HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
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- Hermes Testing Solutions (HTSI)
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HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
Riber S.A.上半年营收同比增长19%至1270万欧元。增长主要受配件及系统销售强劲推动。
MBE设备市场需求韧性。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
五大云厂商资本支出达1815亿美元，同比增长87%，英伟达云收入487亿美元，占比降至26.8%。该比例较三个月前峰值33.2%显著下滑。
表明英伟达在超大规模市场的定价能力减弱，需求增速不及资本支出增速。
华虹半导体与中芯国际Q2业绩创历史新高，毛利率同比显著提升。驱动因素为AI外溢订单回流及成熟制程涨价，路径分别为特色工艺高弹性与规模化产能释放。
国产替代高景气延续，代工板块供需紧平衡。
Piotech Inc. 2026年上半年净利润同比激增1,324%，增长得益于半导体沉积设备需求增强、新工艺工具普及及规模效应改善。
显示先进沉积设备需求强劲，产能扩张预期升温。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
Tsang Yow 2026 年 Q2 及前七个月半导体零部件业务利润增长，7 月成为主要驱动力。增长得益于更高利润率产品组合、成本控制及外汇收益。
公司盈利能力提升，反映下游设备需求稳健及成本管控有效。
Accton七月营收达394.73亿新台币，年增71.69%。受益于AI数据中心建设及1.6T交换机出货扩大。
强劲的AI交换机需求预示着相关供应链将面临供不应求。
Lam Research发布创纪录Q4财报并上调指引。AI需求推动半导体制造设备投资加速。
设备商盈利预期改善，利好行业景气度。
英特尔2026年第二季度营收增长25%，超出财务预期。此次增长主要得益于AI驱动的算力需求激增以及工厂良率和生产周期的改善。
AI算力需求持续增强，英特尔正加大设备与基板投资以支持未来增长。
联讯仪器考虑在香港上市，自4月科创板上市以来股价飙升约22倍。该公司总部位于苏州，讨论了与潜在顾问的IPO计划，市值接近290亿美元。
反映市场对其估值和流动性的信心。
Riber S.A.上半年营收1280万欧元，同比增长19%。增长主要由服务和配件业务驱动，增幅达71%。
显示高端设备需求旺盛，支撑价格。
富创精密预计2026年上半年净利润同比增长877.49%至1121.86%。受益于晶圆厂产能建设及公司产能释放带来的成本优化。
反映半导体设备零部件需求强劲及公司盈利能力提升。
半导体厂商SemiLEDs第三财季营收9.07万美元，环比大增755%。主要受设备买卖订单增加驱动。
营收大幅反弹显示需求回暖。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |