AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
关注
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
Advantest和Teradyne主导全球市场，但HBM4订单及中国供应商崛起正在重塑格局。中国厂商如TBSTest已获超300套系统订单，并计划2026年占据中国ATE市场近15%份额，挑战80%的进口依赖。HBM4复杂度的提升推动测试需求，Digital Frontier与UniTest合计获得超2800亿韩元订单。
Valve 2026年硬件调查显示，32GB内存装机量首次超越16GB，占比达42.22%。16GB占比则降至37.82%，单月降幅达3.38个百分点。
32GB内存需求，利空16GB市场，预示着消费级DRAM升级趋势加速。
行业消息人士称中国厂商占据全球智能眼镜供应链超过80%份额，覆盖摄像头模组、光波导等关键领域。随着AI眼镜需求加速，中国厂商占据超八成供应链份额，光学组件需求前景看好。
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元，Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级，HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增，推动相关供应链价值重估。
摩尔线程跌停而光模块、PCB和存储芯片全线暴涨，显示AI产业链内部出现分化，上游算力芯片在消化估值，中下游硬件开始接力。全A非金融ROE向上拐点确认，标志着牛市进入第三阶段，但需警惕估值消化带来的短期波动。
北美四大云厂商2026年Q2资本开支达1712亿美元，同比增长78.6%，主要受AI算力需求旺盛驱动。这直接利好光模块、GPU及光纤光缆等细分板块。
预计2026年及2027年北美及国产AI算力产业链将持续扩产。
中信证券测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元，国内龙头公司相关业务快速放量。受益于AI算力旺盛及速率升级，海外厂商指引积极，国产替代加速推进。
预示相关模拟芯片需求强劲增长及业绩提升。
Berkeys Plumbing发布了2026年达拉斯家庭舒适度与节能报告，指出暖通空调能耗占家庭总能耗近50%。该报告主要针对房主提供维护策略，强调管道保温、电气容量及漏水修复对降低账单的重要性。
无具体半导体供应链数据，仅作为行业背景参考。
Yole预测xEV功率器件市场2031年将达145亿美元，SiC MOSFET年复合增长率达21.5%。受800V高压架构普及及中国BEV需求驱动，SiC和GaN技术份额快速提升，但SiC制造端面临产能过剩压力。
SiC与GaN需求持续扩张，高压器件前景广阔；关注：SiC制造端产能过剩风险可能抑制价格涨幅。
TMT指数自7月以来跌超23%，RSI指标回落至历史底部，显示市场因流动性恐慌而非基本面恶化出现超跌。尽管台积电业绩创纪录，但市场情绪低迷，AI产业链核心方向拥挤度已降至历史低位。
光模块、PCB等板块估值修复在即。
联咏、瑞昱及奇景等厂商加速转向算法与模块。行业共识认为算力与价格非核心优势，差异化竞争加剧。
瑞士Meyer Burger三年前在德国建设工厂生产太阳能电池组件。公司旨在建立欧洲主权技术能力以对抗中国供应商。
该文回顾历史背景，未提供当前供需或价格变动数据。
TrendForce数据显示，2026年Q1全球牵引逆变器装机量同比增长1.9%，800V平台装机量激增21%。这一增长主要由高压架构普及及SiC逆变器渗透率提升驱动。
需求韧性支撑SiC及高压逆变器供应链前景。
主力资金半日净流入电子板块，光迅科技、东山精密、寒武纪分别获33.82亿、29.26亿、26.33亿元资金青睐。资金从煤炭、银行及部分电池材料板块流出，电子板块内部呈现结构性轮动。
光模块与AI芯片板块，利空存储及部分电池材料。
NVIDIA Vera Rubin与Google率先采用800V HVDC架构，Delta电子预计将受益于机架电源系统及液冷需求。随着AI数据中心功耗激增至每机架1MW，800V高压直流成为关键升级方向。
HVDC及液冷基础设施供应商将迎来产能扩张机遇。
TXC公司瞄准2027年光模块市场份额突破30%，当前持有20-30%份额。AI与汽车需求驱动其2026年增长，预计AI占今年收入16%。
表明未来需求增长，但缺乏即时供应或价格数据。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |