NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
英伟达Rubin Ultra HBM层数或砍半
英伟达下一代Rubin Ultra的HBM层数或从16层砍至8层，同时HBF闪存凭借低成本高容量优势试图分食市场。文章指出受限于工艺良率和散热，单纯堆叠HBM难度增加，而HBF虽延迟高但适合非高频数据。关注：混合存储架构或成远期解，存力产业链话语权面临重构。
HBMNAND FlashHBFDRAM
HBMNANDAIRubin UltraHBF
来源：华尔街见闻 · 2026/9/29 · 查看原始来源
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