披露累计落地超154亿元长期算力、存储框架合同，今年已公告算力及存储相关订单合计约183.16亿元；公司自述业务模式发生重大变化，同比、环比数据可比性需结合重整背景甄别。同花顺归因于增值电信及广告与互联网推广业务收入增加，第三季度归母净利润10.85亿元（环比增长55%）；凯莱英第三季度归母净利润3.32亿元（环比增长约53%），并预计第四季度交付规模较第三季度大幅增加、2026年全年营业收入增长19%至22%；山东玻纤归因于玻纤纱价格同比上涨、销量同比增加，前三季度归母净利润5839.72万元，同比扭亏为盈；华盛昌未披露具体业绩变动原因，第三季度归母净利润1.60亿元（环比增长179%）。
Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
据TDK称，其扩展的多层电感产品系列可提供比传统元件高1.7倍至2倍的阻抗，面向汽车Power-over-Coax（同轴供电）应用提供更多选择。此为产品家族扩展的公告信息，原文未给出具体日期、具体型号或供货安排。
韩国芯片厂商LX Semicon宣布出售其碳化硅（SiC）相关专利，标志着其正式退出SiC市场。据披露信息，公司正在出售超过60项专利组合，涵盖SiC功率半导体器件和外延晶圆，预期售价低于10亿韩元；专利涉及SiC MOSFET技术（包括平面型和沟槽栅结构、终端及栅极焊盘设计）以及外延晶圆技术，组合覆盖韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本和台湾地区，部分专利有效期至2045年。专利正出售给一家韩国功率半导体公司，具体交易细节尚未披露。原因方面：行业观察人士指出，电动汽车需求停滞拖累SiC市场增长，削弱了相关业务的近期回报预期；自Lee Yoon-tae于2023年末出任CEO以来，公司转向核心业务并通过资产处置精简运营，且已于2024年缩减其SiC研发团队；财务压力也加剧了这一决定，公司营收连续三年下滑，从2022年的2.1193万亿韩元降至2025年的1.6391万亿韩元，2026年上半年营收同比下降7.6%，营业利润骤降39%，而显示驱动IC（DDI）仍占公司总营收的86%以上。此次出售是LX Semicon退出SiC的最后一步，公司此前已清算与日本Sanken Electric的功率器件合资企业。
DISPLAY VISIONS 推出/介绍其 EA DOG 系列节能型芯片玻璃（chip-on-glass）液晶显示屏，适用于工业设备、测量系统与控制器，电流消耗低至 150 µA。该系列低功耗使其适用于电池供电设备、移动测量系统及需符合 ATEX 防爆要求的潜在爆炸性环境设备，典型应用包括采矿、化学工业及存在爆炸性气体或粉尘的环境。产品线涵盖 1×8 至 4×20 字符的字符型显示屏以及分辨率 102×64 至 240×128 像素的图形显示屏；开发人员可从 1.7 至 3.9 英寸的 12 种不同尺寸中选择，并可选白、蓝、琥珀、黄绿及 RGB 背光，还可选配触摸面板。模块具备 SPI 和 I²C 接口，工作电压为 3.3 V DC，芯片玻璃技术实现轻薄设计，系列长期可用性为长生命周期工业产品提供投资与规划保障。
这是一篇观点分析文章，非市场事件。文章称SEMICON West 2026的智能制造议程连接了数字孪生、智能体AI、物理AI与日益自主的工厂运营，最后一天包含关于自主设施自动化与设备的场次。PDF Solutions计划在其10月CONNECT会议上演示Exensio Aurora——一种旨在支持半导体制造运营及供应链中智能体AI的分析架构。文章指出，这些公告表明投资方向，但产品规格与会议演示并不能证明其在实际生产晶圆厂中的性能；核心管理问题是AI生成的建议何时可成为授权行动、由谁负责，并建议晶圆厂领导者在授予AI代理操作权限之前，在工作流程中设计决策升级规则（包括权限边界、可追溯的交接、测试期例外路径、以决策而非仪表盘活动衡量、以及工程师 workforce 设计）。原文未说明任何具体产能、价格或供需数据变化。
纳微半导体推出G4H08MT23GB4系列2300 V碳化硅(SiC)全桥功率模块，面向能源转换与电网基础设施，基于行业标准SiCPAK™封装形式，导通电阻(RDS(on))为8 mΩ，采用纳微第四代GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)技术。该系列扩展了纳微包含2300 V和3300 V器件的超高压SiC产品组合，目标应用包括固态变压器、电网级电池储能系统、太阳能逆变器、兆瓦级EV充电基础设施和高压DC-DC转换。模块采用氮化铝(AlN)活性金属钎焊(AMB)基板以改善散热并提供超过5 kV的电气隔离，环氧树脂灌封可减少内部机械应力并限制湿气和污染物侵入，据纳微称其导热性是硅凝胶的十倍；大电流压接引脚每引脚载流能力是标准压接连接的两倍，并可选预涂导热界面材料(TIM)。该系列计划按纳微AEC-Plus可靠性基准进行资格认证(该基准超出AEC-Q101和JEDEC要求)；G4H08MT23GB4(HC)系列样品(含大电流变体和预涂TIM选项)现已可提供，工程师还可申请EVB-UHVSIC-GB-E-DPT-1双脉冲测试系统。原文未说明价格或供货量产时间表。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |