台积电于10月15日发布公告（IT之家10月15日消息），公布截至2026年9月30日的第三季度业绩：合并收入14,942.4亿元新台币（约合3,109.51亿元人民币），同比增长50.9%，环比增长17.6%；净利润7,630.6亿元新台币（约合1,587.93亿元人民币），同比增长68.7%，环比增长8%；稀释每股收益29.43元新台币（约合6.1元人民币），同比增长68.7%。以美元计，第三季度收入为467.2亿美元（约合3,133.27亿元人民币），同比增长41.2%，环比增长16.2%。第三季度毛利率为66.4%，营业利润率为58.7%，净利润率为51.1%。晶圆收入结构方面：2nm出货占晶圆总收入的8%，3nm收入占33%，5nm收入占28%，7nm收入占10%，先进技术（7nm及更先进技术）占晶圆总收入的79%。
台积电公布第三季度各制程节点占总晶圆收入的比例：2纳米占8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）合计占总晶圆收入的79%。此为收入结构数据，原文未提及价格变动、产能变化或原因。
台积电周三公布第三季度业绩：净利润7631亿元新台币（约合236亿美元），同比增长68.7%，超出分析师平均预期的7395亿元新台币；营收1.49万亿元新台币（约合467亿美元），同比增长50.9%，亦高于市场预期。本季度毛利率为66.4%，环比下降1.3个百分点（上季度为67.7%），公司财报文件指出毛利率下滑主要源于2纳米制程技术初期量产带来的利润摊薄效应；公司将毛利率指引下调至66.4%，略低于预期的66.5%。营业利益率为58.7%，环比下降1.6个百分点。先进制程（7纳米及以下）合计贡献晶圆销售额79%，其中3纳米占33%、5纳米占28%、7纳米占10%、2纳米首次形成规模贡献占8%；HPC平台营收占比68%、环比增长22%，智能手机平台占21%、环比增长10%，汽车平台环比增长23%；北美客户营收占79%（上季度78%）。三季度资本支出138.4亿美元，前三季度累计406.4亿美元，公司此前表示全年资本支出将高达640亿美元创历史新高；高盛预测2027年资本支出850亿美元、瑞银预测900亿美元，均高于彭博综合调查的750亿美元市场平均预期。台积电正同时推进约20座晶圆厂建设与装备，除已承诺在亚利桑那州投资2650亿美元外，据彭博报道还在考虑在得克萨斯州增设第二处美国生产基地。本季度自由现金流增加1892亿元新台币至4765.6亿元新台币，存货天数环比减少5天至82天。董事会已批准2026年第二季度每股现金股利7元新台币，除息日为2026年12月10日，发放日为2027年1月7日。台积电美股夜盘一度跌超2.7%，现跌超2.4%。
TSMC 2026年第三季度净利润同比增长68.7%至创纪录的NT$763.06 billion，每股盈余达NT$29.43；营收NT$1,494.24 billion，同比增长50.9%，环比增长17.6%；净利润环比增长8.0%；2纳米晶圆收入占比从上季度的3%升至8%；先进技术（7纳米及以下）晶圆收入占比达79%。
ASML已启动为期十年的计划，将特征尺寸从8纳米降至5纳米，新工具命名为Hyper NA EUV，其数值孔径从0.55提升至至少0.75，单机成本约7.24亿美元，蔡司表示已能制造所需精度的镜片。
Marvell发布了基于OCTEON和5nm IP打造的AI基础设施管理芯片，宣称在AI服务器搭载1,500多个传感器（对比约150个）的背景下，管理性能提升约1,000倍。UBS认为该产品是对ASPEED BMC的补充，而非替代。此为产品发布事件，UBS观点仅为机构看法，原文未说明原因。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |