Kioxia拟美上市筹资超百亿美元
Kioxia计划于2027年Q2赴美上市筹资至少100亿美元。此举紧随SK海力士265亿美元IPO之后，正值市场对AI支出担忧加剧之际。
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市场情绪对半导体估值的影响。
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Kioxia计划于2027年Q2赴美上市筹资至少100亿美元。此举紧随SK海力士265亿美元IPO之后，正值市场对AI支出担忧加剧之际。
市场情绪对半导体估值的影响。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
新易盛称Q2业绩与年初预期一致，订单交付需求增长，Q3/Q4订单能见度高。供应链紧张情况在Q2起逐步缓解，得益于前期备货与锁定安排，汇兑损失亦大幅收窄。
京东方预计2026年上半年归母净利润同比大增54%至69%，LCD价格企稳回升，AMOLED出货量超8000万片。TV面板需求受欧洲杯等赛事推动，8.6代线量产开启。
确认面板行业景气修复与产能放量。
奇鴻电源预计Q2营收增长，卫星通信电源收入将翻倍。受益于库存回补、ASP上涨及卫星与AI电源业务扩张。
高通公布2026财年Q2财报，业绩指引符合预期。CEO指出当前内存环境充满挑战，同时强调AI代理正在重塑产品路线图，数据中心业务获得超大规模云服务商定制芯片订单。整体影响中性，暂无明确的供需或价格变动信号。
艾森股份2025年营收5.93亿元（+37.13%），净利润5123.78万元（+53.05%），拟10转4派1.1元。受益于行业景气度回升，公司在电镀液及光刻胶领域实现规模化替代，业绩大幅增长。
公司业绩超预期，显示半导体化学品需求强劲，巩固国内核心供应商地位。
联得装备2025年营收11.71亿元，同比下降16.11%，归母净利润1.11亿元，同比骤降54.26%。业绩下滑主因部分客户产线建设放缓及行业竞争加剧，导致满足收入确认的订单金额减少，同时产品毛利率承压。
显示设备下游需求疲软，行业竞争侵蚀盈利，对上游设备采购构成负面信号。
八亿时空2025年营收8.68亿元，同比增长17.72%，归母净利润8106.88万元，同比增长5.83%。报告期内，其车载液晶材料实现批量销售，KrF光刻胶树脂百吨级产线建成投产。
财报表现稳健，新产线投产及产品验证属长期利好，但对当前现货市场供需无直接冲击。
北方华创、中微公司等中国本土半导体设备商2025年营收创纪录，北方华创前三季度营收达271.4亿元。增长源于中国晶圆厂多年产能扩张及通过新加坡、马来西亚转口规避直接进口限制。
本土厂商为争夺份额展开价格战，利润率恶化，预示设备市场供给增加且竞争加剧。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
Nano Dimension以最高1250万美元对价向Inspira出售AME及Fabrica产品线，含200万美元首付款。此举旨在精简运营，聚焦核心业务，预计每年减少约1000万美元现金消耗。
交易属公司战略重组，对电子元器件供应链、价格及库存无直接影响。
TSMC3月营收有望创纪录，2026年营收预计增30%。受AI需求驱动，先进制程扩产加速，资本支出上修。
供需紧平衡延续，先进制程产能持续扩张。
三星电子初步财报显示Q1营业利润达57.2万亿韩元，同比暴增755%，其中芯片部门贡献约95%。业绩由AI驱动的存储上行周期推动，DRAM ASP环比暴涨约90%，NAND亦陷入短缺。
创纪录的业绩及已敲定的Q2 DRAM合约价环比再涨约30%，表明存储芯片需求和定价动能将持续强劲。
澜起科技2025年营收546亿元，同比增长49.9%，净利润达22.4亿元，增长58.4%，主要受DDR5需求激增驱动。业绩符合预期，反映内存接口芯片市场基本面向好。
强劲财报印证DDR5需求持续旺盛，对相关组件价格和交易量构成支撑。
Raspberry Pi FY2025营收3.235亿美元，同比增长25%，半导体出货量达840万套，首次超过板卡出货量。公司正从创客文化向工业级业务转型，强调半导体业务的重要性，尽管DRAM通胀和定价不确定性仍是风险。
半导体需求强劲，库存足以支撑至2026年，显示其从消费级向工业级转型的成功。
Icape集团2025年营收2.003亿欧元，同比增长12%，订单积压增至6930万美元。净利转负主因关闭法国IHM与南非TRAX两家工厂产生400万欧元损失。
订单积压强劲增长与资产重组并存，未来增长依赖并购及汇率稳定。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
SK海力士2025年营收97.1万亿韩元，营业利润47.2万亿韩元，HBM销售额同比翻倍并优化产品组合。业绩增长源于AI内存需求激增及公司向高性能高价值产品的转型。
财报验证高端内存需求强劲，HBM4量产及321层QLC进展巩固技术领先地位，但未提供具体产能或价格指引。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |