AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
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SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
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ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
QYResearch报告指出中国机器人高柔性电缆市场正向弯曲扭转与高速通信一体化演进，需求由新机配套与周期更换驱动。受工业以太网与具身智能推动，混合电缆与轻量化产品成为增长点。
行业长期需求稳健，但当前缺乏具体价格或供应数据，信号中性。
任天堂 Switch 2 在美销量同比腰斩，美国游戏硬件支出降至 2.82 亿美元。零部件成本上升，尤其是存储器价格，推高了硬件售价并抑制了需求。
存储器及零部件价格面临上涨压力。
Broadcom与Marvell主导以太网交换芯片市场，NVIDIA为AI数据中心开发专用交换机。Switching技术正成为AI数据中心、工业网络及汽车领域的关键。
以太网交换芯片市场格局。
报告分析2026年磁翻板液位报警开关市场规模及主要企业市占率。内容涵盖全球及中国市场预测，涉及化工、制药及半导体等行业应用。
无具体价格或供应数据，仅提供市场背景。
全球以太网测试设备市场2025年规模达646.9亿元，预计2032年将增至2269亿元，主要受5G及高速数据通信普及推动。报告列出了Viavi、EXFO、安立等主要企业及细分产品。该资讯属于行业背景分析，对具体半导体组件交易无直接影响。
IDTechEx预测，到2036年，SiC MOSFETs将成为电动汽车功率电子应用的主流技术。这一转变由电动汽车、AI数据中心和可再生能源对更高效率和功率密度的需求驱动。
SiC和GaN采用加速预计将推动未来十年的需求增长。
CPO市场预计2026至2030年CAGR达142%，英伟达与博通已开始在交换机中部署该技术。驱动力来自AI集群扩展及铜互连的物理极限。
此为远期技术趋势分析，未提供影响当前交易的现货价格、短缺或产能具体数据。
DeepSeek明确背书华为昇腾950超节点，东方证券预计2026年为国产超节点规模放量元年，华勤技术相关项目收入有望超百亿元。背景是MoE模型参数年增10倍，驱动算力集群进入超节点时代以突破通信墙。
报告预示交换芯片、液冷、服务器ODM、供电等全链条将迎来结构性需求增长，但未提供直接影响现货价格的短缺或产能数据。
LightCounting预计2026年全球以太网光模块市场规模达260.84亿美元，800G及1.6T光模块渗透率将大幅提升。薄膜铌酸锂因高带宽、低驱动电压等优势，被华泰证券及中金公司视为3.2T光模块的关键调制材料，预计2031年相关市场空间近30亿元。
此为远期技术路线预测，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
2025年半导体设备商营收同比增长12%至1430亿美元，主要由AI基础设施对先进逻辑、HBM及先进封装工具的需求驱动。代工-逻辑营收增长8%，内存营收全年增长16%，HBM4架构转向逻辑工艺将提升每片晶圆的工艺步骤与设备需求。
AI驱动的先进节点与HBM产能持续扩张，预示设备需求强劲，供应格局趋紧。
华泰证券预测，2028年国产超节点市场空间有望达到3414亿元，2026-2028年复合年增长率为194%。该增长由AI训推需求驱动，旨在通过系统级互联弥补国产算力单卡差距。
长期看，交换芯片、交换机、铜连接及整机柜、液冷、光模块等环节需求前景明确，但未提供近期供需或价格变动信号。
QYResearch预测中国半导体设备用连接器市场2032年规模将达1.98亿美元，2026-2032年复合增长率为5.7%。报告涵盖传感器连接器、电力连接器等细分产品及蚀刻、CVD等应用领域，并分析了TE、HARTING等主要厂商。
长期需求增长预期明确，但缺乏短期供需数据，对现货交易影响有限。
英国系统集成商Direct Insight推出采用DDR3L内存的QSMP-20工业模块，以规避AI基础设施需求导致的DDR4/DDR5供应与成本压力。行业观察指出，AI热潮正推高DDR5及DDR4的价格和交期，促使生产转向高带宽内存。
这表明在特定工业/IoT领域存在从DDR4/DDR5转向DDR3L的替代需求，但对现货市场无直接或显著影响。
中信证券预计，受AI超节点趋势推动，GPU间交换芯片、液冷及柜内电源环节至2028年增量空间将达1370亿美元。交换芯片国产替代空间预计为50亿美元，以太网方案为主要技术方向。
长期结构性需求增长，但对现货价格无直接影响。
CSPs利用224G SerDes和UEC打破供应商锁定，重新夺回AI网络控制权。此举赋予其采购灵活性和定价杠杆。
供应链控制权向买方转移，供应商议价能力减弱。
TechInsights指出当前碳化硅市场供过于求，晶圆价格下跌，需求疲软，尤其受中美电动汽车需求增长停滞影响。氮化镓竞争聚焦于外延工艺与器件可靠性提升，消费电子是其主要近期市场。
碳化硅供过于求及价格压力对现货价格和供应商利润构成利空，氮化镓聚焦消费市场则预示其高价值应用采用将放缓。
英伟达路线图显示，NVLink互联将于2028年全面切换至CPO，但机架内部非NVLink连接仍将沿用铜缆。800VDC电源架构加速推进以应对AI服务器功率密度提升，网络交换机生态转向白盒化与ODM直供模式。
技术路线长期共存，供应链策略需兼顾铜缆与光学方案，ODM厂商迎来结构性机会。
DIGITIMES观察指出，因AI服务器、高速交换机和光模块需求激增，台湾PCB产业增长模式正从周期性复苏转向以高端产能、关键材料和全球扩张能力为核心的竞争。该转变是行业长期结构性调整，而非短期供需事件。
此为背景性市场分析，未提供影响短期交易的具体价格、短缺或产能变动数据。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |