DigiKey工厂未来系列聚焦AI基建
DigiKey工厂未来系列第六季聚焦AI基建与智能制造。文章探讨供应商如何构建下一代工业生产基础。
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无具体供需数据，仅为行业背景资讯。
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DigiKey工厂未来系列第六季聚焦AI基建与智能制造。文章探讨供应商如何构建下一代工业生产基础。
无具体供需数据，仅为行业背景资讯。
英伟达下一代Rubin Ultra的HBM层数或从16层砍至8层，同时HBF闪存凭借低成本高容量优势试图分食市场。文章指出受限于工艺良率和散热，单纯堆叠HBM难度增加，而HBF虽延迟高但适合非高频数据。
混合存储架构或成远期解，存力产业链话语权面临重构。
Marvell高管指出，推理模型驱动KV缓存需求在过去九个月内增长约10倍，铜连接已逼近性能极限。随着数据中心规模突破物理限制，单机架内存无法满足需求，算力扩张正从单纯芯片竞争转向互连与内存的系统级博弈。
光学互连、定制化SerDes及内存扩展技术成为下一阶段算力扩张核心变量，相关供应商将持续受益。
AI 基础设施、内存供应、先进封装和美中技术限制主导了本周的行业议程。DIGITIMES 报道了 HBM、DRAM、EMIB、光收发器和下一代光刻技术等热门话题。
AI 算力与供应链地缘政治博弈。
TrendForce上调2026年AI服务器出货量预测至31% YoY，预计全球九大CSP资本支出将超8867亿美元。北美超大规模云服务商主导需求，加速采购NVIDIA GB/VR平台及自研ASIC，中国CSP亦加大国内AI基础设施投入。
AI服务器及GPU集群需求，NVIDIA及云服务商ASIC产能扩张预期增强。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元，年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达，该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确，推动车载雷达产业链扩产。
Nothing全球裁员40%并退出12市场，CMF暂无新机。受内存成本压力影响，公司难以维持性价比优势，正将资源集中于更少的产品线。
手机芯片需求端，终端市场收缩将导致相关库存积压风险增加。
TrendForce预测推理需求将推升SSD POD与HBF。HBM主导了训练时代，但推理需求更多元化。
存储需求结构发生重大转变。
Synopsys在PCIe/CXL接口IP领域占据63%市场份额，强调统一IP策略对AI及边缘计算SoC设计的关键作用。
该数据对IP供应链格局的影响。
TrendForce预测NAND闪存供应短缺将于2027年终结，2026年剩余时间仍将维持4-6%的供需缺口。这一转变主要受SK海力士、美光、三星及YMTC等厂商扩产及消费端需求疲软驱动。
随着短缺缓解，价格预期将趋于稳定或下行。
上汽集团计划在西班牙建设年产能12万辆的电动汽车工厂，预计2028年投产，并整合下一代电池技术等本地供应链。此举旨在规避欧盟关税壁垒并利用欧洲闲置产能。
长期汽车供应链本地化将重塑欧洲区域对汽车半导体及电池组件的需求结构，短期对芯片现货价格无直接影响。
TrendForce预测2026年DRAM市场规模将达6187亿美元（同比增303%），NAND闪存达2706亿美元（同比增281%）。AI重心转向推理驱动，叠加HBM产能挤占传统供给及云服务商资本支出提速。
供给缺口难弥合，价格上行动能将延续至2027年。
Agentic AI推动内存需求激增，推理工作负载持续攀升。TrendForce上调全球内存市场展望。
AI服务器如何应对成本与容量限制。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
谷歌第八代TPU v8T单个Pod集成2PB HBM内存，凸显AI对存储的极端需求。HBM生产消耗的DRAM晶圆产能是标准DDR的2-4倍，且主要存储厂商优先保障HBM但未大幅扩产。
AI需求持续挤占DRAM产能，加剧结构性供应紧张，支撑存储芯片价格高位运行。
摩根士丹利报告认为，通过美光与西部数据等存储股捕捉AI驱动的CPU需求增长，比直接投资英特尔或AMD具有更优风险收益比。内存同时受益于HBM与企业级SSD需求爆发，超大规模数据中心内存供应预计持续紧张至2027年底。
报告基于结构性需求与估值优势，为存储芯片提供看涨投资逻辑。
康宁领跑玻璃基板，KCC LX遇挑战。玻璃基板因低介电损耗和翘曲减少，成为下一代先进半导体封装的关键。
康宁在先进封装材料领域的领先地位及竞争对手的追赶情况。
Lexar报告显示，PC玩家优先考虑SSD容量，拒绝购买低于512GB的SSD，而高DRAM价格迫使他们考虑更小的内存套件。现代游戏占用数百GB空间，导致SSD容量需求刚性，而DRAM需求则对价格更敏感。
消费者对SSD大容量的刚性偏好支撑NAND需求，DRAM需求则受价格波动影响更大。
GravityXR提供MR眼镜图像处理芯片，主算力外挂于“尿袋”。该分体式方案旨在解决MR行业性能与重量的死循环，对比Vision Pro等一体机更轻便。
XR芯片设计创新，GravityXR等初创公司或受益于分体式方案普及。
天齐锂业预计锂矿供应将持续偏紧至2026年上半年，主因矿端建设周期长于加工环节。公司未来3-5年将围绕固态电池等下一代技术匹配上游关键材料。
明确的长期供应紧张预期及对新兴需求场景的战略布局，对锂价构成长期支撑。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |