国产AI芯片占比升至85%,服务器扩容三倍
高盛预计2026-2030年中国AI资本开支达8.5万亿,服务器国产芯片占比将升至70%-85%。由云厂商及电信运营商的巨额投入驱动,利多国产AI芯片及服务器需求。
- 相关厂商
- Alibaba Cloud、Tencent Cloud、Baidu、China Mobile、China Telecom、China Unicom
- 影响评分
- 85 / 100,高影响
高盛预计2026-2030年中国AI资本开支达8.5万亿,服务器国产芯片占比将升至70%-85%。由云厂商及电信运营商的巨额投入驱动,利多国产AI芯片及服务器需求。
兴证策略团队数据显示,AI内部拥挤度呈现“高低易位”,上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位,中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后,光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷,而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块,利空上游硬件板块,短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元,Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级,HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增,推动相关供应链价值重估。
Raser Technologies营收超10亿美元,转型AI GPU基础设施。公司起源于地热能源,经历破产重组,现专注于AI算力集群。
北美四大云厂商2026年Q2资本开支达1712亿美元,同比增长78.6%,主要受AI算力需求旺盛驱动。这直接利好光模块、GPU及光纤光缆等细分板块。
预计2026年及2027年北美及国产AI算力产业链将持续扩产。
标普预计六大云厂商至2030年资本支出将超7万亿美元,点名亚马逊面临失去AA评级风险。债务市场率先对科技巨头“烧钱”游戏进行风险定价,AI投资回报率未被量化披露。
AI基建投资回报率缺失及循环融资结构风险。
2025年中国氦气回收设备市场销量预计约500套,平均售价30万美元。受氦气价格高企及供应不稳定驱动,下游半导体及科研机构加速部署回收系统。
市场处于成长期,但前期资本支出高制约普及,对短期供需无直接冲击。
CPO与存储芯片概念股午后涨幅居前,三大指数均涨超1%。沪深京三市上涨个股超3200只,市场情绪显著回暖。
显示资金流向科技板块,利好相关标的交易。
Broadcom发债推算力,表明硅片供应不再是唯一瓶颈。随着算力需求向多吉瓦级项目扩张,行业面临硬件与数据中心扩容的融资挑战。
AI算力行业正从供应瓶颈转向资本瓶颈,资金获取难度可能抑制短期需求爆发。
8月以来全球科技资产回暖,A股科技板块同步修复,光通信表现突出。行情向半导体、信创、机器人扩散,但内部轮动和个股分化加快。
市场定价逻辑正由资金驱动转向基本面验证,业绩兑现决定后续空间。
广发策略分析指出,A股市场在经历急跌后进入“超跌反弹”阶段,AI板块云厂商CapEx上修缓解了市场对芯片订单放缓的担忧。历史数据显示,市场能否流畅反转取决于估值与基本面催化,当前反弹主要靠轮动,后续需观察基本面与流动性变化。
AI产业链,关注云厂商资本开支转化为利润的进度及模型商商业化迹象。
近一个月国际资金净流入中国股票基金508.2亿美元,半导体、互联网等板块被外资视为核心配置方向。该资金流向反映了对中国企业盈利修复与产业升级的乐观预期,但缺乏具体的现货价格或产能数据。
短期市场情绪回暖,但需关注后续基本面兑现情况。
费城半导体指数7月暴跌28.6%,AI高杠杆仓位集中爆仓;美债30年期收益率触及5.27%创19年新高。全球资本正从'储蓄过剩'转向'稀缺',AI基建需求与政府借债洪峰同时挤压有限流动性。
短期流动性危机导致估值重估,但长期AI需求强劲,需警惕波动率持续高位。
美四大云CapEx增速预计从105%回落至2028年的9%,市场定价逻辑正从惩罚CapEx转向奖励收入兑现。RSI(递归超级智能)逻辑被视为下一阶段算力需求的核心驱动,板块在经历剧烈调整后企稳。
云厂商CapEx上修重新成为硬件链利好,板块波动加剧。
ChipAgent完成1.34亿美元A2轮融资,获美光、联发科等投资并部署于120家半导体集团。这反映了AI驱动EDA验证工具需求的激增。
景林资产二季度清仓Meta、亚马逊等科技股,转而买入ASML、AMAT等半导体设备。该机构资金流向显示从消费互联网向半导体上游设备及算力基建的结构性轮动。
半导体设备与算力基建板块,相关标的将受益于机构资金回流。
A股市场反弹,科技股领涨,存储和PCB价格出现上涨信号。历史规律显示“先炒弹性,后看业绩”,且北美云厂商资本开支持续上升。
市场反弹窗口平均为34个交易日,且涨价趋势明确。
TrendForce上调2026年AI服务器出货量预测至31% YoY,预计全球九大CSP资本支出将超8867亿美元。北美超大规模云服务商主导需求,加速采购NVIDIA GB/VR平台及自研ASIC,中国CSP亦加大国内AI基础设施投入。
AI服务器及GPU集群需求,NVIDIA及云服务商ASIC产能扩张预期增强。
7月31日A股市场,AI与半导体板块主力资金净流入109.8亿元,通富微电、源杰科技等个股涨停。在仅0只跌停、84%个股收红的情绪修复背景下,资金从防御板块转向科技成长,机构与游资形成共振。
资金大幅抢筹表明短期情绪偏热,AI主线确立,半导体板块具备结构性上涨动能,但需警惕高位估值风险。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |