LinkCom磁元件9月营收环比增32.5%
LinkCom 9月营收NT$44.18百万，环比增32.53%，1-9月累计同比下滑10.21%。受智能电表及无线充电需求带动，公司预计4Q26营收将反弹。
利多
因环比增长强劲且需求复苏预期明确。
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LinkCom 9月营收NT$44.18百万，环比增32.53%，1-9月累计同比下滑10.21%。受智能电表及无线充电需求带动，公司预计4Q26营收将反弹。
因环比增长强劲且需求复苏预期明确。
Hanza与Incap净营运资金效率低于营收20%，领跑行业。Kitron持有1.17亿欧元客户存款，Lacroix与TT电子经重组后NWC改善。
EMS厂商资本结构优化，供应链韧性增强。
粤芯半导体IPO申请获深交所上市委员会审议通过，定于9月18日初步询价，9月24日网下申购。公司拟通过上市募资扩大半导体制造产能。
IPO计划通常预示未来产能扩张，对当前现货市场供需影响有限。
光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
英特尔通过增发筹集197亿美元，获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
利盈环保科技7月营收创纪录，主要受AI芯片回收需求驱动。这反映了全球对AI芯片的强劲需求，提升了半导体行业先进工艺利用率。
AI芯片及先进制程市场需求。
迪克森Q1财年订单强劲且手机出货量改善，但面临成本上升压力。公司正通过向高价值制造转型及深化零部件本土化来对冲利润下滑风险。
强劲订单流显示下游需求复苏，但成本压力仍需关注。
Lam Research发布创纪录Q4财报并上调指引。AI需求推动半导体制造设备投资加速。
设备商盈利预期改善，利好行业景气度。
广达营收利润双增，转型高利润业务。全球关键市场需求强劲，为其电子、AI及工业供应链带来机遇。
表明下游需求旺盛，利好相关芯片及元器件采购。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。
业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
NUBURU Inc 预计截至5月底股东权益将超400万美元，满足纽交所美国上市要求。该公司专注定向能等军民两用防御领域，此前面临退市风险。
退市风险消除，股价有望企稳。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
村田制作所预计2025财年销售额创历史新高，其中数据中心业务增长70%。这一激增主要源于AI服务器及数据中心对MLCC等被动元件需求的爆发式增长。
数据中心需求激增70%将加剧MLCC供应紧张，支撑现货价格上行。
UMC Q1 2026净利达16.17亿新台币，环比大增61%，营收同比增长5.5%。主要受晶圆出货量与利用率回升驱动。
信号表明晶圆代工需求强劲复苏，产能利用率提升。
英特尔启动投资级债券发行，计划筹资约65亿美元，为其142亿美元回购阿波罗所持爱尔兰Fab 34工厂股权的交易提供资金。此举旨在完全控制该先进制造工厂的所有权，剩余资金将使用公司现金支付。
此为公司层面的财务与资产重组行为，对半导体组件供应、价格及产能无直接即时影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |