NuAxi半导体贸易情报
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康宁领跑玻璃基板，KCC LX遇挑战
康宁领跑玻璃基板，KCC LX遇挑战。玻璃基板因低介电损耗和翘曲减少，成为下一代先进半导体封装的关键。关注康宁在先进封装材料领域的领先地位及竞争对手的追赶情况。
Glass Substrate
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来源：DigiTimes Asia · 2026/4/18 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生